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集成电(diàn)路的作用是什么,集(jí)成电路有什(shén)么(me)作用

  集成(chéng)电路的作用:

  1、减(jiǎn)少元器(qì)件的使用。

  集成电路的(de)诞生(shēng),小规模(mó)的集成电路使内容元器(qì)件的数量(liàng)减少,在零散元(yuán)器(qì)件上有了(le)很大的技术提高。

  2、产品性(xìng)能得到有效(xiào)提高。

  将元器件都集合到了一起,不(bù)仅减少了外(wài)电信号的(de)干(gàn)扰(rǎo),也在电路设计方面有了很大的提升,提高了运行(xíng)速(sù)度。

  3、更加方(fāng)便(biàn)应用(yòng)。

  一种功(gōng)能对应一种电路,将一种功(gōng)能集中成(chéng)一个(gè)集成电路,如此一来(lái),在以后应用中(zhōng),要(yào)什么功能(néng)就可以应用相应的集(jí)成电路,从(cóng)而大大方便(biàn)了(le)应用。

扩展太乙天尊是谁 太乙天尊是太乙真人吗资料

  集成电路或称微(wēi)电(diàn)路(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯片(chip)在电子学中是(shì)一(yī)种把电路(主要(yào)包括半导(dǎo)体装置(zhì),也包括被(bèi)动(dòng)元件等)小型化的(de)方式,并通常制造在半导体晶圆表(biǎo)面上。

  前述将电路制造太乙天尊是谁 太乙天尊是太乙真人吗在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另(lìng)有(yǒu)一种厚膜(mó)(thick-film)混成集成电路(lù)(hybrid integrated circuit)是由独立(lì)半导(dǎo)体设备和被动元件,集(jí)成(chéng)到(dào)衬底或(huò)线路板所构成的小型(xíng)化电路。

  本文是关于(yú)单片(monolithic)集成电路,即薄膜集成电(diàn)路。

  集(jí)成电(diàn)路具(jù)有体(tǐ)积小,重量轻(qīng),引出线和焊接点少,寿命长,可(kě)靠(kào)性高(gāo),性(xìng)能好等优点(diǎn),同时成(chéng)本低,便于大规(guī)模(mó)生产。

  它不仅在(zài)工、民用(yòng)电子设(shè)备如收(shōu)录(lù)机、电视(shì)机、计(jì)算机等方面得到广泛的应用(yòng),同时在军事、通讯(xùn)、遥(yáo)控(kòng)等方(fāng)面(miàn)也得到(dào)广泛(fàn)的(de)应用。

  用集成(chéng)电路来装配电(diàn)子设备(bèi),其装配密度比晶(jīng)体管可提高几十倍至几千倍,设备的稳定工作(zu太乙天尊是谁 太乙天尊是太乙真人吗ò)时间也可(kě)大大提高。

集成电路的作用是什(shén)么?

  集成电路的作用:

  1、减少元(yuán)器件的使用(yòng)。

  集(jí)成(chéng)电路的诞生,小规模的集成电路使内容元(yuán)器件(jiàn)的(de)数量减少,在零散元器件上有(yǒu)了很(hěn)闷键大的(de)技术提高。

  2、产品性(xìng)能得(dé)到有效(xiào)提(tí)高。

  将元器(qì)件都(dōu)集合到了一(yī)起,不(bù)仅减少了外电信号的干扰(rǎo),也在电(diàn)路设计方面有了很大的(de)提升,提(tí)高了(le)运行速度(dù)。

  3、更加方便应用(yòng)。

  一种(zhǒng)功能对应一种电(diàn)路,将(jiāng)一种功能集(jí)中(zhōng)成(chéng)一个(gè)集成电路,如此一来(lái),在以(yǐ)后应用中,要什么功能就可以(yǐ)应用相应的集成电路,从(cóng)而大大(dà)方便了应用。

扩(kuò)展资(zī)料

  集(jí)成电路或称微电(diàn)路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在(zài)电子学(xué)中是一种把(bǎ)电路(主要(yào)包括半导体装置,也包括被动元件(jiàn)等(děng))小型化的方式,并(bìng)通(tōng)常制(zhì)造(zào)在半导体晶圆表面(miàn)上。

  前述将电路(lù)制造(zào)在半导体(tǐ)芯片表面(miàn)上的(de)集成电路又称薄(báo)膜(thin-film)集(jí)成(chéng)电路。

  另(lìng)有一种厚膜(thick-film)混成集(jí)成电(diàn)路(lù)(hybrid integrated circuit)是由独立(lì)半导体设备和被动(dòng)元件(jiàn),集成到衬底或线路板袜亮(liàng)所构成的(de)小型化电路(lù)。

  本文是关于(yú)单片(monolithic)集成电路,即(jí)薄膜(mó)集成电路。

  集(jí)成(chéng)电路具有体积小,重量轻(qīng),引出线和焊接点少(shǎo),寿命长,可靠(kào)性(xìng)高,性(xìng)能好等(děng)优(yōu)点,同时成本低,便于大(dà)规模生产(chǎn)。

  它不仅在工、民用电子设备如(rú)收录机、电视机、计算机(jī)等方(fāng)面得到广泛的应用,同时在军事、通(tōng)讯、遥控等方面也(yě)得(dé)到(dào)广泛的应用。

  用集成电路来装配蚂好(hǎo)巧电子设(shè)备,其装配密度比晶(jīng)体管可提高几十倍至几千(qiān)倍,设备的(de)稳定工作时间也(yě)可大(dà)大提高。

  参(cān)考资(zī)料来源:百度百科(kē)-集(jí)成(chéng)电路

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