集成电路的作用是什么，集成电路有什么作用是集成电(diàn)路的作用：减少元器件的(de)使用的(de)。

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集(jí)成电路的作用(yòng)是什(shén)么，集成电路有什么作用

　　1、减(jiǎn)少元(yuán)器件的使用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模的集成(chéng)电路使(shǐ)内容元器件的(de)数量(liàng)减少，在零散元器(qì)件(jiàn)上有了很(hěn)大的技术(shù)提高(gāo)。

　　2、产品性能(néng)得到有效提高(gāo)。

　　将(jiāng)元器件都集合到了一起(qǐ)，不仅减少了外电信号的干扰(rǎo)，也在电路设计方(fāng)面(miàn)有了很大的(de)提(tí)升，提高了运行速度(dù)。

　　3、更加方g跟ml一样吗洗发水，g和ml有区别吗: 24px;'>g跟ml一样吗洗发水，g和ml有区别吗(fāng)便应用。

　　一种功能对应一种电路，将(jiāng)一种功(gōng)能集中成一个集成(chéng)电路，如此一(yī)来，在以后应(yīng)用中，要(yào)什么功(gōng)能(néng)就可以(yǐ)应用(yòng)相应的集(jí)成(chéng)电(diàn)路，从(cóng)而大大(dà)方便了应用。

　　集(jí)成电(diàn)路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主(zhǔ)要包括(kuò)半导体(tǐ)装置(zhì)，也(yě)包括被动元(yuán)件等）小型化(huà)的方式，并(bìng)通常(cháng)制(zhì)造在半导体晶(jīng)圆(yuán)表(biǎo)面上。

　　前述(shù)将电(diàn)路制造在半导(dǎo)体芯片表面上的集(jí)成电路又称(chēng)薄膜(mó)（thin-film）集(jí)成(chéng)电路。

　　另有一(yī)种(zhǒng)厚(hòu)膜(mó)（thick-film）混成集成(chéng)电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备和被动(dòng)元件，集(jí)成(chéng)到衬底或线路板所构成的小型化电路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路(lù)，即薄膜(mó)集(jí)成电路。

　　集(jí)成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点(diǎn)少，寿命长，可靠性高，性(xìng)能(néng)好等优点，同时成本低(dī)，便于(yú)大规(guī)模(mó)生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子设备如收录机、电视机(jī)、计算机等方(fāng)面得到广泛的(de)应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得(dé)到广泛的应用。

　　用(yòng)集(jí)成电路(lù)来(lái)装配(pèi)电子(zi)设备，其装配密度(dù)比(bǐ)晶体管(guǎn)可(kě)提高几十倍至(zhì)几千倍，设(shè)备的稳定工作时(shí)间也可大大提高。

集成(chéng)电路的作用是什么？

　　集成电路(lù)的作用：

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规模的集成电路使内容元(yuán)器(qì)件的数(shù)量减(jiǎn)少，在零散元器件上有了很闷键大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能(néng)得到有效提高。

　　将元(yuán)器件都集合到了一起，不(bù)仅(jǐn)减少(shǎo)了外电信号的干扰，也在电路设(shè)计(jì)方面有了很大的提升，提高了运行速度(dù)。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种功能(néng)对应一种电路，将一种(zhǒng)功能集中(zhōng)成一个集成电路，如此一来，在(zài)以后应用中(zhōng)，要什么功能就(jiù)可(kě)以应用相应(yīng)的集成电路，从而(ér)大大方便了应(yīng)用。

扩展资(zī)料

　　集成电路或(huò)称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电(diàn)子学中是一(yī)种把电路（主(zhǔ)要包括半导体装置，也包(bāo)括被动元件等(děng)）小型化的方(fāng)式(shì)，并通常(cháng)制造在半导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前(qián)述将(jiāng)电(diàn)路制造(zào)在半导(dǎo)体芯(xīn)片表(biǎo)面(miàn)上的集成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成(chéng)集成(chéng)电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独(dú)立半导体设备和被(bèi)动元件，集成(chéng)到衬(chèn)底或线路(lù)板袜亮所构成的(de)小型化电(diàn)路。

　　本(běn)文是关(guān)于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成电路(lù)。

　　集成电路具有体积小，重量轻(qīng)，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性(xìng)高，性(xìng)能好等优(yōu)点，同时(shí)成本低，便于大(dà)规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子设备(bèi)如(rú)收(shōu)录机、电(diàn)视机(jī)、计算机等方面得到广(guǎng)泛的应用(yòng)，同时在(zài)军事、通讯、遥控等方面也得到(dào)广泛的(de)应用。

　　用集成电路来装配蚂好巧电子设备，其装(zhuāng)配密度比(bǐ)晶体(tǐ)管可提(tí)高几十倍至(zhì)几千(qiān)倍，设备的(de)稳定工作时(shí)间也可(kě)大大提高。

　　参考资料来源：百度百科(kē)－集(jí)成电路

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