券商研报近期指出(chū)，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的(de)快速发展(zhǎn)，提(tí)升高性能导热材料需求来满足散热需(xū)求(qiú)；下游终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)领域的(de)发展也(yě)带(dài)动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同(tóng)的导热材(cái)料有不(bù)同的特点和应(yīng)用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用(yòng)于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材(cái)料主要用作(zuò)提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆(zhé)等人在4月26日发(fā)布的研报中表(biǎo)示(shì)，算力(lì)需(xū)求提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推(tuī)出带动算(suàn)力需求放(fàng)量(liàng)。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在(zài)物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已(yǐ)经成冰箱保鲜的灯怎么不亮了呢 冰箱灯不亮影响使用吗为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热(rè)通(tōng)量也(yě)不(bù)断(duàn)増(zēng)大(dà)，显著提高(gāo)导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料需(xū)求会提(tí)升。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提高散热能力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业(yè)进(jìn)一步(bù)发(fā)展，数据中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架(jià)数(shù)的(de)增多，驱动导热(rè)材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建设会(huì)为(wèi)导热(rè)材料带(dài)来新增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化(huà)的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和(hé)多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带动导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动(dòng)力电池、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我国导热材料市(shì)场规模年均(jūn)复合增(zēng)长(zhǎng)高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链主要(yào)分(fēn)为(wèi)原材料(liào)、电磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)、导热器件、下游终端(duān)用(yòng)户四(sì)个领域。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的(de)原材料(liào)主要集中(zhōng)在高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材(cái)料及布料(liào)等(děng)。下(xià)游方面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需要(yào)与一些器件结合，二次开发(fā)形成导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力(lì)电池等(děng)领域。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料在终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的(de)角色非常重(zhòng)要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获(huò)利(lì)能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局(jú)的上市公司为中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布局的(de)上(shàng)市(shì)公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料领(lǐng)域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦(bāng)科(kē)技、天(tiān)赐(cì)材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先(xiān)进散热(rè)材料主赛道(dào)领(lǐng)域，建议(yì)关注(zhù)具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量依靠(kào)进口(kǒu)，建议关(guān)注(zhù)突(tū)破(pò)核心(xīn)技术，实(shí)现本土替(tì)代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热材(cái)料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的(de)核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝大(dà)部分得(dé)依(yī)靠进(jìn)口。

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