申万一级的半导体行(xíng)业涵盖消费电子、元件等6个二级子行(xíng)业，其中市值权重最大的是(shì)半导体行业(yè)，该(gāi)行(xíng)业涵盖132家上市公司。作(zuò)为国家芯(xīn)片战略发展的重(zhòng)点(diǎn)领域，半导(dǎo)体行业具备(bèi)研(yán)发技术壁垒、产品(pǐn)国产替代(dài)化、未来前景广阔(kuò)等特点，也(yě)因此成(chéng)为A股市场有影响力的(de)科技板块。截至5月10日，半导体行(xíng)业总市值达到3.19万亿(yì)元，中芯国(guó)际(jì)、韦尔股份等5家(jiā)企业市(shì)值在1000亿元以上，行(xíng)业沪深300企业数量(liàng)达(dá)到16家(jiā)，无论是头部(bù)千亿企业数量还是(shì)沪深300企业数量，均位居科技类行业前列(liè)。

　　金融界上市(shì)公司研究(jiū)院发现，半导(dǎo)体(tǐ)行业自2018年以来经过4年快速(sù)发(fā)展(zhǎn)，市场(chǎng)规(guī)模(mó)不断扩大，毛利(lì)率稳步提升，自(zì)主研发的环(huán)境下，上市(shì)公(gōng)司(sī)科(kē)技含(hán)量越来越高。但与此同时，多数上(shàng)市公司(sī)业绩高光时刻在2021年，行业(yè)面临短期库存调整、需求萎缩、芯片(piàn)基数(shù)卡脖子等(děng)因(yīn)素(sù)制约，2022年多(duō)数上市公司业绩增速放(fàng)缓，毛利率下滑，伴(bàn)随库存风险加大。

　　行业营收(shōu)规模创新(xīn)高，三方面(miàn)因素致前(qián)5企(qǐ)业市占率下滑

　　半导体(tǐ)行(xíng)业的(de)132家(jiā)公司，2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿元(yuán)，2022年(nián)增长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年(nián)营收(shōu)同比增长12.45％。

　　营收(shōu)体量(liàng)来看(kàn)，主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的(de)闻泰(tài)科技，从2019至2022年连续4年营收居行业(yè)首(shǒu)位，2022年实现(xiàn)营(yíng)收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但半导(dǎo)体行业上市公(gōng)司的营收集中度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年(nián)长电科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿(yì)元，占(zhàn)行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业(yè)营收占比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的(de)企业

　　制(zhì)表(biǎo)：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财(cái)经

　　至(zhì)于前5半导体公司营收占(zhàn)比下滑，或主(zhǔ)要由三方面因素导致(zhì)。一(yī)是如韦尔股份、闻泰科技等头(tóu)部企业营收(shōu)增速放缓，低(dī)于行业(yè)平(píng)均(jūn)增速。二是江波(bō)龙、格科微、海光信(xìn)息等营收(shōu)体量居前的企业不(bù)断(duàn)上市(shì)，并在资本(běn)助力(lì)之下营(yíng)收快(kuài)速增(zēng)长。三是当半导体行业处于国(guó)产(chǎn)替(tì)代化、自(zì)主(zhǔ)研发背景下的(de)高成(chéng)长(zhǎng)阶(jiē)段(duàn)时，整个市场欣欣向荣，企业营收高速增(zēng)长，使得集中度分散。

　　行(xíng)业归母净利润下滑13.67％，利润(rùn)正增长企业占比不足五成

　　相比(bǐ)营收，半导体行(xíng)业的归母净利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元(yuán)，达到14倍(bèi)。但受到(dào)电子产品全球销量(liàng)增速放缓、芯片(piàn)库存高位等因素影响，2022年行业整体净(jìng)利(lì)润567.91亿(yì)元，同比下滑13.67％，文言文许行原文及翻译注释，文言文许行原文及翻译及注释高位(wèi)出(chū)现调整。

　　具体公司来看，归母净利润正增(zēng)长(zhǎng)企业(yè)达到(dào)63家，占比为47.73％。12家企(qǐ)业(yè)从盈利(lì)转为亏(kuī)损，25家企业净利(lì)润(rùn)腰(yāo)斩（下跌幅(fú)度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利(lì)润(rùn)增速在100％以上，12家企业(yè)增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业(yè)归母净利润(rùn)增(zēng)速区(qū)间

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市公(gōng)司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业来看，芯(xīn)原股(gǔ)份涵盖芯片设计、半导体(tǐ)IP授权(quán)等业务(wù)矩阵，受益于先进(jìn)的芯片定(dìng)制技术、丰富的IP储备以及强大的设计能力，公司(sī)得(dé)到了相关客户的广泛认可。去年芯原股份以(yǐ)455.32％的增速位列半导体(tǐ)行业之首，公司利润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润(rùn)体量排名行业第92名，其(qí)较(jiào)快(kuài)增速与低基数效应有关。考虑利润基数(shù)，北方(fāng)华创(chuàng)归母净利润(rùn)从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元(yuán)，同比增(zēng)长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体量下(xià)增(zēng)速最(zuì)快的(de)半导体企业。

　　表2：2022年(nián)归母净利润增速居前(qián)的10大企业

　　制(zhì)表：金融界上(shàng)市公(gōng文言文许行原文及翻译注释，文言文许行原文及翻译及注释)司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　存货周转率下(xià)降35.79％，库存(cún)风险显现

　　在对半(bàn)导体行业经营风险分析时，发现存货(huò)周转率反映了(le)分立(lì)器件(jiàn)、半导(dǎo)体设备等(děng)相关产品的周转情况(kuàng)，存(cún)货周(zhōu)转率下滑，意味产(chǎn)品(pǐn)流通速度变慢，影(yǐng)响企业现金流能力，对经营造成(chéng)负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年(nián)132家半导体(tǐ)企业(yè)的存货周转率中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋势(shì)，2022年降幅更是达(dá)到(dào)35.79％。值得注意的是，存货周转(zhuǎn)率这一(yī)经营风险指(zhǐ)标反映行业是否面临(lín)库存风险，是否出现供过于(yú)求的局面，进而(ér)对股价表现有参考意义。行业整体(tǐ)而(ér)言，2021年存货周转率中位数与2020年(nián)基本(běn)持平，该年半导体指数(shù)上涨38.52％。而2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率中位数和(hé)行(xíng)业指数(shù)分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相关性较大。

　　具体来看，2022年半(bàn)导(dǎo)体行业存(cún)货周转率同比增长的13家企业，较2021年平均同比增(zēng)长29.84％，该年这些个股(gǔ)平均(jūn)涨跌幅(fú)为-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率同比下滑的116家(jiā)企业，较2021年平均同比下(xià)滑105.67％，该(gāi)年这(zhè)些个(gè)股平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-17.64％。这一数据说(shuō)明(míng)存(cún)货质量下(xià)滑(huá)的企业，股价表现(xiàn)也往往(wǎng)更不理想(xiǎng)。

　　其中(zhōng)，瑞(ruì)芯微、汇(huì)顶科技等营收、市值居(jū)中上位置的企(qǐ)业(yè)，2022年存货周转率均(jūn)为1.31，较2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25，目前存(cún)货周转率均(jūn)低于行业中(zhōng)位水(shuǐ)平。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅(fú)在行业(yè)中靠(kào)前。

　　表3：2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率表(biǎo)现较差的10大(dà)企业

　　制表：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　行业(yè)整体(tǐ)毛利率稳步提升，10家企业毛(máo)利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半导体行(xíng)业(yè)上市公司整体毛利率(lǜ)呈(chéng)现(xiàn)抬升态(tài)势，毛利率中位(wèi)数从(cóng)32.90％提升(shēng)至2021年的40.46％，与产业技术迭(dié)代升级、自(zì)主(zhǔ)研发等有很大(dà)关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导(dǎo)体行业毛利(lì)率中位数

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市(shì)公司(sī)研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　2022年整体毛利(lì)率中位数为38.22％，较(jiào)2021年(nián)下滑超过2个百(bǎi)分点(diǎn)，与上游(yóu)硅(guī)料等原材(cái)料价格(gé)上涨、电子消(xiāo)费品需(xū)求放缓至部分芯片元件降价销售(shòu)等因素有关。2022年半导(dǎo)体下(xià)滑5个百分(fēn)点以上(shàng)企业(yè)达(dá)到27家，其中富满微2022年毛(máo)利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报中(zhōng)也说明(míng)了(le)与这(zhè)两方(fāng)面(miàn)原因有关(guān)。

　　有10家企业毛利率(lǜ)在60％以(yǐ)上，目(mù)前行(xíng)业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司经(jīng)营体量较大的(de)公司有复(fù)旦微电（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年(nián)毛利率居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　超(chāo)半数企业(yè)研(yán)发(fā)费用增(zēng)长四成，研发(fā)占比不断提升

　　在(zài)国外芯片市(shì)场卡脖子、国内自(zì)主研发(fā)上(shàng)行(xíng)趋势的背景(jǐng)下，国内半导体(tǐ)企业需要不断(duàn)通过(guò)研发投入(rù)，增(zēng)加(jiā)企业竞争(zhēng)力，进而对长久业(yè)绩改(gǎi)观带来(lái)正向促进作(zuò)用。

　　2022年半导体(tǐ)行业累计研发费(fèi)用为(wèi)506.32亿元，较(jiào)2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具体公司而言，2022年132家企(qǐ)业研发费用中(zhōng)位数为1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿元，这一数据表明(míng)2022年半数(shù)企业研发费用(yòng)同比增长44.55％，增长幅(fú)度(dù)可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研(yán)发费用同比增长，32家企业增长超过50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家企(qǐ)业研(yán)发费用同比增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际、闻泰(tài)科技和海光信(xìn)息，2022年研(yán)发费用增长在6亿元以上居前。综合研(yán)发费(fèi)用增(zēng)长率和增长金额，海光信息(xī)、紫光国微、思瑞浦等企业(yè)比较(jiào)突出(chū)。

　　其中(zhōng)，紫光国微2022年(nián)研发费用增长5.79亿(yì)元，同比增长91.52％。公(gōng)司去(qù)年推(tuī)出了国(guó)内首款支持双模联网的联(lián)通5GeSIM产品，特种集(jí)成(chéng)电路(lù)产品进入(rù)C919大型客(kè)机供应链(liàn)，“年产(chǎn)2亿件5G通信网(wǎng)络设备用石英谐振器产业化”项目顺利(lì)验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界(jiè)上市(shì)公司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　从研发费用占营收比重来看(kàn)，2021年半(bàn)导体(tǐ)行业的(de)中(zhōng)位数为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明企业研发意愿增强，重视资金(jīn)投(tóu)入。研发费用占(zhàn)比20％以上的企(qǐ)业(yè)达到40家，10％至20％的(de)企业达到42家。

　　其中(zhōng)，有32家企业(yè)不仅连续3年研(yán)发费用(yòng)占比在10％以(yǐ)上，2022年研发费用还在3亿(yì)元以上，可(kě)谓既(jì)有研(yán)发(fā)高占比又有研发(fā)高金额。寒武纪-U连续三年研(yán)发费用占比居行业(yè)前3,2022年研发费用(yòng)占比(bǐ)达(dá)到208.92％，研发费(fèi)用(yòng)支(zhī)出15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯(xīn)片及(jí)加速卡(kǎ)在(zài)众多行业(yè)领域(yù)中的头部公司实现(xiàn)了批量销(xiāo)售或达成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研(yán)发费用占比居前的(de)10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨(jù)灵财经

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