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除螨皂可以天天用吗,除螨皂对痘痘管用吗 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报(bào)近期指(zhǐ)出,AI领域对(duì)算力的需求不(bù)断(duàn)提高,推动了以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封装技术的快速发展,提升(shēng)高(gāo)性能(néng)导热材料(liào)需求来(lái)满(mǎn)足散热需求(qiú);下游终端应用领域的(de)发(fā)展也(yě)带动了导热材料的(de)需求增加。

  导热材料分类(lèi)繁多,不同的导热材料有(yǒu)不(bù)同的(de)特点和应(yīng)用场景。目前广泛(fàn)应用的(de)导热材料有合成石墨(mò)材(cái)料、均热板(VC)、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热;导(dǎo)热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材料主要(yào)用作提升(shēng)导(dǎo)热(rè)能力(lì);VC可以(yǐ)同时起到均热(rè)和(hé)导热作用。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振需求!导(dǎo)热材料产业链上市公司一览(lǎn)

  中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日(rì)发布的研(yán)报中表示,算力(lì)需求提升,导热材料(liào)需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈(chéng)指数级增长,AI大模型的持续推出带动算力(lì)需求放量。面对算力缺口,Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全(quán)新方法,尽可(kě)能多在物理距离(lí)短的范围(wéi)内堆叠大量芯片,以使得芯(xīn)片间的信息(xī)传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片(piàn)的(de)堆叠(dié),不(bù)断提高封装密度已经(jīng)成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时,芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也(yě)不断(duàn)増大,显著提(tí)高导热材(cái)料(liào)需求(qiú)

  数据中(zhōng)心(xīn)的(de)算力需求(qiú)与日俱增,导(dǎo)热(rè)材料需求会提(tí)升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院(yuàn)发布的(de)《中国数据(jù)中心(xīn)能耗现状白皮书》,2021年,散热的能耗占数据(jù)中心总能(néng)耗(hào)的43%,提高散热能(néng)力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展,数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大,叠加数据中(zhōng)心机架数的增多,驱动导热材(cái)料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望快速增长。

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  分(fēn)析(xī)师表示,5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大,对于热管理的要求更(gèng)高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会(huì)为导热材料带(dài)来(lái)新增量。此外,消(xiāo)费电子在(zài)实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外(wài),新能源(yuán)车产销量不断(duàn)提升,带动导热材料(liào)需求。

  东方证券表示,随着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及,导(dǎo)热材料使用领域更加多元,在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增加,2019-2022年,5G商用化带(dài)动我国(guó)导热材料市场规模年均复合增长高达(dá)28%,并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外,胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规模均在(zài)下(xià)游强劲需(xū)求(qiú)下呈除螨皂可以天天用吗,除螨皂对痘痘管用吗稳步(bù)上(shàng)升之势。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装双(shuāng)重提振需求!导(dǎo)热(rè)材(cái)料产业链(liàn)上市公司一(yī)览(lǎn)

  导(dǎo)热材料产业链(liàn)主要分(fēn)为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个(gè)领域。具体来(lái)看,上(shàng)游所涉及(jí)的原材料主要集中(zhōng)在(zài)高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方(fāng)面,导热材料通常需要与一些(xiē)器件结合,二次(cì)开发形成导热器件并最终应用于(yú)消费电(diàn)池、通信基(jī)站、动力电池等(děng)领域(yù)。分析人士(shì)指出,由于(yú)导热材料在(zài)终端的中的成(chéng)本占比并不高,但其扮演的角色非(fēi)常重,因而(ér)供应商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料(liào)产业链(liàn)上(shàng)市(shì)公司一览(lǎn)

  细分来看,在(zài)石(shí)墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉;TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中石科技(jì);导热器件有布局的上市公司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达。

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AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提(tí)振需(xū)求!导热材料产业链上市公司一览

  在导热(rè)材(cái)料领域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦科(kē)技(jì)、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳元科技。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求(qiú)!导热(rè)材料(liào)产(chǎn)业链上市公(gōng)司一览

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  王喆表(biǎo)示,AI算力赋能叠加下游终端应用升级,预(yù)计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两(除螨皂可以天天用吗,除螨皂对痘痘管用吗liǎng)条投(tóu)资(zī)主线:1)先(xiān)进散热材料主赛道领(lǐng)域,建议关注具有技术和先(xiān)发优势(shì)的公(gōng)司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技(jì)等。2)目前散(sàn)热材料(liào)核心材(cái)仍然(rán)大量(liàng)依靠(kào)进(jìn)口,建议(yì)关注突破核心技术,实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰(tài)等。

  值得注意的是(shì),业内人士表示,我国外导热材(cái)料发展较晚(wǎn),石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠缺,核(hé)心原材料绝大部(bù)分得(dé)依靠进口

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