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2100是平年还是闰年,2100是平年还是闰年最佳答案 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电(diàn)路的作用是什么,集成电路(lù)有什么作(zuò)用是(shì)集成电路的作用:减少元器(qì)件(jiàn)的(de)使用的。

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集(jí)成(chéng)电(diàn)路的作用是什(shén)么,集成电路有什么作用

  集成电路的作用:

  1、减少元(yuán)器(qì)件的使用。

  集成电路的诞生,小规(guī)模的集成电路使内容元器件的数量减少(shǎo),在零散(sàn)元(yuán)器件上(shàng)有了很大的技术提高。

  2、产品性能(néng)得到(dào)有(yǒu)效提高。

  将元(yuán)器件都集合到了一起,不(bù)仅减少了(le)外电信号的干扰,也在电路设计(jì)方(fāng)面有了很大的提(tí)升,提高了运行速度。

  3、更加方便应用。

  一种(zhǒng)功(gōng)能对应一种电路,将(jiāng)一种(zhǒng)功能集(jí)中(zhōng)成一(yī)个集成电(diàn)路(lù),如此一(yī)来,在以(yǐ)后应(yīng)用中,要什么功(gōng)能就可以应用(yòng)相应(yīng)的集成电路,从而大(dà)大方便了应用。

扩展(zhǎn)资料

  集成电路或(huò)称(chēng)微(wēi)电2100是平年还是闰年,2100是平年还是闰年最佳答案路(lù)(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microch2100是平年还是闰年,2100是平年还是闰年最佳答案ip)、芯(xīn)片(chip)在电子学中是一种把电路(主(zhǔ)要包括半(bàn)导体装置,也(yě)包括被动元(yuán)件等)小(xiǎo)型化的方式,并通常制造在半导体(tǐ)晶(jīng)圆表面上。

  前述将电(diàn)路(lù)制(zhì)造在半导体芯片表(biǎo)面上的(de)集(jí)成电(diàn)路又称薄(báo)膜(thin-film)集成电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集成(chéng)电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立半导(dǎo)体设备和被动元件(jiàn),集(jí)成到衬(chèn)底或线路(lù)板所构(gòu)成的小型(xíng)化电路。

  本文是关于单片(monolithic)集成电(diàn)路,即薄膜(mó)集成电路。

  集成电(diàn)路(lù)具有体积小,重量轻,2100是平年还是闰年,2100是平年还是闰年最佳答案引出线(xiàn)和(hé)焊接(jiē)点少,寿(shòu)命(mìng)长(zhǎng),可靠(kào)性高,性能好等优点,同时成本(běn)低,便于大规模生产(chǎn)。

  它不仅在工、民用(yòng)电子(zi)设备如收(shōu)录(lù)机、电视机、计算(suàn)机等方面得到广(guǎng)泛的应(yīng)用,同时在军(jūn)事、通讯、遥控等方面(miàn)也得到广泛(fàn)的应用。

  用(yòng)集成(chéng)电路来装(zhuāng)配电(diàn)子(zi)设备,其装配密度比晶(jīng)体管(guǎn)可提高几十倍至几千倍(bèi),设备(bèi)的(de)稳定工作时间也可大(dà)大提(tí)高。

集(jí)成电路(lù)的(de)作用是什么?

  集成电(diàn)路的作用:

  1、减少元器件的使用。

  集成电(diàn)路的诞生,小规模的(de)集(jí)成电路(lù)使内容元器(qì)件的数(shù)量(liàng)减(jiǎn)少,在零散元器件上有了(le)很闷键(jiàn)大的技(jì)术提高(gāo)。

  2、产(chǎn)品性能得到有效提(tí)高。

  将元器件都(dōu)集合到了一起,不(bù)仅减少(shǎo)了外电(diàn)信号的干扰(rǎo),也(yě)在电路(lù)设(shè)计方面有了很(hěn)大的提升,提高了运行速度。

  3、更加方便应用(yòng)。

  一(yī)种功(gōng)能对应一种电路,将一种功(gōng)能(néng)集中成一个集(jí)成电(diàn)路,如此一来(lái),在以后应用中,要什么功(gōng)能就可以应(yīng)用相应的集成电路,从而大(dà)大方便了应用(yòng)。

扩(kuò)展资(zī)料

  集(jí)成电路或(huò)称微(wēi)电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主(zhǔ)要包(bāo)括半导体装置(zhì),也包括被动元件等)小型(xíng)化的方式,并通常制造在半导体(tǐ)晶圆表面上。

  前述将(jiāng)电路制造在(zài)半导体(tǐ)芯片表面上(shàng)的集成电路又称薄膜(thin-film)集(jí)成电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集(jí)成(chéng)电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备(bèi)和被动元(yuán)件,集成到(dào)衬(chèn)底或线路板(bǎn)袜亮所构成的小型化(huà)电路。

  本文是(shì)关于(yú)单片(monolithic)集成电路,即薄膜集成(chéng)电路。

  集成电路(lù)具有(yǒu)体(tǐ)积小,重量轻(qīng),引出线和焊接点少,寿(shòu)命长,可靠性高,性能(néng)好等(děng)优点,同(tóng)时(shí)成本低,便于大规模(mó)生产。

  它不(bù)仅在工、民用电子设备如收(shōu)录机、电视(shì)机、计算机等(děng)方面得(dé)到广泛的应(yīng)用(yòng),同时在军事(shì)、通讯(xùn)、遥(yáo)控等方面也得到广(guǎng)泛的应用。

  用集成(chéng)电路(lù)来装配蚂好巧电子设备(bèi),其装配密度(dù)比(bǐ)晶(jīng)体(tǐ)管可提高几十倍(bèi)至几千倍(bèi),设备的稳定工作时间也(yě)可大大提高。

  参考资料来(lái)源:百度百科(kē)-集成(chéng)电路(lù)

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