券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封(fēng)装(zhuāng)技术(shù)的快速发展(zhǎn)，提(tí)升高性能导热(rè)材料(liào)需(xū)求来满足(zú)散热需(xū)求；下游终端(duān)应用领(lǐng)域的(de)发展也带动了(le)导热(rè)材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同(tóng)的(de)特点和应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材料有合成(chéng)石(shí)墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于(yú)均热；导热填(tián)隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要(yào)用(yòng)作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研(yán)报(bào)中表示，算力需求提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的(de)持(chí)续推出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装(zhuāng)模组的(de)热(rè)通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱(jù)增，导热材料需求会提(tí)升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动(dòng)数(shù)据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单(dān)机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据(jù)中心(xīn)机架(jià)数(shù)的(de)增多，驱动导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带来新(xīn)增量。此外(wài)，消费电子在(zài)实现智能(néng)化的(de)同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断(duàn)提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普及(jí)，导(dǎo)热材料使用领域(yù)更加多元(yuán)，在(zài)新能源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我国导热材料市场规(guī)模年均(jūn)复合增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料市(shì)场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终端用(yòng)户四(sì)个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及的原材(cái)料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结合，二次(cì)开(kāi)发形成导热器件并最终应用于(yú)消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本占比并不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非常重(zhòng)要，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的(de)上市公司为领益智造、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间(jiān)将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两条投硝酸锌化学式，硝酸锌化学式怎么写资主线：1）先进散热(rè)材料(liào)主赛道领(lǐng)域，建议关注具(jù)有技(jì)术和先发(fā)优势的公司德(dé)邦(bāng)科(kē)技(jì)、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前散热(rè)材(cái)料核心材(cái)仍(réng)然(rán)大(dà)量依靠进口，建议(yì)关注(zhù)突破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内(nèi)人(rén)士(shì)表(biǎo)示(shì)，我(wǒ)国外(wài)导热材料(liào)发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进(jìn)口。

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