券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断(duàn)提高，50g是几两 50g是一两吗推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装(zhuāng)技(jì)术(shù)的快速(sù)发展(zhǎn)，提(tí)升高(gāo)性能导热(rè)材料需求来满足散热需求；下(xià)游终端应用(yòng)领(lǐng)域的发展也(yě)带动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多，不(bù)同(tóng)的导热(rè)材料(liào)有不同的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热(rè)材(cái)料有合成(chéng)石(shí)墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其(qí)中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙(xì)材(cái)料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等(děng)人在4月26日(rì)发布的研报(bào)中表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求(qiú)有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数(shù)级增长，AI大模型(xíng)的持续推出(chū)带动算力需求放量(liàng)。面对(duì)算(suàn)力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全(quán)新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速度(dù)足够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片(piàn)的(de)堆叠，不(bù)断提(tí)高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装模组的热通量也不断増大，显著提高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需求会(huì)提(tí)升。根(gēn)据(jù)中国信通(tōng)院发布的(de)《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产(chǎn)业(yè)进一(yī)步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快(ku50g是几两 50g是一两吗ài)速(sù)增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更大，对于(yú)热(rè)管理的要求更高。未来(lái)5G全(quán)球建设会(huì)为导热材料带来(lái)新(xīn)增量(liàng)。此外，消费电子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多(duō)功能方向(xiàng)发展。另(l50g是几两 50g是一两吗ìng)外，新能(néng)源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领(lǐng)域(yù)更加多元，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据(jù)中心等领域运用(yòng)比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材(cái)料市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类功能材(cái)料市场规模均(jūn)在下游强劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上(shàng)升之势(shì)。

　　导(dǎo)热(rè)材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下(xià)游终端(duān)用户四个领域。具体来看(kàn)，上游(yóu)所(suǒ)涉及(jí)的原(yuán)材料(liào)主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料(liào)及布料等。下(xià)游(yóu)方面，导热材料(liào)通常需(xū)要与一些器件结合，二次(cì)开发形成导热器(qì)件并最终应用于(yú)消费电(diàn)池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电池(chí)等(děng)领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料(liào)在终端(duān)的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域(yù)有布局(jú)的上市公司为中(zhōng)石(shí)科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局的上市公司(sī)为(wèi)长盈精密(mì)、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技(jì)；导(dǎo)热(rè)器件有布局的上(shàng)市(shì)公司为领益智(zhì)造(zào)、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热(rè)材(cái)料领域(yù)有新增项目的上市(shì)公司为德(dé)邦科(kē)技、天赐(cì)材料(liào)、回天(tiān)新材、联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材(cái)、中石(shí)科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下游终端(duān)应用升级(jí)，预(yù)计(jì)2030年全球导热材料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注(zhù)两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进散热(rè)材料主赛(sài)道领(lǐng)域，建议关注具有(yǒu)技术和先(xiān)发优势的(de)公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心(xīn)材(cái)仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本(běn)土替代的(de)联瑞(ruì)新(xīn)材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示(shì)，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的(de)核(hé)心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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