券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装技术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导热材(cái)料需(xū)求来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域(yù)的发展也带(dài)动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多(duō)，不同的导热材料有不(bù)同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应(yīng)用的导(dǎo)热(rè)材料有(yǒu)合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其中合(hé)成(chéng)石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热(rè)填(tián)隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和(hé)相变材料主(zhǔ)要(yào)用(yòng)作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均热和导热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等人(rén)在(zài)4月(yuè)26日发布的研报中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求有望放量(liàn唇炎吃什么维生素，唇炎吃什么维生素好g)。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参(cān)数(shù)的数量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需求放量(liàng)。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度(dù)的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯(xīn)片(piàn)间的信息传输(shū)速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和(hé)封装模组的热(rè)通量也(yě)不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的算(suàn)力(lì)需求与日俱增，导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求会提升(shēng)。根据中国信通院发(fā)布(bù)的(de)《中(zhōng)国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数(shù)据中心产业(yè)进一步发展，数据中心(xīn)单(dān)机柜(guì)功(gōng)率将(jiāng)越(yuè)来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信基(jī)站(zhàn)相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于(yú)热管理(lǐ)的要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会(huì)为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子(zi)在实现智能(néng)化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升(shēng)，带动导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化基本(běn)普(pǔ)及，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在新能(néng)源汽车(chē)、动(dòng)力电池(chí)、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规模年均复合(hé)增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料(liào)市场规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来(lái)看(kàn)，上游(yóu)所涉及(jí)的(de)原材料主要(yào)集中(zhōng)在高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及布料(liào)等(děng)。下游(yóu)方面，导热材料通(tōng)常需(xū)要与一些器件结合，二次开发形成导热器(qì)件并最终应用于消费电(diàn)池(chí)、通信基(jī)站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的(de)成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局(jú)的上市公(gōng)司为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热(rè)器件(jiàn)有布(bù)局的上市公司(sī)为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增(zēng)项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端(duān)应用升级，预计(jì)2030年(nián)全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势(shì)的(de)公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯(xī)科技等(děng)。2）目(mù)前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关(guān)注突破核(hé)心技术，实现本(běn)土替(tì)代的联瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰(tài)等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是(shì)，业内人士(shì)表示，我国外(wài)导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚，石(shí)墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原(yuán)材料我国技(jì)术欠缺，核心原(yuán)材料(liào)绝大部(bù)分得依靠进口。

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