集成(chéng)电路的(de)作用是(shì)什么(me)，集成(chéng)电路有什么作用(yòng)是(shì)集成电路的(de)作用：减少(shǎo)元器件的使(shǐ)用(yòng)的(de)。

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集成电路的作用是什么，集成(chéng)电(diàn)路有什(shén)么作用(yòng)

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元(yuán)器件的(de)使用。

　　集(jí)夏朝距今多少年，夏朝距今多少年2022成电路(lù)的诞生，小(xiǎo)规模的集(jí)成电路使内容元器件的数量减少，在零(líng)散元器件上(shàng)有了很大(dà)的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得(dé)到有效提高。

　　将(jiāng)元器件都集(jí)合(hé)到了一起(qǐ)，不仅减少了(le)外(wài)电信号的干扰，也在电路设(shè)计方面有(yǒu)了很(hěn)大的(de)提升，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更加方(fāng)便(biàn)应用。

　　一种功能(néng)对(duì)应一种电路(lù)，将一(yī)种功能集中成一个(gè)集成电路，如此一来(lái)，在以后应用中，要什么功能(néng)就可以应用相(xiāng)应的集成电路，从而大(dà)大方(fāng)便了应用。

　　集成电路或称微(wēi)电路(lù)（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学(xué)中是一(yī)种把电(diàn)路（主要包括半导(dǎo)体装(zhuāng)置，也(yě)包括(kuò)被动元件等）小型化(huà)的方式，并通常(cháng)制造在半导体晶圆(yuán)表(biǎo)面(miàn)上。

　　前述将电(diàn)路制造在半导体(tǐ)芯片(piàn)表面上的集成电路又称薄(báo)膜(mó)（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有(yǒu)一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集(jí)成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成(chéng)到衬底或线路板所构(gòu)成的小型化电(diàn)路。

　　本(běn)文(wén)是关于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成电(diàn)路。

　　集成电(diàn)路具有体(tǐ)积小(xiǎo)，重量(liàng)轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点(diǎn)，同时(shí)成本低，便(biàn)于大(dà)规模(mó)生(shēng)产。

　　它(tā)不仅在工、民用电子设备如收录机(jī)、电视机、计算(suàn)机等方面得到(dào)广泛的应用，同(tóng)时在军事、通讯、遥控(kòng)等(děng)方面也得到广泛的应用。

　　用集(jí)成电路来装配(pèi)电子设备，其装(zhuāng)配密度比晶体管可(kě)提高几十倍至几(jǐ)千倍，设备的稳定工(gōng)作时(shí)间(jiān)也可(kě)大大提高(gāo)。

集(jí)成电路的作用是什么？

　　集成(chéng)电(diàn)路(lù)的作用：

　　1、减少元(yuán)器件的使(shǐ)用。

　　集成(chéng)电路(lù)的诞(dàn)生，小(xiǎo)规模的集成电(diàn)路使内(nèi)容(róng)元器件的数(shù)量减少，在(zài)零(líng)散(sàn)元(yuán)器件上有了(le)很闷键大的(de)技术(shù)提高。

　　2、产品性能(néng)得(dé)到有效提高。

　　将元器件(jiàn)都(dō夏朝距今多少年，夏朝距今多少年2022u)集合到了一起，不(bù)仅减少(shǎo)了外电(diàn)信(xìn)号(hào)的干扰，也在电路设计方面有了很大(dà)的(de)提升，提高(gāo)了运行速(sù)度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种电(diàn)路，将一种功能集中(zhōng)成一个集成电路，如此一来，在以后(hòu)应用(yòng)中，要什么功(gōng)能就可以应(yīng)用相应的集成(chéng)电路(lù)，从而大大方便了应用。

扩展资料(liào)

　　集成电路或(huò)称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中(zhōng)是一种把电路（主(zhǔ)要包括半(bàn)导体装置(zhì)，也包括被动(dòng)元件等）小型化的方式(shì)，并通(tōng)常制(zhì)造在(zài)半(bàn)导(dǎo)体晶圆表(biǎo)面(miàn)上。

　　前述将电(diàn)路制造在(zài)半导(dǎo)体芯片表(biǎo)面(miàn)上(shàng)的集成电(diàn)路又称(chēng)薄膜（thin-film）集(jí)成电路(lù)。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独立半导体设(shè)备和被动元件(jiàn)，集成到衬底或线路板袜亮所构成的小型化电路。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集(jí)成电路。

　　集成电路具有(yǒu)体(tǐ)积小，重量轻，引出(chū)线(xiàn)和焊(hàn)接点少，寿(shòu)命长，可靠性高，性能好等(děng)优点，同(tóng)时(shí)成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在(zài)军事、通(tōng)讯、遥(yáo)控等方(fāng)面(miàn)也得到广泛(fàn)的(de)应用。

　　用集成电路来装配(pèi)蚂好巧(qiǎo)电子设(shè)备，其装配密度比晶体管可提(tí)高几十倍至几千倍(bèi)，设(shè)备(bèi)的稳定工(gōng)作时(shí)间(jiān)也可大大提高。

　　参考资料来源：百度百科－集成电路

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