金(jīn)融界4月(yuè)21日消息 本川智能发布异(yì)动(dòng)公(gōng)告，公司已就印(yìn)制电路板技术在(zài)6G通(tōng)信领域的(de)应用与(yǔ)下游客(kè)户开三维向量叉乘公式矩阵，三维向量叉乘公式行列式展前期(qī)研发合作，预(yù)计研发周期(qī)较(jiào)长，截至本公告披露(lù)日，尚(shàng)未(wèi)取(qǔ)得实(shí)质性进(jìn)展，后续存在技(jì)术失败、商业(yè)化失败的(de)风险，近年内(nèi)不会对(duì)公(gōng)司业绩产生(shēng)实质影响；后(hòu)续即便在技术(shù)上(shàng)可行，但其应用及市场前景尚待进一(yī)步明确，且公司(sī)产品能否获得市场(chǎng)认可仍存(cún)在较大不确定性，未(wèi)来(lái)可产生的经济效益和对公司业绩(jì)的影响存(cún)在较大不确定性(xìng)。

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