射频(pín)芯片领域面(miàn)临变局，下游市场增速放缓叠加进(jìn)入竞争红海，海外巨头已开始寻求业务(wù)转型。

　　今日，射频芯(xīn)片(piàn)厂(chǎng)商慧智微正式在科创板上市。公司(sī)股价开盘(pán)破(pò)发(fā)，跌9.75％。截至收盘，慧智微报(bào)19.05元/股(gǔ)，较(jiào)发(fā)行(xíng)价跌去8.94％，目前总市值(zhí)为(wèi)85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级市场受到资本(běn)热(rè)捧。据公司上市(shì)文件，慧智(zhì)微于(yú)2018年末(mò)开始进入融资快车道，先后引入了华兴资(zī)本(běn)、元禾(hé)璞(pú)华、大基金二期、红杉中国、IDG资本(běn)、光速中国(guó)以及金沙江创(chuàng)投等一系列外部机构股东。截至上市前，大基金二期、广发(fā)信德以(yǐ)及金沙江创投为持股达5％以(yǐ)上的外部机构股(gǔ)东，持(chí)股比例分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值得一提(tí)的是，与慧(huì)智微产品结(jié)构相似(shì)的唯(wéi)捷创(chuàng)芯，上市首日也走出(chū)了破发的行情，该公司股价于去年下半(bàn)年触底回升，但截至今日收盘股价仍(réng)略低于(yú)发行价。

　　二级市场遇冷背后(hòu)，是射频(pín)领域正面(miàn)临(lín)变局(jú)。目前，正射频需(xū)求走向疲软。Yole数据显示，由(yóu)于(yú)智(zhì)能手(shǒu)机增速(sù)放(fàng)缓以及5G普及潜力有限等(děng)因素影响，预计到2028年(nián)射频前端市场年(nián)复合增长(zhǎng)率约(yuē)为5.8％。博通、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等多家全球(qiú)射频芯片巨头，近年来也在响应市(shì)场(chǎng)变化谋求射频芯(xīn)片业务(wù)以外的转(zhuǎn)型。

　　《科创板日报(bào)》记者注意到，当前，射频领域仍有(yǒu)飞骧(xiāng)科(kē)技、康希通信等公司正排队IPO。

　　▌引入大基(jī)金二期等(děng)多个知(zhī)名(míng)资方

　　公开资料显示(shì)，慧智微成立于(yú)2011年，主营业(yè)务为射频前端芯片及(jí)模组的研发、设(shè)计和(hé)销售，下游(yóu)应(yīng)用领域主要包括智(zhì)能手(shǒu)机以及物联网(wǎng)，客户(hù)包括三(sān)星、OPPO等智(zhì)能(néng)手机品(pǐn)牌，闻泰科技等移(yí)动终端设(shè)备ODM厂商，以及移远通信等无线通信(xìn)模组厂(chǎng)商。

　　据招(zhāo)股书，2020-2022年，公司分别(bié)实现营(yíng)业(yè)收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元(yuán)；公司当前仍处于(yú)亏损状态，净亏(kuī)损额分别(bié)为9619.15万(wàn)元、3.18亿元以及3.05亿(yì)元。

　　对于公司亏损持续(xù)的(de)原因，慧(huì)智微在招股文件中(zhōng)称，是(shì)由(yóu)于持续进行高(gāo)额研发投(tóu)入；下游客(kè)户集中且具有产品验证周期，尚(shàng)未形成规模效应；市场竞争激烈(liè)，叠(dié)加下游去库存周期影响，公司产品毛利空间受挤压(yā)。

　　研发投入方面(miàn)，近三年的总(zǒng)额分别为(wèi)7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占营(yíng)收(shōu)比例分(fēn)别(bié)为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近(jìn)三(sān)年(nián)公司(sī)的综合(hé)毛利(lì)率分别(bié)为(wèi)6.69％、16.19以及17.97％，远低(dī)于(yú)同行业头部卓胜(shèng)微50％左右的毛利(lì)率水平(píng)，也不及和慧智微产品(pǐn)结构更接近的唯捷创芯(xīn)，后者毛利率为30％上下。

　　在(zài)自身造血能(néng)力(lì)不足，但仍要抓紧扩(kuò)大规(guī)模(mó)的情(qíng)况下，慧(huì)智微(wēi)开启了(le)对外融资之(zhī)路。公开(kāi)信息(xī)显示，公司于2018年末开始进入融资快车(chē)道，尤其是冲(chōng)刺IPO前(qián)的2021年，其在(zài)一年内完成了三轮融资，众多(duō)知名资方，包括大基金二期、元(yuán)禾璞(pú)华、红杉中国、IDG等也是在这一阶段对慧智微进入了慧智微的股东(dōng)序列。

　　据招股书，截至IPO前，大(dà)基(jī)金二期、广发信德以及金(jīn)沙(shā)江创(chuàng)投为持股(gǔ)达(dá)5％以上(shàng)的外(wài)部机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执中数据显示，从当前的股(gǔ)价情况看，大基金二期(qī)在投(tóu)资(zī)慧智微的近两年(nián)时间(jiān)里，实(shí)现了近2.5倍的账面回报，而较大(dà)基金二期(qī)晚3个月进入、并在后一轮持续(x电表可以调快慢吗 电表房东能做手脚吗ù)加(jiā)注的红杉中(zhōng)国(guó)，平均(jūn)持股成(chéng)本增至13.78元/股，当前(qián)实现账面回报(bào)1.38倍(bèi)。

　　▌射频芯片(piàn)领域面临变局(jú)

　　慧智微(wēi)招股(gǔ)书(shū)显示(shì)，公(gōng)司目前(qián)有超过接近67％的收入来自于手机领域(yù)。当前，智(zhì)能(néng)手机(jī)出货(huò)量的大幅下降，已经对(duì)慧智微的业(yè)绩造成了冲击，而市(shì)场对智能(néng)手机未(wèi)来增(zēng)速(sù)持续放缓的预期(qī)，也让(ràng)资本市场对包(bāo)括慧智微在内的射频芯片厂(chǎng)商做出了重新(xīn)思考。

　　根据Yole的数据，2021年射频前(qián)端(duān)的市场为190亿(yì)美(měi)元以上(shàng)，2022年由于手机(jī)市场的(de)下滑，射频前端市(shì)场规模与2021年的市场相差无几(jǐ)。而接下来，由于智能手机的温和增长以(yǐ)及5G普(pǔ)及的潜力有(yǒu)限(xiàn)，预计到(dào)2028年射频前端的市场年复合(hé)增长(zhǎng)率(lǜ)约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智微有着相似产品结构，同(tóng)样在IPO前获(huò)豪华股东突击入股的射频龙头唯捷创(chuàng)芯，在去年(nián)4月科(kē)创(chuàng)板(bǎn)上市时(shí)，也(yě)遭遇了破(pò)发的行情，上市首日跌36％。尽管在(zài)去年10月跌(diē)至30元每股的价格后止跌回升，但截(jié)至今日(rì)收盘，唯捷创芯股价仍(réng)低于66.6元/股的(de)发行(xíng)价，报(bào)61.19元/股。

　　近几年，全球(qiú)多(duō)家射频芯片领(lǐng)域(yù)的巨头厂商都在谋求(qiú)转型，拓展射(shè)频以外的业务(wù)领域(yù)。以Qorvo为例，除了(le)原有的(de)射频芯(xīn)片(piàn)外，其还增(zēng)加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下(xià)游触(chù)角延伸至(zhì)汽车、物联(lián)网、电(diàn)源(yuán)等领(lǐng)域。

　　国内方面，射频领域(yù)正(zhèng)呈(chéng)现出(chū)一(yī)片红海的(de)竞争格(gé)局，由(yóu)于(yú)入(rù)局者众，且产品仍(réng)集(jí)中在(zài)中低端(duān)市场，各射频(pín)芯片厂商只能再卷价格(gé)，进一步压低了自身的利润空间。

　　射(shè)频(pín)厂商三伍微电子创始人钟林此前(qián)曾表示，国产射频前端芯片杀(shā)价已经无(wú)底线，而(ér)预计未来(lái)每个(gè)射频(pín)细分赛道还(hái)会有(yǒu)更多竞争者(zhě)进(jìn)入，往后三年射频芯片厂商将面临更大的(de)生存和竞争压(yā)力(lì)。

　　目前，一级市场对射频芯片厂商的关注亦(yì)有所下降，截至目(mù)前，今(jīn)年共有9家射频芯片厂商宣布完成融资，而(ér)在2021年上半年，这个(gè)数据是近50家，且投(tóu)资机构涵盖了投资机构涵盖了中金资本(běn)、红杉资本中国、小米长江产业基金、深(shēn)创投等知名(míng)机构。

　　当前，射频(pín)领域仍有飞骧科技、康希通信等(děng)公司(sī)正排(pái)队IPO。

　　慧智微在(zài)招(zhāo)股书中表示，本次IPO募得资金(电表可以调快慢吗 电表房东能做手脚吗jīn)将用于芯(xīn)片测设中心(xīn)建设、总部基地及上海和广州研发中心建设(shè)以及补充流动(dòng)资金。具体战略规(guī)划(huà)方面，其(qí)表示将巩(gǒng)固在(zài)5G射(shè)频(pín)前(qián)端领域取得(dé)的市场地位，增加头部客户的市(shì)场份额(é)；技术(shù)上跟(gēn)进射频(pín)前端技术迭(dié)代，优化(huà)可重构(gòu)技术框(kuāng)架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的(de)应用；产品上加大对上(shàng)游滤波器、多(duō)工器的产(chǎn)业链布局(jú)，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系列。

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