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广州夏天温度一般多少度,广州夏天温度一般多少度正常 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级(jí)的半导(dǎo)体行业涵盖(gài)消费电子、元(yuán)件等6个(gè)二(èr)级(jí)子行业,其中市值权重最(zuì)大的是(shì)半(bàn)导体行业(yè),该(gāi)行(xíng)业涵盖132家上(shàng)市公司。作(zuò)为国(guó)家芯片(piàn)战(zhàn)略发展的重点领(lǐng)域(yù),半导体行业具(jù)备研发技术(shù)壁垒(lěi)、产品国产替代化、未来前景(jǐng)广阔等特点,也因此成为A股(gǔ)市场(chǎng)有影响力的科技(jì)板块。截至(zhì)5月(yuè)10日,半(bàn)导体行业总(zǒng)市值达到3.19万亿元(yuán),中(zhōng)芯国际、韦尔股(gǔ)份等5家企业市值在1000亿元以上,行业沪深300企业数量达到16家,无论是头部千亿企业数量还是(shì)沪深300企业数量,均(jūn)位居科技类(lèi)行(xíng)业前列。

  金融(róng)界上市公司研究院发(fā)现,半(bàn)导体行(xíng)业自2018年以来经过4年快速发展,市场规模不断扩大,毛利率稳步提升,自主研(yán)发(fā)的环境(jìng)下,上市公(gōng)司科技含量越来越(yuè)高(gāo)。但与此同时,多数上市公(gōng)司业(yè)绩高光(guāng)时刻在2021年,行业面临短期库存调整、需求萎缩、芯片基(jī)数(shù)卡脖(bó)子等因素制约,2022年多数上市公司业绩增速(sù)放缓,毛利(lì)率(lǜ)下滑,伴随库(kù)存风险加大(dà)。

  行业营收规(guī)模创新高,三方(fāng)面(miàn)因素致前5企业(yè)市占率下滑

  半导体行(xíng)业的(de)132家(jiā)公司,2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合(hé)增长率为22.18%。其中,2022年营收(shōu)同比(bǐ)增长(zhǎng)12.45%。

  营收(shōu)体(tǐ)量来(lái)看,主(zhǔ)营(yíng)业务(wù)为半导体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品集成(chéng)的(de)闻泰科技,从2019至2022年(nián)连续4年营收居行业首位,2022年实现营收580.79亿(yì)元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长,但半导体行业上(shàng)市公司的营收集中度却在下滑。选取2018至(zhì)2022历年营收排(pái)名前(qián)5的(de)企(qǐ)业(yè),2018年长电科技、中芯国际5家企业实(shí)现营收1671.87亿元,占行业(yè)营(y广州夏天温度一般多少度,广州夏天温度一般多少度正常íng)收总值的46.99%,至(zhì)2022年前5大企业(yè)营收占比下滑(huá)至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年历年营业收入居前5的(de)企业

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  制表:金融界上(shàng)市公司(sī)研(yán)究院;数(shù)据来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  至于前5半导(dǎo)体(tǐ)公司(sī)营收占比下滑,或主要由三方(fāng)面(miàn)因素导致(zhì)。一是如韦尔股(gǔ)份(fèn)、闻泰科技等(děng)头部(bù)企业营收增(zēng)速放缓(huǎn),低(dī)于行业平均增速。二是江波龙、格(gé)科微、海光信息等营(yíng)收体量(liàng)居(jū)前的企业不(bù)断(duàn)上(shàng)市,并在资本助力之(zhī)下营收快速增长。三是(shì)当(dāng)半导(dǎo)体行(xíng)业处于国产替代(dài)化、自(zì)主(zhǔ)研发背景下的高成长阶段时(shí),整个(gè)市场欣欣向荣,企业营收高速增长,使(shǐ)得集中度分散(sàn)。

  行业归母净利润下滑(huá)13.67%,利(lì)润正(zhèng)增长(zhǎng)企业占比不足五(wǔ)成

  相(xiāng)比(bǐ)营收,半导体(tǐ)行业的归(guī)母净利润增速更(gèng)快(kuài),从2018年的(de)43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿元,达到14倍。但受到(dào)电(diàn)子产品全球销(xiāo)量增速放(fàng)缓、芯片库(kù)存高位(wèi)等因(yīn)素(sù)影响(xiǎng),2022年行业整体净利润567.91亿(yì)元(yuán),同比下(xià)滑(huá)13.67%,高位出现调整。

  具体公(gōng)司来看(kàn),归母净利润正(zhèng)增(zēng)长(zhǎng)企业(yè)达到63家,占(zhàn)比(bǐ)为47.73%。12家企业从盈利转为(wèi)亏损(sǔn),25家(jiā)企业净利(lì)润(rùn)腰(yāo)斩(下跌幅(fú)度50%至100%之间(jiān))。同时,也有(yǒu)18家(jiā)企业净利润增(zēng)速在100%以上,12家企(qǐ)业增速(sù)在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体(tǐ)企业归母净利润(rùn)增速区间(jiān)

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财(cái)经

  2022年增速优异的企业来看,芯原股份涵盖芯片设计、半导体(tǐ)IP授权等(děng)业务(wù)矩阵,受益(yì)于先进的芯(xīn)片定制技(jì)术、丰(fēng)富的IP储备以及强大的(de)设计能(néng)力,公(gōng)司得到了相(xiāng)关客户的广泛(fàn)认可(kě)。去年芯(xīn)原股份以455.32%的增速位列半导体行(xíng)业(yè)之首,公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

  芯原(yuán)股份2022年净利(lì)润体量排名行业第92名(míng),其(qí)较快增速与低(dī)基数效应有(yǒu)关。考虑利润基(jī)数,北方华(huá)创归母净利润(rùn)从2021年(nián)的(de)10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿(yì)利润体量下增速最快的(de)半导体企业。

  表2:2022年归母净利润增速(sù)居前的10大企业

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  制表:金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  存货周转率下降35.79%,库(kù)存风险显现

  在对半导(dǎo)体(tǐ)行业经营(yíng)风(fēng)险(xiǎn)分析时,发现(xiàn)存货周转率反映了分立器件、半(bàn)导体设(shè)备等相关产(chǎn)品的周转(zhuǎn)情况,存货周转(zhuǎn)率下滑,意味产品流通速(sù)度变(biàn)慢,影响企(qǐ)业现金流能力,对经(jīng)营造成负面影响。

  2020至2022年(nián)132家半导体企(qǐ)业的(de)存(cún)货周转率(lǜ)中位(wèi)数(shù)分别是3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下行趋势,2022年降幅更(gèng)是(shì)达到35.79%。值得注意的是,存货(huò)周(zhōu)转率这(zhè)一(yī)经营风(fēng)险(xiǎn)指标反(fǎn)映行业(yè)是否面临库存风(fēng)险,是否出(chū)现供(gōng)过于求的局面,进而对(duì)股价表现有参考(kǎo)意义。行业整体而言,2021年存货周转率中位数与2020年基本持平,该年半导体指数上涨(zhǎng)38.52%。而(ér)2022年存(cún)货周转率(lǜ)中位(wèi)数和行业指(zhǐ)数分别下滑35.79%和(hé)37.45%,看(kàn)出两(liǎng)者相关性较大。

  具(jù)体来看,2022年(nián)半导体行业(yè)存货周转率同比增长的(de)13家企业,较(jiào)2021年平均同比(bǐ)增长29.84%,该年这(zhè)些个股平均涨跌幅(fú)为(wèi)-12.06%。而存(cún)货周转率同比下(xià)滑的(de)116家企业,较2021年平(píng)均同比下滑105.67%,该年这些个股平(píng)均涨跌幅为-17.64%。这一(yī)数据说明存货(huò)质量下滑的企业,股价表(biǎo)现也往往更不理想。

  其中,瑞芯微(wēi)、汇顶科技等(děng)营收、市值(zhí)居中上位置的企(qǐ)业,2022年(nián)存货周转率均为1.31,较2021年分别(bié)下(xià)降(jiàng)了2.40和3.25,目(mù)前(qián)存货周(zhōu)转(zhuǎn)率均低于行业中位水平。而股价(jià)上,两股2022年分(fēn)别(bié)下跌49.32%和53.25%,跌幅在(zài)行业中靠(kào)前(qián)。

  表3:2022年存货周转率表现较(jiào)差(chà)的10大企业

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  制表:金融界上市(shì)公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

  行业整(zhěng)体毛利率稳步提升(shēng),10家企业毛(máo)利率60%以上

  2018至2021年(nián),半(bàn)导(dǎo)体行业上市(shì)公司(sī)整体(tǐ)毛利(lì)率呈现(xiàn)抬升态(tài)势,毛(máo)利(lì)率中位数(shù)从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术(shù)迭代升级、自主研(yán)发等有(yǒu)很大关系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利率中(zhōng)位数

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  制图(tú):金融界上市公司研(yán)究院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵(líng)财经

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较(jiào)2021年下滑超过(guò)2个百(bǎi)分点,与上游(yóu)硅料等(děng)原材料价格上涨、电子消(xiāo)费(fèi)品需求放缓至部(bù)分芯片(piàn)元件降价销售等因素有(yǒu)关。2022年半导体下滑5个(gè)百(bǎi)分点以上企(qǐ)业达(dá)到27家,其广州夏天温度一般多少度,广州夏天温度一般多少度正常中富满(mǎn)微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百(bǎi)分点,公(gōng)司(sī)在年报中(zhōng)也说明了与这两(liǎng)方面原因有关(guān)。

  有10家(jiā)企业毛利(lì)率在(zài)60%以上,目前行(xíng)业最高的臻镭科技达到87.88%,毛利率居前且公司(sī)经营体量较大的公司(sī)有复旦微(wēi)电(64.67%)和紫(zǐ)光(guāng)国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居(jū)前的10大企业

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  制图(tú):金融界上(shàng)市公司(sī)研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  超(chāo)半数企业研发费用增长四成,研发占比不(bù)断提升

  在国外芯片市场卡(kǎ)脖子(zi)、国内自主研(yán)发上行趋势(shì)的(de)背景下(xià),国内半(bàn)导(dǎo)体企业需要不断(duàn)通过研(yán)发投入,增加企(qǐ)业竞争(zhēng)力,进而对长久(jiǔ)业绩改观带来正向促进作用。

  2022年(nián)半导体(tǐ)行业累计研发费用为(wèi)506.32亿(yì)元,较2021年(nián)增长28.78%,研发费用再创新高。具(jù)体公司而言,2022年132家企业研发费(fèi)用中位数为1.62亿元(yuán),2021年同期为1.12亿元,这(zhè)一(yī)数据表(biǎo)明2022年半数企业研发费(fèi)用(yòng)同(tóng)比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近(jìn)9成)企业2022年研发费用同比增长,32家(jiā)企(qǐ)业增长(zhǎng)超(chāo)过50%,纳(nà)芯(xīn)微、斯普瑞等4家企业研发费(fèi)用同比(bǐ)增(zēng)长100%以上(shàng)。

  增长金额来(lái)看,中(zhōng)芯国际、闻泰科技和海光信息,2022年研发费用增(zēng)长在(zài)6亿(yì)元以上居前(qián)。综合研(yán)发费用(yòng)增长率和(hé)增长金(jīn)额,海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出。

  其中,紫光国微2022年研发费用增(zēng)长5.79亿元(yuán),同比增长(zhǎng)91.52%。公(gōng)司去(qù)年推出了国内首款支(zhī)持双模联网的联通5GeSIM产品,特种集成(chéng)电路(lù)产品(pǐn)进入C919大型客机(jī)供应链(liàn),“年产(chǎn)2亿件5G通信(xìn)网络设备用石(shí)英谐振器(qì)产业化(huà)”项目顺利验收。

  表4:2022年(nián)研发费用居前的10大企业

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  制图:金(jīn)融(róng)界上市公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨灵财(cái)经

  从(cóng)研发费用占营收比重(zhòng)来看,2021年半导体行业(yè)的中位数(shù)为10.01%,2022年提(tí)升至13.18%,表(biǎo)明(míng)企业(yè)研发意(yì)愿增强,重视资金(jīn)投入。研发费用(yòng)占比20%以(yǐ)上的企业达到40家(jiā),10%至20%的企业达到(dào)42家。

  其(qí)中,有32家企(qǐ)业不仅(jǐn)连(lián)续3年研发(fā)费用占比在10%以(yǐ)上,2022年研发费(fèi)用(yòng)还在3亿元(yuán)以上,可谓既有研发高占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年(nián)研(yán)发费用占(zhàn)比居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发(fā)费用支出15.23亿(yì)元(yuán)。目前公司思元(yuán)370芯片及加速(sù)卡(kǎ)在众多行业领(lǐng)域中的头部公司(sī)实现了(le)批量销(xiāo)售或达(dá)成(chéng)合作意向。

  表(biǎo)4:2022年(nián)研发费用占比(bǐ)居前的10大企业

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  制图:金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

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