券商(shāng)研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力的需求不断(duàn)提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术(shù)的(de)快速(sù)发展，提升高性能(néng)导热材料需(xū)求来(lái)满(mǎn)足散热(rè)需(xū)求；下游(yóu)终端应用领域(yù)的发展也(yě)带动了导热(rè)材(cái)料的需求(qiú)增(zēng)加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类(lèi)繁多，不(bù)同的导热材料有(yǒu)不(bù)同(tóng)的特点和(hé)应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石(shí)墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提升(shēng)导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同(tóng)时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持续推出带(dài)动算力需(xū)求放量。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得(dé)芯片间的信息(xī)传输速度足(zú)够(gòu)快。随着更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断提(tí)高封装密(mì)度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模组的热(rè)通量也(yě)不(bù)断増大(dà)，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料(liào)需(xū)求(qiú)会提升。根据中国信(xìn)通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱(qū)动导热材料需求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普及，导热材料(liào)使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模均在下(xià)游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域(yù)。具体来看，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材料(liào)主(zhǔ)要集(jí)中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需(xū)要与一(yī)些器(qì)件结合，二次开(kāi)发形成导热器件并最终应用于消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动力电池(chí)等领域。分(fēn)析人(rén)士(shì)指出，一面亲上边一面膜下边的，一面亲上边一面膜下边打扑克ong>由于导热(rè)材(cái)料在终端(duān)的中的成(chéng)本占比并不(bù)高(gāo)，但(dàn)其(qí)扮演的(de)角色(sè)非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局的上市(shì)公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热(rè)器(qì)件有布局的上市(shì)公(gōng)司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料(liào)领域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下(xià)游终端应用升级，预(yù)计2030年(nián)全(quán)球导(dǎo)热材(cái)料市场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关(guān)注具有(yǒu)技术和(hé)先发(fā)优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技一面亲上边一面膜下边的，一面亲上边一面膜下边打扑克等(děng)。2）目前(qián)散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术(shù)，实现(xiàn)本土替代的(de)联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国(guó)技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部(bù)分得(dé)依靠(kào)进(jìn)口。

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