集(jí)成电(diàn)路的作(zuò)用是什么，集成电路有什(shén)么作用是集成电路的(de)作用(yòng)：减少元器件(jiàn)的使(shǐ)用的。

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集(jí)成(chéng)电(diàn)路的作用是什么(me)，集成电路有什么(me)作(zuò)用(yòng)

　　1、减少(shǎo)元器件的(de)使用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小(xiǎo)规模的集成电路使内容元器件(jiàn)的数量(liàng)减少，在零(líng)散元(yuán)器件上有了很大(dà)的(de)技(jì)术提高。

　　2、产品(pǐn)性能(néng)得到(dào)有效提高。

　　将元器(qì)件都集合到(dào)了一起，不(bù)仅减少(shǎo)了外电信号的干(gàn)扰，也在电路(lù)设计方面有了(le)很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种(zhǒng)功能对应一种电路(lù)，将一种(zhǒng)功(gōng)能(néng)集中(zhōng)成一个集成电路，如此一来，在以后应用中，要什么(me)功(gōng)能就可以应(yīng)用(yòng)相(xiāng)应的(de)集(jí)成电(diàn)路，从而大大方便了应(yīng)用。

　　集成(chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中(zhōng)是一种把电路(lù)（主要包括半导体装置，也(yě)包括被(bèi)动(dòng)元(yuán)件(jiàn)等）小型(xíng)化的方式，并通常制(zhì)造在半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述(shù)将电路制造(zào)在(zài)半导体芯片表(biǎo)面(miàn)上的集成电(diàn)路又(yòu)称薄膜(mó)（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半(bàn)导体设备和(hé)被动元件，集成到衬(chèn)底或(huò)线路板所构成的小型化电路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成电路。<凝神静气的意思，凝神静气的意思解释/p>

　　集成(chéng)电路具有体积小，重(zhòng)量轻，引(yǐn)出线(xiàn)和焊接(jiē)点少，寿命长，可靠性高，性能(néng)好等(děng)优(yōu)点(diǎn)，同(tóng)时成本低，便(biàn)于大规模生(shēng)产。

　　它不仅在(zài)工、民用电子设备如收录机、电(diàn)视机、计(jì)算机等方面得到广泛(fàn)的应用，同时在军(jūn)事、通讯、遥(yáo)控(kòng)等方面也得到(dào)广泛的应(yīng)用。

　　用集成(chéng)电路来装配电子设备，其装(zhuāng)配密度(dù)比晶体管(guǎn)可提高几(jǐ)十倍至几千倍，设备(bèi)的(de)稳定(dìng)工作时(shí)间(jiān)也(yě)可大大提(tí)高(gāo)。

集成电路的作用是(shì)什(shén)么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的(de)集成电路使内容元器件(jiàn)的数(shù)量(liàng)减少，在(zài)零散元器件上有了很闷键大的技术提高。

　　2、产品性能得(dé)到有(yǒu)效提高。

　　将元(yuán)器件都集(jí)合到了一起，不仅减少了外电信号的(de)干扰，也在电(diàn)路设计方(fāng)面有(yǒu)了很(hěn)大(dà)的提升，提高了运行速(sù)度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一(yī)种功能对应一种电(diàn)路，将一种功能(néng)集(jí)中成一个(gè)集(jí)成电路，如此一(yī)来，在(zài)以(yǐ)后应用中(zhōng)，要什(shén)么功能(néng)就可以应用相应(yīng)的(de)集成电路，从而大大方便(biàn)了应用。

扩展资料

　　集成电路或(huò)称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是一种(zhǒng)把电路（主要包括半导体装置，也包括(kuò)被动元(yuán)件等）小型化的(de)方式，并(bìng)通(tōng)常制(zhì)造在半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前(qián)述将(jiāng)电路制造在半导体芯片(piàn)表面上的(de)集成(chéng)电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到衬底或线路(lù)板袜(wà)亮(liàng)所构成的小型化电路。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集(jí)成电(diàn)路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集成电(diàn)路具有(yǒu)体积小(xiǎo)，重量(liàng)轻，引出线和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可(kě)靠性(xìng)高，性能好等优(yōu)点(diǎn)，同(tóng)时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工(gōng)、民(mín)用(yòng)电(diàn)子(zi)设备如收录机、电视机、计算机等(děng)方(fāng)面(miàn)得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥(yáo)控等方(fāng)面也得(dé)到广泛的应(yīng)用。

　　用(yòng)集成(chéng)电路来装配蚂好巧电子设备，其装配密度比晶体(tǐ)管可提(tí)高几十(shí)倍至(zhì)几(jǐ)千倍，设备的稳定工(gōng)作(zuò)时间也(yě)可大大提高。

　　参考资料来源：百(bǎi)度(dù)百科(kē)－集成电路

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