券(quàn)商研报(bào)近(jìn)期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装(zhuāng)技术的快(kuài)速发展，提升高性能(néng)导热(rè)材料需求来满足散(sàn)热需求；下游(yóu)终端应(yīng)用领域的发展也带(dài)动了导热材(cái)料的需求(qiú)增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料(liào)有不同的特点和(hé)应用场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成(chéng)石(shí)墨类(lèi)主要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均热和导热作用(yòng)。

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　　中信(xìn)证(zhèng)券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热材(cái)料需求有望放(fàng)量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数(shù)量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新(xīn)方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间(jiān)的信息传输(shū)速度(dù)足够快。随(suí)着更(gèng)多(duō)芯片的(de)堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装密(mì)度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片(piàn)和(hé)封装模组的热通量也不(bù)断増大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材料需求(qiú)会(huì)提升。根据(jù)中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数(shù)据中心总(zǒng)能耗(hào)的(de)43%，提高散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据(jù)中心单机柜(guì)功率将越(yuè)来(lái)越大，叠加数据中(z武警能打过特警吗hōng)心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗更大，对于(yú)热管理的(de)要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来(lái)新增(zēng)量。此外，消费(fèi)电子在实(shí)现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽(qì)车(chē)、动力电池、数据中心(xīn)等领域(yù)运用比例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国(guó)导(dǎo)热(rè)材料市场规模年(nián)均复合增长高达(dá)28%，并有望于(yú)24年(nián)达(dá)到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各(gè)类功能(néng)材料市场规模(mó)均(jūn)在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四(sì)个领域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游(yóu)所涉及(jí)的原材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下(xià)游方面，导(dǎo)热材(cái)料通(tōng)常需要与(yǔ)一些器件结(jié)合，二次开发形(xíng)成导(dǎo)热(rè)器件并最终(zhōng)应用(yòng)于消费电池(chí)、通信基站、动力(lì)电池等领域(yù)。分(fēn)析人(rén)士指出，由于导热材(cái)料在终端(duān)的中的成本占比(bǐ)并(bìng)不(bù)高，但其扮演的角色非常(cháng)重(zhòng)要，因而(ér)供应商业绩(jì)稳(wěn)定(dìng)性好(hǎo)、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域(yù)有布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局(jú)的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目(mù)的上(shàng)市公司为(wèi)德(dé)邦科(kē)技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游终端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空武警能打过特警吗间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料(liào)主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先发优(yōu)势(shì)的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技(jì)等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替(tì)代的联(lián)瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意的(de)是，业内人士表示，我国(guó)外(wài)导热材(cái)料发(fā)展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分(fēn)得依靠进口。

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