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琅琊榜霓凰为什么嫁给聂铎 言豫津最后娶宫羽了吗

琅琊榜霓凰为什么嫁给聂铎 言豫津最后娶宫羽了吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级(jí)的(de)半(bàn)导体行业涵盖消费电子、元件(jiàn)等6个二级(jí)子(zi)行(xíng)业,其中市(shì)值权重(zhòng)最大的是半导体行(xíng)业,该行业涵盖132家上市公司。作为国家(jiā)芯片战略发展的重点领域,半(bàn)导体行业(yè)具备研(yán)发技术壁垒、产(chǎn)品国产替代化、未来前景(jǐng)广阔等特点,也因此成为A股市场有影响力的科技(jì)板(bǎn)块。截至5月10日,半导体行业总(zǒng)市值达到(dào)3.19万亿(yì)元,中芯国(guó)际、韦尔股份等5家企(qǐ)业市值在1000亿元以(yǐ)上,行业沪(hù)深300企业数量达(dá)到16家,无(wú)论(lùn)是头部(bù)千亿企(qǐ)业数量还(hái)是沪深(shēn)300企(qǐ)业数量,均位居科技(jì)类行(xíng)业前列。

  金融界(jiè)上市公司研究院发(fā)现(xiàn),半导(dǎo)体行(xíng)业自2018年以来经过4年快速发展,市(shì)场规(guī)模(mó)不(bù)断扩大(dà),毛(máo)利率(lǜ)稳步提升,自主研发的(de)环境(jìng)下,上市公司科技含量越来越(yuè)高。但与此同时(shí),多数上(shàng)市(shì)公司业绩高(gāo)光(g琅琊榜霓凰为什么嫁给聂铎 言豫津最后娶宫羽了吗uāng)时刻在2021年(nián),行(xíng)业面临短期库(kù)存调(diào)整(zhěng)、需(xū)求萎缩、芯片(piàn)基数卡脖子等因素制约,2022年多数上(shàng)市公(gōng)司业绩(jì)增速放缓,毛利率下滑,伴随库存(cún)风险(xiǎn)加大。

  行业(yè)营收规模(mó)创新高,三方面因素致前(qián)5企(qǐ)业市(shì)占(zhàn)率下滑

  半导体行(xíng)业的132家公司,2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿(yì)元,复合增长(zhǎng)率为22.18%。其(qí)中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收体量来(lái)看(kàn),主营业务为半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产品集成的闻泰科技,从2019至2022年连(lián)续4年营收居行业首位,2022年实现营收580.79亿元,同(tóng)比增长10.15%。

  闻(wén)泰(tài)科技(jì)营收(shōu)稳步增长,但(dàn)半(bàn)导体行业上(shàng)市(shì)公司的营收集中度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名(míng)前(qián)5的(de)企业,2018年长电科技、中芯国际5家企业(yè)实现营收1671.87亿(yì)元,占行业营收总值的46.99%,至2022年前5大企(qǐ)业营(yíng)收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业(yè)收入居前5的企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据(jù)来源(yuán):巨灵财经

  至于前5半导体公司(sī)营收(shōu)占比(bǐ)下滑,或主要由三(sān)方面因素导(dǎo)致。一是如韦(wéi)尔股份(fèn)、闻泰科技等(děng)头部企业营收(shōu)增速放缓,低于行业(yè)平均(jūn)增速(sù)。二是江波龙、格科微、海光信(xìn)息(xī)等(děng)营收体量居(jū)前的企业不(bù)断上市,并在(zài)资本助力之下营收快(kuài)速增长。三是(shì)当半导体(tǐ)行(xíng)业处于国(guó)产替代化、自(zì)主研发(fā)背景下的高成长阶(jiē)段时,整(zhěng)个市(shì)场欣(xīn)欣(xīn)向荣,企业营(yíng)收高(gāo)速增长,使得集中度分(fēn)散。

  行业归(guī)母净利润下滑13.67%,利润正增(zēng)长企(qǐ)业占比(bǐ)不足(zú)五(wǔ)成

  相比营收(shōu),半导体行业的归(guī)母净利(lì)润增速更快,从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至(zhì)2021年的657.87亿元,达到14倍(bèi)。但受到电子产(chǎn)品全球销(xiāo)量增(zēng)速放缓、芯片(piàn)库(kù)存高位等因素影(yǐng)响,2022年行业(yè)整体净利润567.91亿(yì)元,同比(bǐ)下滑13.67%,高位出现调整。

  具体(tǐ)公司来看,归母净利(lì)润正增长企业达到63家,占比为47.73%。12家企业(yè)从盈利转为亏损(sǔn),25家(jiā)企业(yè)净(jìng)利润腰(yāo)斩(下跌(diē)幅度50%至100%之间)。同时,也有18家企业净(jìng)利润(rùn)增速在100%以上,12家(jiā)企业增速在(zài)50%至100%之间。

  图(tú)1:2022年半导体企业归母净利润增速区间(jiān)

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  2022年增速优异(yì)的(de)企业来看,芯(xīn)原(yuán)股份涵(hán)盖芯(xīn)片(piàn)设计(jì)、半导体IP授权等业务矩阵,受益于(yú)先进(jìn)的芯片定制技(jì)术、丰富的IP储备(bèi)以(yǐ)及强大的设(shè)计(jì)能(néng)力,公司得到(dào)了相关客户的广泛认(rèn)可。去年芯原股份(fèn)以(yǐ)455.32%的增速(sù)位(琅琊榜霓凰为什么嫁给聂铎 言豫津最后娶宫羽了吗wèi)列半(bàn)导体行业(yè)之首,公司利润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

  芯原股份2022年净(jìng)利润(rùn)体量排名行业第92名,其较快增速(sù)与(yǔ)低基数效应有关。考(kǎo)虑利润(rùn)基数,北方华创归母(mǔ)净(jìng)利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体量下(xià)增速(sù)最快的(de)半导体(tǐ)企业(yè)。

  表2:2022年(nián)归母(mǔ)净利润增速居前(qián)的10大企业(yè)

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  制表:金融界(jiè)上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  存(cún)货周(zhōu)转率下降35.79%,库存风险显(xiǎn)现(xiàn)

  在对半导体行(xíng)业(yè)经营(yíng)风险分析时(shí),发现存货(huò)周转率反映了(le)分(fēn)立器件、半导体设备等相(xiāng)关产品的(de)周转(zhuǎn)情况,存货(huò)周转率下滑,意味(wèi)产品流通(tōng)速度变慢,影响企业(yè)现金流能(néng)力,对经营(yíng)造成负面(miàn)影(yǐng)响。

  2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的(de)存货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00,呈现下(xià)行趋势(shì),2022年(nián)降(jiàng)幅更是达(dá)到35.79%。值得注意的(de)是,存货(huò)周转(zhuǎn)率这一经营(yíng)风险指(zhǐ)标反映行业是(shì)否面临库(kù)存风险,是否出现供过于求的局(jú)面,进而对股价表现有参考意义。行业整体而言,2021年存货周转率中(zhōng)位数(shù)与2020年基本(běn)持平,该(gāi)年半(bàn)导体指数上涨38.52%。而2022年(nián)存货周(zhōu)转率中(zhōng)位(wèi)数和(hé)行(xíng)业(yè)指数(shù)分(fēn)别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具体(tǐ)来看,2022年半导(dǎo)体行业存货周转率(lǜ)同(tóng)比(bǐ)增长的(de)13家企(qǐ)业(yè),较2021年平(píng)均(jūn)同比增长29.84%,该年这(zhè)些(xiē)个股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周(zhōu)转率同比下滑的116家(jiā)企业,较(jiào)2021年平均同比下滑(huá)105.67%,该年这些个股平均涨跌幅为-17.64%。这一数据(jù)说明存(cún)货(huò)质量(liàng)下滑(huá)的企业(yè),股价表现也(yě)往往更不(bù)理想。

  其(qí)中,瑞芯微、汇顶科(kē)技等营(yíng)收、市值(zhí)居中上位置(zhì)的企业,2022年存货周(zhōu)转率均为1.31,较(jiào)2021年分别下降了(le)2.40和3.25,目前存货周转率均低于行(xíng)业(yè)中位水平。而股价上,两股2022年分(fēn)别下跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅在行业中(zhōng)靠前。

  表3:2022年存货周转率表(biǎo)现较差的10大(dà)企业

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  制表:金(jīn)融(róng)界(jiè)上市(shì)公司研究院;数据来(lái)源(yuán):巨灵财经

  行业整体毛(máo)利(lì)率稳步提升,10家企业(yè)毛利率60%以上

  2018至2021年,半导(dǎo)体行业上市公司整(zhěng)体毛利率呈(chéng)现抬升(shēng)态(tài)势,毛利率中位数从(cóng)32.90%提升至(zhì)2021年(nián)的40.46%,与(yǔ)产业技术迭代升级、自主研发(fā)等有很(hěn)大关系(xì)。

  图2:2018至2022年半导体行(xíng)业毛利(lì)率中位数(shù)

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  2022年整体毛利率中位(wèi)数(shù)为38.22%,较2021年下滑超过2个百分点,与上(shàng)游硅料(liào)等原材料价格上涨、电子消费品(pǐn)需求(qiú)放(fàng)缓至部分芯片元件降价销售等因素有关。2022年半导体(tǐ)下滑5个百分点以上企业达到27家,其中富满微2022年毛利率(lǜ)降至19.35%,下降(jiàng)了(le)34.62个百分点,公司在年报(bào)中也说明了与这(zhè)两方面原因有(yǒu)关。

  有(yǒu)10家企业毛(máo)利率(lǜ)在60%以上,目(mù)前行(xíng)业最高的臻镭科(kē)技达到87.88%,毛利率(lǜ)居前且公司经(jīng)营体量(liàng)较(jiào)大的公司(sī)有复旦微电(64.67%)和紫(zǐ)光国微(wēi)(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率居(jū)前的10大(dà)企业

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  制图:金(jīn)融界上市公(gōng)司(sī)研究院;数据来(lái)源(yuán):巨(jù)灵财经(jīng)

  超半数企业研发费用增长四成,研发占比(bǐ)不断提(tí)升(shēng)

  在国外芯片市场(chǎng)卡脖子、国内自主(zhǔ)研发上(shàng)行趋势的(de)背景下,国内半导(dǎo)体企业需要不(bù)断(duàn)通(tōng)过研发投入,增加企业竞争力,进而(ér)对长久业绩改观带(dài)来正向促(cù)进(jìn)作用。

  2022年半导体行业累计研发费用为(wèi)506.32亿元,较(jiào)2021年(nián)增长28.78%,研发费用(yòng)再创新高。具体公司而言(yán),2022年132家(jiā)企(qǐ)业研发(fā)费用中位数为1.62亿元,2021年同期为(wèi)1.12亿(yì)元,这一(yī)数(shù)据表明2022年半数企业研发(fā)费用同(tóng)比增长44.55%,增长幅度(dù)可观。

  其(qí)中,117家(近(jìn)9成(chéng))企业2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长,32家企业增长超过(guò)50%,纳芯(xīn)微(wēi)、斯(sī)普瑞等(děng)4家(jiā)企业(yè)研发费用同(tóng)比增长100%以上(shàng)。

  增长(zhǎng)金额来看,中芯(xīn)国(guó)际(jì)、闻(wén)泰科技和海光信息,2022年(nián)研发费用(yòng)增长(zhǎng)在6亿元(yuán)以上居前。综(zōng)合研发费用增长率和增长(zhǎng)金额,海光(guāng)信息(xī)、紫光国微、思瑞浦等企业比较突(tū)出。

  其中,紫光国(guó)微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿(yì)元,同比增长(zhǎng)91.52%。公司(sī)去年推出了(le)国(guó)内首款支持双模联(lián)网的联通5GeSIM产品(pǐn),特种集成电路产品进入(rù)C919大型客(kè)机(jī)供应链,“年(nián)产2亿件5G通(tōng)信(xìn)网络(luò)设备(bèi)用石(shí)英谐振(zhèn)器产业化”项目顺(shùn)利验收。

  表4:2022年研发费用居前的(de)10大企业

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财(cái)经

  从研发费(fèi)用占营收比重来看,2021年半(bàn)导体行业(yè)的中位数为(wèi)10.01%,2022年提(tí)升至13.18%,表明(míng)企业研(yán)发意愿增强,重视(shì)资金投入(rù)。研发费用占比20%以上的企业达到40家,10%至20%的企业(yè)达到42家。

  其中,有32家企业不仅连续3年研发费用占比在(zài)10%以(yǐ)上(shàng),2022年研(yán)发费用还在3亿元以上,可谓既有研发高占(zhàn)比又(yòu)有(yǒu)研发高(gāo)金额。寒武纪-U连(lián)续(xù)三(sān)年研发(fā)费用占比居行业(yè)前3,2022年研发(fā)费用(yòng)占比达到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯片(piàn)及加速卡在众多行业领域中的(de)头部公(gōng)司实现了(le)批量销(xiāo)售(shòu)或达(dá)成合作(zuò)意向。

  表4:2022年(nián)研发费用占(zhàn)比居前的10大(dà)企业

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  制(zhì)图(tú):金融界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经(jīng)

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