券商研(yán)报近期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力的(de)需(xū)求不断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技(jì)术(shù)的快速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求来满足散(sàn)热需求；下游终端应(yīng)用领域的发(fā)展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁(fán)多，不同的导热(rè)材料有不同的特(tè)点和(hé)应用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛应用的(de)导(dǎo)热材料有合成石(shí)墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等(děng)。其中合(hé)成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变(biàn)材料主要(yào)用作提(tí)升导热能力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热(rè)和导热(rè)作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在(zài)4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数(shù)的数量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升(shēng)芯片集(jí)成(chéng)度的(de)全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以使得芯片间的信(xìn)息传输(shū)速度足(zú)够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通(tōng)量(liàng)也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增(zēng)，导热材料需(xū)求会(huì)提升。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中(zhōng)心能耗(hào)现(xiàn)状天雨粟 鬼夜哭 思念漫太古什么意思，天雨粟鬼夜哭表达什么意思白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更大(dà)，对(duì)于热(rè)管理(lǐ)的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在实现智能(néng)化的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高(gāo)性能和(hé)多功能方向(xiàng)发(fā)展。另(lìng)外(wài)，新(xīn)能源(yuán)车产销量(liàng)不断提升(shēng)，带动导热(rè)材料需(xū)求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动(dòng)力电(diàn)池(chí)、数(shù)据中心(xīn)等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动(dòng)我国导热材料(liào)市(shì)场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功(gōng)能(néng)材(cái)料市场(chǎng)规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主(zhǔ)要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及(jí)布料(liào)等(děng)。下游方面，导热材料通常(cháng)需(xū)要与一(yī)些器件结合，二次开(kāi)发形成导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)并最终应(yīng)用于消费(fèi)电池、通信基站、动力(lì)电池等领(lǐng)域。分析人(rén)士指出，由(yóu)于导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比(bǐ)并不(bù)高，但(dàn)其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局(jú)的上(shàng)市公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局的上(shàng)市公(gōng)司为领益(yì)智造、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。

　　在导热材料领(lǐng)域(yù)有新增(zēng)项目的上市(shì)公司(sī)为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技(jì)、碳元(yuán)科(kē)技。

　　天雨粟 鬼夜哭 思念漫太古什么意思，天雨粟鬼夜哭表达什么意思王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用(yòng)升级，预计2030年全(quán)球导(dǎo)热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议(yì)关注具有(yǒu)技术(shù)和(hé)先发优势(shì)的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心(xīn)材仍然大(dà)量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术(shù)欠缺，核心(xīn)原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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