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项数怎么求公式,等差数列的项数怎么求 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集(jí)成电(diàn)路的作用是什么,集成电路有什么(me)作(zuò)用是集成电路(lù)的作用:减少元器件的使用的。

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集成电路(lù)的(de)作(zuò)用是什么,集成电(diàn)路(lù)有什么(me)作用

  集(jí)成电路的作用:

  1、减少元器(qì)件的使用。

  集成电(diàn)路的诞生,小规模的集(jí)成电路使(shǐ)内容(róng)元(yuán)器件的数量减少,在零散元器件上有(yǒu)了(le)很大的技(jì)术提高。

  2、产品性能得到(dào)有效提高。

  将(jiāng)元器件都集合到了一起(qǐ),不仅减少(shǎo)了外电信号(hào)的干扰,也在电路设(shè)计方面有了(le)很大的提升(shēng),提高了运行速度。

  3、更加方便应用。

  一(yī)种功能对应一种电路(lù),将一种功能(néng)集中成一个(gè)集成电路,如此(cǐ)一(yī)来,在以后应用(yòng)中,要什(shén)么功能就(jiù)可以应用相应的集成电(diàn)路,从而大大方便了应用。

扩(kuò)展(zhǎn)资料(liào)

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电(diàn)子学中(zhōng)是一种把电(diàn)路(主要包括半导(dǎo)体装置(zhì),也(yě)包(bāo)括被(bèi)动元件等)小型化的方式,并项数怎么求公式,等差数列的项数怎么求通常制造(zào)在半导体晶圆表面上。

  前述将电路制造在半(bàn)导体芯片表(biǎo)面上的集成电路又称薄(báo)膜(thin-film)集成电(diàn)路。

  另有一种厚(hòu)膜(mó)(thick-film)混成集成电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是由独立半(bàn)导体设备和(hé)被动元件,集成(chéng)到衬底或线(xiàn)路(lù)板所构(gòu)成的小型(xíng)化电路(lù)。

  本文(wén)是关于单片(monolithic)集成电(diàn)路,即薄膜集成电路(lù)。

  集成电(diàn)路具(jù)有体积小,重量轻,引出线和焊(hàn)接点少,寿命长(zhǎng),可靠性高(gāo),性能好等(děng)优点,同时(shí)项数怎么求公式,等差数列的项数怎么求成本低,便于大(dà)规模生产。

  它不仅在工、民(mín)用电(diàn)子设备如收录机(jī)、电视机、计算机等(děng)方面得(dé)到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方(fāng)面也得到广泛的应用(yòng)。

  用集成(chéng)电路(lù)来装配电子(zi)设(shè)备(bèi),其装配密度比晶体(tǐ)管可提高(gāo)几十倍至几(jǐ)千(qiān)倍(bèi),设备的稳(wěn)定工作(zuò)时间也可大(dà)大提高(gāo)。

集成电路(lù)的作用是什么?

  集成电路的作(zuò)用:

  1、减少元器件的使用。

  集成电路(lù)的诞(dàn)生,小规模(mó)的(de)集(jí)成电路使内容元器件(jiàn)的数量减少,在零(líng)散元器(qì)件上有了很闷键大的(de)技术提高。

  2、产品(pǐn)性能得到有效提高。

  将(jiāng)元器件都集合到了一起,不(bù)仅减少了外电信号的干(gàn)扰,也在电路设(shè)计方(fāng)面有了很大的提升,提高了(le)运行(xíng)速度。项数怎么求公式,等差数列的项数怎么求>

  3、更加方便应用。

  一种(zhǒng)功(gōng)能对应(yīng)一种电路,将一种功能集中成一(yī)个集成电路,如此一来,在以后应用(yòng)中,要什么功能就可以(yǐ)应(yīng)用(yòng)相应的集(jí)成电(diàn)路,从而(ér)大大方便了(le)应(yīng)用。

扩(kuò)展(zhǎn)资料(liào)

  集成电路或称微(wēi)电路(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电(diàn)子学中是一(yī)种把电路(主要包括半导体装置(zhì),也包括被动元(yuán)件等)小型(xíng)化(huà)的方式,并(bìng)通(tōng)常制造在(zài)半(bàn)导体晶圆表面上(shàng)。

  前述将(jiāng)电路制造在半导体(tǐ)芯片表(biǎo)面上的(de)集成电路又(yòu)称(chēng)薄膜(thin-film)集成电路(lù)。

  另有一种厚(hòu)膜(thick-film)混(hùn)成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导(dǎo)体设备和(hé)被(bèi)动(dòng)元件,集(jí)成到衬底或(huò)线(xiàn)路板袜(wà)亮所构成的小型化电路。

  本(běn)文是关(guān)于单片(monolithic)集成(chéng)电(diàn)路(lù),即(jí)薄(báo)膜集成电路。

  集成(chéng)电路具有(yǒu)体积小,重(zhòng)量轻,引出(chū)线和焊接点少(shǎo),寿命长,可靠(kào)性高,性(xìng)能好(hǎo)等优点,同时(shí)成(chéng)本低,便于大(dà)规模生(shēng)产(chǎn)。

  它不仅在(zài)工(gōng)、民用(yòng)电子设备如收录(lù)机、电视机(jī)、计(jì)算机等方面得到(dào)广泛(fàn)的应用(yòng),同时在(zài)军事、通(tōng)讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

  用集成电(diàn)路来装配蚂好巧电子(zi)设备,其(qí)装配密度(dù)比晶(jīng)体管可(kě)提高几十倍至几千倍,设备的稳定工(gōng)作时间也可大大提高(gāo)。

  参考资(zī)料来源(yuán):百(bǎi)度百科-集(jí)成电路

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