券商(shāng)不朽的意思研(yán)报近期(qī)指出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装技(jì)术的快速发展，提升高性能(néng)导热材料需求来满(mǎn)足散热需求<不朽的意思/strong>；下游终(zhōng)端应用领(lǐng)域的(de)发展(zhǎn)也带动了导热材(cái)料的(de)需(xū)求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不同的特(tè)点和应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛应用的(de)导热材料有合(hé)成石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合(hé)成石墨类主(zhǔ)要(yào)是用(yòng)于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材(cái)料(liào)、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料主要用(yòng)作(zuò)提升导(dǎo)热(rè)能(néng)力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在(zài)4月26日发布的(de)研报中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求(qiú)有望放量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型中参数(shù)的(de)数量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模型的(de)持(chí)续推出(chū)带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片(piàn)集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围(wéi)内(nèi)堆(duī)叠(dié)大(dà)量(liàng)芯片(piàn)，以使(shǐ)得(dé)芯片(piàn)间的(de)信息传输速度足够(gòu)快。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的(de)热通(tōng)量也不断(duàn)増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求会提升。根(gēn)据(jù)中国信通院发布的《中国(guó)数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xīn)能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数(shù)据(jù)中心总能耗(hào)的43%，提(tí)高散(sàn)热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一(yī)步发(fā)展，数据中(zhōng)心单机柜(guì)功率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加数据中(zhōng)心机(jī)架(jià)数(shù)的增(zēng)多，驱(qū)动(dòng)导热材料(liào)需求有望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基(jī)站功(gōng)耗(hào)更大，对(duì)于热管理(lǐ)的要(yào)求更(gèng)高。未来(lái)5G全(quán)球建(jiàn)设(shè)会(huì)为导热(rè)材料带来(lái)新增(zēng)量。此外(wài)，消费电子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另外，新能(néng)源(yuán)车(chē)产销量(liàng)不(bù)断提(tí)升，带(dài)动导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普(pǔ)及(jí)，导热材(cái)料(liào)使用(yòng)领域更(gèng)加多元，在新(xīn)能源汽车、动力(lì)电池、数据(jù)中心(xīn)等领域(yù)运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规(guī)模年(nián)均复合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功能材料市场规(guī)模均(jūn)在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及(jí)的原材料主要集中在(zài)高(gāo)分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二(èr)次开发形成导热器(qì)件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力(lì)电池等(děng)领域。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商业(yè)绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石(shí)墨(mò)领域有(yǒu)布局的上市(shì)公(gōng)司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局的上市公(gōng)司(sī)为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器(qì)件有布局的上市公司(sī)为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域有(yǒu)新增(zēng)项目(mù)的上市公(gōng)司为(wèi)德邦科(kē)技、天(tiān)赐(cì)材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技(jì)、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算(suàn)力赋(fù)能叠(dié)加(jiā)下游终(zhōng)端应用升级，预计(jì)2030年全球导热(rè)材料市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条投资主线：1）先进散(sàn)热(rè)材料主赛(sài)道领(lǐng)域，建议关注具有技术(shù)和先发优势的公司(sī)德邦科(kē)技、中石科(kē)技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科(kē)技(jì)等(děng)。2）目(mù)前散热材(cái)料核心材仍然大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关(guān)注突破核心技(jì)术，实(shí)现本土替(tì)代的联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的(de)核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部(bù)分(fēn)得依(yī)靠进口。