5月23日，日本经济产业省宣布修(xiū)正了(le)所谓强化高性能半导体制造装置出口管制措施(shī)的(de)省令，并(bìng)明确(què)将(jiāng)于7月23日实(shí)施。日本(běn)此举定会(huì)对自身经济、科技发展(zhǎn)和国际形(xíng)象造成反(fǎn)噬效应(yīng)，最终得不偿失(shī)。

　　日本(běn)经济产业大臣西村康稔曾在公(gōng)布(bù)规则方案(àn)时(shí)称“我(wǒ)们的(de)出口限制并不针(zhēn)对某一特定国家(jiā)”，但这种(zhǒng)“此地无(wú)银三百两”的说法(fǎ)显然没有说服力。

　　事实上，日本(bě五的大写是什么n)政(zhèng)府限制高性(xìng)能半导体设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美国(guó)就对(duì)华实施了16纳(nà)米(mǐ)以下半(bàn)导体(tǐ)设备出口管制措施，并多次诱(yòu)压日本(běn)、荷(hé)兰等在半导体设备领域具有优势地位的国(guó)家(jiā)紧(jǐn)跟其脚步，形成(chéng)美日荷半(bàn)导体(tǐ)遏华同(tóng)盟，试图通过出口管制阻断中五的大写是什么国在尖端半导体(tǐ)领域的技术发展进程。日(rì)本此次也正是顺应美国政府要(yào)求，强化对抗中国的姿态(tài)，与美(měi)国沆瀣(xiè)一(yī)气，将经贸和科(kē)技问题(tí)政治化、工具化(huà)、武器(qì)化，强(qiáng)行割裂半导体全球大市场，塑造(zào)封闭“小圈子”，加大尖端半(bàn)导体领(lǐng)域(yù)对华遏制打压力度。

　　从(cóng)西村(cūn)康(kāng)稔的解释来看，日本(běn)政府显(xiǎn)然(rán)在随(suí)美遏华上底(dǐ)气不足。一方面(miàn)，日本政府难以承受(shòu)正面对(duì)抗中(zhōng)国的后果。多家日本(běn)媒(méi)体报道认(rèn)为，虽然此次(cì)管制措(cuò)施未点名中国(guó)，但一定会(huì)引发中国(guó)的“强烈反制措施”。中国商(shāng)务部在5月23日的(de)答记者问中已经(jīng)明确，中方将保(bǎo)留采取措施的权利，坚决维护自身合法权益。而近日中国关键基础设施停(tíng)购美光科技产品，也足以证(zhèng)明中国在半(bàn)导体(tǐ)反(fǎn)制方面(miàn)的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强(qiáng)行(xíng)随美起舞只会(huì)损(sǔn)害本(běn)国(guó)经(jīng)济利益。在限制出口规则(zé)实(shí)施(shī)后，日本(běn)东京电子、尼(ní)康等十几家企业的经营(yíng)将(jiāng)受到直接影响。而自美国去年10月(yuè)实施对华出口管制以(yǐ)来(lái)，日(rì)本半导体企(qǐ)业(yè)整体对华(huá)出(chū)口额已呈下降(jiàng)趋势。5月(yuè)23日修(xiū)正(zhèng)案(àn)公布后，多家(jiā)日半导体企业股价下跌(diē)。对华出(chū)口管制造成的不安全感，将迫使日半导体企业调整长(zhǎng)期经营战略，为(wèi)日(rì)本半导体产业(yè)的未来发(fā)展增(zēng)添了极大不(bù)确定(dìng)性。

　　长久以来，中日(rì)两(liǎng)国在半导(dǎo)体领(lǐng)域(yù)分工(gōng)明确，合作紧密，为世界半导体(tǐ)产业发展和国际市场(chǎng)稳定作(zuò)出了突出贡献。然(rán)而，为(wèi)配合美(měi)遏华举(jǔ)措，日(rì)本政府近年来不(bù)惜挥舞经济安保大棒(bàng)实施(shī)“无(wú)差别攻击”，这既(jì)打伤了中日半导体等经贸(mào)科技领域合作的良好基础，更打伤了(le)日本本国企业的(de)发展信心和前景。希望日(rì)本政府尽(jǐn)快修正错误，回(huí)到中(zhōng)日合作共(gòng)赢的(de)正轨。

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