券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算(suàn)力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装(zhuāng)技(jì)术的快速(sù)发展(zhǎn)，提(tí)升高性能导热(rè)材(cái)料需(xū)求(qiú)来满(mǎn)足散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端应用领域的(de)发展也带动了导热材料的需(xū)求增(zēng)加。

　　导热材料分类(lèi)繁多(duō)，不同的导热材料有(yǒu)不同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料(liào)有合(hé)成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中合(hé)成石墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主要用作提升(shēng)导热(rè)能力(lì)；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材(cái)料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的(de)全新方法，尽可(kě)能多在物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封(fēng)装模组的热通量(liàng)也不断増(zēng)大，显著(zhù)提高导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据中(zhōng)国信通院发(fā)布的(de)《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗现(xiàn非常漂亮英文怎么写单词，非常漂亮英文怎么写怎么读)状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占数(shù)据非常漂亮英文怎么写单词，非常漂亮英文怎么写怎么读中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中心产业进(jìn)一(yī)步(bù)发展，数据(jù)中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱(qū)动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热(rè)材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的(de)同时(shí)逐步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发(fā)展。另外，新(xīn)能源车产销量不断提(tí)升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及(jí)，导热材料使(shǐ)用(yòng)领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化(huà)带动我国导(dǎo)热材料市场规模年(nián)均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均(jūn)在下游强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料(liào)及布(bù)料等。下游方(fāng)面(miàn)，导(dǎo)热材料通(tōng)常(cháng)需要与一(yī)些器件(jiàn)结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并(bìng)最终应用于(yú)消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领(lǐng)域。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨(mò)领域(yù)有(yǒu)布局的上市公司(sī)为中(zhōng)石(shí)科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技(jì)；导热器件有(yǒu)布局的上市公司(sī)为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料领域有新增项目(mù)的(de)上市公(gōng)司为德邦科(kē)技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下游(yóu)终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中(zhōng)石(shí)科(kē)技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心(xīn)材仍然(rán)大量(liàng)依靠进口，建议关(guān)注突破核心(xīn)技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内(nèi)人士表示(shì)，我国外导热(rè)材(cái)料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠缺(quē)，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进口。

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