集成电路的(de)作用是(shì)什么，集成电路(lù)有(yǒu)什么作(zuò)用是集成电路的作用：减少元(yuán)器件的(de)使用的。

　　关于集成电路的(de)作用是什么，集成电路有什么作用以及集成电路的作用是什么(me)，集成电路的(de)作用(yòng)是(shì)什么(me)和什么(me)，集成(chéng)电路(lù)有什么作用，集成电路的作用(yòng)和重要性，集成电路(lù)的作(zuò)用和工作原理等问题(tí)，小编将为你整理以下知识：

集(jí)成电路的作(zuò)用是什么，集(jí)成电路有(yǒu)什么作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞(dàn)生，小规模的集成电(diàn)路使内容元器件的(de)数量减少，在零散(sàn)元器件(jiàn)上有了(le)很大的技术(shù)提(tí)高。

　　2、产(chǎn)品性能得到(dào)有(yǒu)效提高。

　　将元器件都集合到(dào)了一起，不仅(jǐn)减少了外电信(xìn)号的(de)干(gàn)扰，也在电路设计方面有了很大(dà)的提升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种(zhǒng)功能对(duì)应一(yī)种电路，将(jiāng)一(yī)种功能集中成一个集成电(diàn)路(lù)，如此一(yī)来，在(zài)以后(hòu)应(yīng)用中，要什么功能(néng)就可以应用(yòng)相应的(de)集成电路，从而大大(dà)方便了应用(yòng)。

　　集(jí)成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导(dǎo)体(tǐ)装置(zhì)，也包括被(bèi)动元件(jiàn)等）小型化的方式，并通(tōng)常制造在(zài)半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将(jiāng)电路制造在半导体芯片表(biǎo)面(miàn)上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导(dǎo)体(tǐ)设备和(hé)被动(dòng)元件，集(jí)成到衬(chèn)底或线路板所构成的小型化电路。

　　本文是(shì)关于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集成电路具有(yǒu)体积小，重(zhòng)量轻，引出(chū)线(xiàn)和焊接点(diǎn)少(shǎo)，寿(shòu)命长，可靠性高(gāo)，性能好等优点，同时成本低(dī)，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子(zi)设(shè)备如收(shōu)录机、电视机、计(jì)算机等方面得到广(guǎng)泛的应用，同时(shí)在军(jūn)事、通讯、遥控等(děng)方面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配电子(zi)设(shè)备，其装配(pèi)密度比(bǐ)晶体管可提高几十倍至几千倍(bèi)，设备的稳定工作时间也可(kě)大大提高。

集成(chéng)电路(lù)的作用是什么？

　　集成(chén议论文论点论据论证是什么意思，论点论据论证是什么意思举例子g)电路的作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集(jí)成(chéng)电路的诞生，小(xiǎo)规模的集成电路(lù)使内(nèi)容(róng)元器件的数量减少，在零(líng)散元(yuán)器(qì)件上有了很(hěn)闷(mèn)键(jiàn)大(dà)的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到(dào)有效提高。

　　将元器件都(dōu)集合到(dào)了一起，不仅(jǐn)减少了外电信号(hào)的干扰，也在电(diàn)路设(shè)计方面有了很(hěn)大的提升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便议论文论点论据论证是什么意思，论点论据论证是什么意思举例子(biàn)应用。

　　一(yī)种功能对应(yīng)一种电(diàn)路，将(jiāng)一种(zhǒng)功能集中(zhōng)成一个集成电路，如此一(yī)来(lái)，在以后应用中(zhōng)，要什(shén)么功能就可以应用(yòng)相应(yīng)的集成电路，从而(ér)大(dà)大方便了应(yīng)用。

扩展资料

　　集成(chéng)电路或(huò)称微电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一(yī)种把电路（主要包(bāo)括半(bàn)导体装置，也包括被动元(yuán)件等）小(xiǎo)型(xíng)化的(de)方式(shì)，并通常制造在(zài)半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前(qián)述将(jiāng)电路制造在(zài)半(bàn)导体芯片表(biǎo)面(miàn)上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集(jí)成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备(bèi)和被动元件，集(jí)成到衬底或(huò)线(xiàn)路板袜亮所构成的小型化电路(lù)。

　　本(běn)文是关于单(dān)片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有(yǒu)体积(jī)小，重量轻(qīng)，引(yǐn)出线和焊(hàn)接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优(yōu)点，同时成本低(dī)，便(biàn)于大规模生产。

　　它(tā)不仅在工、民用电(diàn)子设备(bèi)如收录(lù)机、电视机、计算(suàn)机等方面得到(dào)广泛的应用，同(tóng)时在军事、通讯、遥控(kòng)等方面也得(dé)到广泛的(de)应用。

　　用集成电路来装配蚂好(hǎo)巧电(diàn)子(zi)设备，其(qí)装配密度(dù)比晶体管可提(tí)高几十倍至几千(qiān)倍，设备的稳定(dìng)工(gōng)作时间(jiān)也可大(dà)大(dà)提(tí)高。

　　参考资(zī)料来源：百度(dù)百(bǎi)科－集(jí)成(chéng)电路

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