券商研(yán)报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装技术的(de)快(kuài)速(sù)发展，提升高性能导(dǎo)热(rè)材料需求来(lái)满足散热需求；下游终端应用领域的发展也(yě)带动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多，不同的(de)导热材料(liào)有不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应用的导热(rè)材料有(yǒu)合成石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类(lèi)主要是(shì)用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相(xiāng)变材料主要用作提(tí)升(shēng)导热(rè)能力(lì)；VC可以同时起到(dào)均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等人在(zài)4月(yuè)26日发布的(de)研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材(cái)料需求有望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多(duō)在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输(shū)速度足(zú)够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不(bù)断提(tí)高封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装模(mó)组的(de)热通量也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的(de)算(suàn)力需求(qiú)与(yǔ)日(rì)俱增(zēng)，导热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中国(guó)信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能(néng)耗的(de)43%，提高散热能力(lì)最为(wèi)紧迫(pò)。随(suí)着AI带动(dòng)数据中心产业(yè)进一步发展(zhǎn)，数据中心单(dān)机(jī)柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机(jī)架数的增多，驱动(dòng)导热材(cái)料需求有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示(shì)，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的(de)要求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为导热材料带来新(xīn)增(zēng)量。此外(wài)，消费电子在实现智能化(huà)的同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车(chē)产销量(liàng)不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材(cái)料市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各(gè)类功(gōng)能材(cái)料市场(chǎng)规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势。

180kg等于多少斤 180kg等于多少磅g src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/1f82859f7dab9d5f852302bbc121610c.png" alt="AI算(suàn)力+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装(zhuāng)双重(zhòng)提振需(xū)求(qiú)！导热材料产业链上市公司一览(lǎn)">

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端(duān)用(yòng)户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料(liào)主(zhǔ)要(yào)集中在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料(liào)等(děng)。下游方面，导热材料通常(cháng)需(xū)要与一些器件结合，二次开发形(xíng)成导(dǎo)热器件并最终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池(chí)等领(lǐng)域。分析人士指出(chū)，由于(yú)导热材料在终(zhōng)端的(de)中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常(cháng)重(zhòng)要(yào)，因而供应商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石(shí)墨领域(yù)有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料180kg等于多少斤 180kg等于多少磅ng>有布局的上市(shì)公司为长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技；导热(rè)器件有布局的上市(shì)公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新(xīn)增项目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级(jí)，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热(rè)材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关(guān)注突破核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我国外导热(rè)材料发展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料我(wǒ)国(guó)技术(shù)欠缺(quē)，核心原材料绝大(dà)部分得(dé)依靠进口。