券商研(yán)报(bào)近期指出(chū)，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速发(fā)展，提升高性能导(dǎo)热材料(liào)需求来满足(zú)散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领域(yù)的发展(zhǎn)也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不(bù)同的导热材料有不同的特(tè)点和(hé)应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热材(cái)料(liào)有(yǒu)合(hé)成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等(děng)。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要(yào)是用于均热；导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变(biàn)材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热材料需求有望(wàng)放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需求(qiú)放量(liàng)。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短(duǎn)的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信(xìn)息传(chuán)输(shū)速度(dù)足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提高封装密度已经成(chéng)为(wèi)一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的(de)热通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需(xū)求与日俱增，导热材料需求会(huì)提升(shēng)。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心(xīn)能耗(hào)现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的(de)增多，驱动导(dǎo)热(rè)材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信(xìn)基(jī)站相(xiāng)比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于(yú)热管理的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实现智(zhì)能化的同(tóng)时(shí)逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断(duàn)提(tí)升，带动(dòng)导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领域更(gèng)加(jiā)多(duō)元(yuán)，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市(shì)场(chǎng)规模年均复(fù)合(hé)增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功(gōng)能材料(liào)市场规模(mó)均在下(xià)游(yóu)强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉(shè)及的(de)原(yuán)材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料及布料等(děng)。下游方面(miàn)，导热(rè)材料(liào)通(tōng)常需要与一些器件结合，二次(cì)开发形成导热器(qì)件并(bìng)最(zuì)终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终端的(de)中的(de)成本占(zhàn)比并不高，但其(qí)扮(bàn)演的角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局(jú)的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技鹅颈藤壶多少钱一斤，鹅颈藤壶和佛手螺一样吗、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导热(rè)器件有布(bù)局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料(liào)领域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上(shàng)市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全(quán)球导热(rè)材(cái)料(liào)市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等(děng)。2）目前(qián)散热材料核(hé)心材仍然(rán)大(dà)量依靠(kào)进口，建议(yì)关(guān)注突(tū)破核心技术(shù)，实现本土替代的(de)联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料(liào)的核(hé)心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核(hé)心原材(cái)料(liào)绝大部分得(dé)依靠进口。

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