集成电(diàn)路的作用是什么，集成电(diàn)路(lù)有(yǒu)什么作用是集成(chéng)电路的作用：减少元器件的使(shǐ)用的(de)。

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集成电(diàn)路的作(zuò)用是(shì)什么，集成电路有什(shén)么作用(yòng)

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模的集(jí)成电路使内容(róng)元器件(jiàn)的数量(liàng)减少，在零散元(yuán)器件上有(yǒu)了(le)很大的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能得到有效提高。

　　将元器(qì)件都(dōu)集合到了一起(qǐ)，不(bù)仅减少(shǎo)了外电(diàn)信号的干扰，也在(zài)电(diàn)路(lù)设计(jì)方面有了很(hěn)大的(de)提升，提(tí)高(gāo)了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种功能对(duì)应一种(zhǒng)电路，将一种(zhǒng)功能集(jí)中成一个集成电路，如此一来(lái)，在以(yǐ)后应用中(zhōng)，要什么功(gōng)能就(jiù)可以应用(yòng)相应(yīng)的集成电路，从而大大方(fāng)便了应用(yòng)。

　　集(jí)成(chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是(shì)一种把(bǎ)电路（主要包括半导体装置，也包括(kuò)被动元件(jiàn)等(děng)）小型化的方式，并(bìng)通常(cháng)制造在半导体晶圆表(biǎo)面(miàn)上。

　　前(qián)述将电路制造在半导(dǎo)体(tǐ)芯片表面(三维向量叉乘公式矩阵，三维向量叉乘公式行列式miàn)上(shàng)的集成电(diàn)路(lù)又称薄膜(mó)（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备和被(bèi)动(dòng)元件(jiàn)，集成到衬(chèn)底或线路板所(suǒ)构成(chéng)的小型化(huà)电路(lù)。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成(chéng)电路具(jù)有体积小，重(zhòng)量(liàng)轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性(xìng)能好等(děng)优(yōu)点，同(tóng)时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机、电(diàn)视机、计算(suàn)机等方(fāng)面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装(zhuāng)配电子设备(bèi)，其(qí)装配密度比晶体管(guǎn)可提(tí)高几十(shí)倍至几千倍，设(shè)备的稳定(dìng)工作时(shí)间也(yě)可(kě)大大提(tí)高(gāo)。

集成(chéng)电路的(de)作用是(shì)什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少(shǎo)元器件的使(shǐ)用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规(guī)模的(de)集成电路使(shǐ)内容元器件的数量减少(shǎo)，在(zài)零散(sàn)元器件(jiàn)上有了很闷键大的(de)技术提(tí)高。

　　2、产品性能得(dé)到有效(xi三维向量叉乘公式矩阵，三维向量叉乘公式行列式ào)提高。

　　将元器件都(dōu)集(jí)合到了一起，不仅减少(shǎo)了外电信号(hào)的干扰，也在(zài)电路设(shè)计方面有了很大的提(tí)升，提高了运行速度(dù)。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种功能(néng)对应一种电路，将一(yī)种功(gōng)能(néng)集(jí)中成一个集成电路(lù)，如此一(yī)来，在以(yǐ)后应(yīng)用中，要什么功能就可以(yǐ)应(yīng)用相应的(de)集成电路，从而大大方便(biàn)了(le)应用。

扩(kuò)展(zhǎn)资料

　　集(jí)成电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电(diàn)路(lù)（主(zhǔ)要包(bāo)括半导体装置，也包括被动(dòng)元件等）小型化的方式，并(bìng)通常制造(zào)在半导体晶(jīng)圆表面(miàn)上。

　　前(qián)述将电(diàn)路制(zhì)造在半导(dǎo)体芯(xīn)片表面(miàn)上(shàng)的集成(chéng)电路(lù)又称薄(báo)膜（thin-film）集成(chéng)电(diàn)路(lù)。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备和(hé)被动元(yuán)件，集成(chéng)到衬底或线路板袜亮所构(gòu)成的小型(xíng)化电(diàn)路(lù)。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成电路(lù)具有体积小，重(zhòng)量(liàng)轻，引出线和焊接点少(shǎo)，寿命长，可(kě)靠性高，性能好等优(yōu)点，同(tóng)时成本低(dī)，便于(yú)大(dà)规模生产。

　　它不仅在(zài)工、民用(yòng)电(diàn)子(zi)设(shè)备如(rú)收录机、电视机(jī)、计算机等方(fāng)面得(dé)到广泛的应用，同时(shí)在军(jūn)事、通讯、遥控等方面也得到广(guǎng)泛的(de)应用。

　　用集成电路来装配蚂好(hǎo)巧电(diàn)子(zi)设备，其装配密度比(bǐ)晶体管可提高几十倍至几千倍(bèi)，设备的稳定工作时间也可大大提高。

　　参考资料来源：百度百科－集成电路(lù)

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