券商研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力的需(xū)求(qiú)不(bù)断提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表的先(xiān)进封滴滴总部在北京哪个区，滴滴总部北京地址装技术的快速(sù)发展(zhǎn)，提(tí)升高性能导(dǎo)热(rè)材料需求来满足散热需求；下游终端(duān)应用领域的发展(zhǎn)也带(dài)动了导热材料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应用的导(dǎo)热(rè)材料有合(hé)成(chéng)石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料(liào)等。其中合成(chéng)石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料(liào)主(zhǔ)要用(yòng)作提(tí)升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同时(shí)起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需滴滴总部在北京哪个区，滴滴总部北京地址求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动(dòng)算力需(xū)求(qiú)放量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯(xīn)片集成度的全新(xīn)方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得(dé)芯(xīn)片(piàn)间的信息传输(shū)速度足够快(kuài)。随着更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断提高封(fēng)装密(mì)度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片(piàn)和(hé)封装(zhuāng)模组的热(rè)通量也不断増(zēng)大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需求会提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通(tōng)院发布的《中国(guó)数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业(yè)进一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的(de)增(zēng)多(duō)，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材(cái)料带(dài)来新增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在(zài)实现智能化的(de)同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外(wài)，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不断(duàn)提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及(jí)，导热材(cái)料(liào)使用(yòng)领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动(dòng)我(wǒ)国导热(rè)材料市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类(lèi)功能材料市场规模均在(zài)下(xià)游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游终(zhōng)端用户(hù)四(sì)个(gè)领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材(cái)料及布料等。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料通常(cháng)需要与一些器件结合，二(èr)次(cì)开(kāi)发(fā)形成导热器(qì)件(jiàn)并(bìng)最终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池等领域(yù)。分析人士指出(chū)，由于(yú)导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域(yù)有布局的上市公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布局的(de)上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布(bù)局的上市公(gōng)司(sī)为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料(liào)领域有新增项目的(de)上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游终端应用升级(jí)，预计2030年(nián)全球导热(rè)材料(liào)市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料(liào)主赛道领域，建议(yì)关注(zhù)具有技术和先发优势的公司德(dé)邦科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料(liào)核(hé)心材仍然大(dà)量(liàng)依靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热材料发(fā)展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝(jué)大部(bù)分得依靠进口。

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