券商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技(jì)术的(de)快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来(lái)满足散热需(xū)求；下游终端应用领(lǐng)域的(de)发展(zhǎn)也带动了导热材料的需(xū)求增(zēng)加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同(tóng)的特点和应用(yòng)场景。目前(qián)广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料有合成(chéng)石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料(liào)等。其中合成石墨(mò)类主要(yào)是用于均(jūn)热；导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变材料主要用作(zuò)提(tí)升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到均热(rè)和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人(rén)在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提(tí)升，导热材(cái)料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的(de)持(chí)续推出带动算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠，不断提(tí)高封(fēng)装密度(dù)已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组的热通(tōng)量也不断増大，显著(zhù)提高导热(rè)材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱(jù)增(zēng)，导热材料需求(qiú)会(huì)提升。根(gēn)据中国(guó)信通院发布(bù)的《中国数据(jù)中心能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能(néng)力(lì)最为(wèi)紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数(shù)据(jù)中(zhōng)心产业进一步(bù)发展，数(shù)据(jù)中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的(de)增(zēng)多(duō)，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设(shè)会为导热材料带(dài)来新增量(liàng)。此外，消费电子在(zài)实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方(fāng)向发(fā)展。另外，新能源车产销量(liàng)不断(duàn)提升(shēng)，带(dài)动(dòng)导热材(cái)料需(xū)求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热(rè)材料使(shǐ)用领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心(xīn)等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热(rè)材料市场规模年均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能(néng)材料(liào)市场规模均在下游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在(zài)高分(fēn)子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料及布料(liào)等。下(xià)游方(fāng)面，导(dǎo)热材料通常需要与(yǔ)一(yī)些器件结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士(shì)指出(chū)，由于(yú)导热(rè)材料在(zài)终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但(dàn)其(qí)扮演的角色非常重要(yào)，因而供应(yīng)商业绩(jì)稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨领域(2023年过年是哪一天，2023年春节是哪天一天yù)有布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器(qì)件有布(bù)局的上市公(gōng)司(sī)为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热(rè)材料(liào)领域有(yǒu)新增(zēng)项(xiàng)目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材(cái)料(liào)、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升(shēng)级(jí)，预计(jì)2030年全球导热材料市场空(kōng)间将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和(hé)先发优势(shì)的公(gōng)司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现本土替(tì)代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士(shì)表示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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