券商(shāng)研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需(xū)求不断(duàn)提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快(kuài)速(sù)发(fā)展，提升高性能(néng)导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域(yù)的发(fā)展也(yě)带动了导(dǎo)热材料(liào)的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多(duō)，不同的导(dǎo)热材料有不(bù)同的特点和应用(yòng)场(chǎng)景。目(mù)前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材(cái)料等。其中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于(yú)均(jūn)热；导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研(yán)报中表示，算(suàn)力需求提升，导热(rè)材(cái)料需求有望(wàng)放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离(lí)短的范围内堆(duī)叠大(dà)量芯(xīn)片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和(hé)封(fēng)装模组的热(rè)通量也不断増大(dà)，显著提高导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热材料(liào)需求会北京亦庄开发区属于哪个区的 北京亦庄是几环提升。根据中国信通院(yuàn)发布的(de)《中国(guó)数据中心(xīn)能(néng)耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗(hào)的(de)43%，提高散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展，数(shù)据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加(jiā)数(shù)据(jù)中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速(sù)增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消费电子在(zài)实现智能化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和(hé)多功能方向发展。另外(wài)，新(xīn)能源车产销量不断提(tí)升，带动(dòng)导热材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国导热(rè)材料市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分(fēn)为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及(jí)的原材料主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属(shǔ)材料(liào)及布料(liào)等。下(xià)游方面，导热材(cái)料通常需(xū)要与(yǔ)一些(xiē)器(qì)件结合，二次开发形成导热(rè)器件并最终应(yīng)用(yòng)于消费电池(chí)、通信基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析(xī)人士(shì)指出，由于(yú)导热材料(liào)在(zài)终端的中(zhōng)的成(chéng)本占比并不(bù)高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因而供应商业绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局(jú)的(de)上市(shì)公司(sī)为长盈精密、飞荣(róng)达、中石(shí)科技；导(dǎo)热(rè)器(qì)件有布局的(de)上市公(gōng)司(sī)为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域(yù)有新(xīn)增项(xiàng)目(mù)的(de)上市公司(sī)为(wèi)德(dé)邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材(cái)料(liào)市场空(kōng)间将(jiāng)达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛(sài)道领域(yù)，建议关注具有(yǒu)技术(shù)和先发优势的公(gōng)司德邦科技(jì)、中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量(liàng)依(yī)靠(kào)进口，建议(yì)关(guān)注(zhù)突破核心技术(shù)，实(shí)现(xiàn)本土替(tì)代的(de)联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心(xīn)原材料我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原(yuán)材料绝大部分(fēn)得依(yī)靠进口。

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