射频芯片领域面临变局，下游市场增速放缓叠加进(jìn)入竞争红海(hǎi)，海外巨头已(yǐ)开始寻(xún)求业务转型。

　　今日，射频芯片厂(chǎng)商慧智(zhì)微(wēi)正(zhèng)式在科创(chuàng)板上市(shì)。公司股价(jià)开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元/股(gǔ)，较(jiào)发行价跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前(qián)，慧智微在一级市(shì)场(chǎng)受到资本热捧。据公司上(shàng)市文件，慧智微于2018年末开始进入融资快车道，先后引入(rù)了华兴资本、元(yuán)禾(hé)璞华、大基(jī)金二期、红杉中国、IDG资本、光速(sù)中(zhōng)国(guó)以及金(jīn)沙江创投等一系列外(wài)部机构股东。截至上市前，大基金二期(qī)、广发信德以及金沙江(jiāng)创投为持股达5％以上(shàng)的外部机构股(gǔ)东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值(zhí)得一提的是，与慧智微产品结构相(xiāng)似的唯捷创芯，上市(shì)首日也(yě)走(zǒu)出了破(pò)发(fā)的行情，该公(gōng)司股价(jià)于去年下(xià)半年(nián)触底回升，但截至今(jīn)日收盘股价仍略低于(yú)发行价。

　　二级(jí)市(shì)场(chǎng)遇冷背(bèi)后，是射频领(lǐng)域正面(miàn)临变局。目前(qián)，正(zhèng)射(shè)频需求(qiú)走向疲软。Yole数据显(xiǎn)示，由于智能手机增速放缓(huǎn)以及5G普及潜力有(yǒu)限等因素(sù)影响，预计(jì)到2028年射频前端(duān)市场年复合增长(zhǎng)率约为5.8％。博(bó)通、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等(děng)多家全球射频(pín)芯片(piàn)巨头，近年(nián)来也在响(xiǎng)应市场变化谋求射频芯片业务以外(wài)的转(zhuǎn)型。

　　《科创板日报(bào)》记(jì)者注意到，当前，射频(pín)领域仍有飞骧(xiāng)科技、康希通信(xìn)等公司正(zhèng)排队IPO。

　　▌引(yǐn)入(rù)大基(jī)金二(èr)期等多个知(zhī)名(míng)资(zī)方

　　公开资料显示，慧(huì)智微成立于(yú)2011年，主(zhǔ)营(yíng)业务为射频前(qián)端(duān)芯片及模组的研(yán)发、设计和(hé)销售，下游应用领域(yù)主要包括(kuò)智能手(shǒu)机(jī)以及物联网，客户包括(kuò)三星、OPPO等智(zhì)能手机品牌(pái)，闻泰科技等移动终(zhōng)端设(shè)备ODM厂(chǎng)商(shāng)，以及移远通信等无线通信(xìn)模组厂商。

　　据(jù)招股书，2020-2022年，公司分别(bié)实(shí)现营业收入2.07亿元、5.14亿元(yuán)以及(jí)3.57亿元；公司当前仍处于(yú)亏损状态，净亏损额(é)分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元(yuán)。

　　对于公司亏损持续(xù)的原因，慧智微在招(zhāo)股文件(jiàn)中(zhōng)称，是由(yóu)于持(chí)续进(jìn)行(xíng)高额研发投入；下游客(kè)户(hù)集中且具有产品验证周期，尚(shàng)未形成规(guī)模效应(yīng)；市场竞(jìng)争激(jī)烈，叠加(jiā)下游去库存周期影响，公司产品毛(máo)利空间受(shòu)挤压(yā)。

　　研发投入方(fāng)面，近三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以(yǐ)及1.85亿(yì)元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三年公(gōng)司的综合毛利(lì)率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头(tóu)部卓(zhuó)胜微(wēi)50％左右的毛利率水平，也不及和慧(huì)智微产(chǎn)品结(jié)构更接近的唯捷创芯，后者毛利率为30％上下(xià)。

　　在自身造血(xuè)能力不(bù)足，但仍(réng)要抓紧扩(kuò)大规(guī)模的情(qíng)况(kuàng)下，慧智微开启了对外(wài)融(róng)资之路。公开信(xìn)息显示，公(gōng)司于2018年末开始(shǐ)进入(rù)融(róng)资(zī)快车(chē)道，尤其是(shì)冲刺(cì)IPO前的2021年，其在一年内完成了三轮融(róng)资，众多知名资方(fāng)，包括(kuò)大基金二期、元禾璞(pú)华、红(hóng)杉中国(guó)、IDG等也是在这一阶段对慧智(zhì)微进入了慧智(zhì)微(wēi)的股东(dōng)序(xù)列。

　　据招(zhāo)股书，截至IPO前，大基金(jīn)二期、广发信德以及(jí)金沙江创投(tóu)为持股达(dá)5％以(yǐ)上(shàng)的外部机(jī)构股东，持股(gǔ)比例(lì)分(fēn)别(bié)为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财联社创投通-执中数据显示，从当(dāng)前的股价(jià)情(qíng)况(kuàng)看，大基金二期在投资慧(huì)智(zhì)微的近两年时间里，实现了近2.5倍(bèi)的(de)账面(miàn)回报(bào)，而较大基金二期晚3个月进(jìn)入、并在后一轮持(chí)续加注的红杉中国，平均(jūn)持股(gǔ)成本增至13.78元/股，当前实现(xiàn)账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临(lín)变局

　　慧智(zhì)微招股(gǔ)书显示，公司目前(qián)有超过(guò)接近67％的(de)收入来自于手机领(lǐng)域。当前(qián)，智能(néng)手机出货量(liàng)的大幅下降，已经对慧智(zhì)微的(de)业(yè)绩造成了冲击，而市(shì)场对智能手机(jī)未来增速持(chí)续放(fàng)缓的预期，也(yě)让(ràng)资本市场对包括慧智微在内(nèi)的射频芯片厂(chǎng)商做出(chū)了重新思考。

　　根(gēn)据Yole的数据，2021年(nián)射频前端的(de)市场为190亿美元以上，2022年由于手机市场的下滑，射频(pín)前端市(shì)场规模(mó)与2021年的市场相差无几。而接(jiē)下来(lái)，由于智能手机的温(wēn)和增长(zhǎng)以(yǐ)及5G普及的潜力(lì)有限，预计到2028年(nián)射频前端(duān)的市(shì)场年复合增(zēng)长率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智微(wēi)有着相似(shì)产品(pǐn)结构，同(tóng)样(yàng)在IPO前获(huò)豪华股东突击入(rù)股的射频龙头唯捷(jié)创芯，在去年(nián)4月科(kē)创板上市时，也遭遇(yù)了(le)破发的行情，上(shàng)市首日跌36％。尽管在去(qù)年10月绿豆汤的热量是多少大卡跌至30元每股(gǔ)的价格(gé)后止跌回升，但截至今日(rì)收盘，唯捷(jié)创(chuàng)芯股价仍低于(yú)66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近几年，全(quán)球多家射频芯片领域(yù)的巨头(tóu)厂商都(dōu)在谋求转型(xíng)，拓展射(shè)频以(yǐ)外的业(yè)务领域。以(yǐ)Qorvo为例，除(chú)了原有的(de)射频芯(xīn)片外，其还(hái)增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下(xià)游触角延伸至(zhì)汽车、物联网、电源等(děng)领域。

　　国内方面，射频(pín)领域正呈现出一片红(hóng)海的竞(jìng)争格局，由于入局者众，且产(chǎn)品(pǐn)仍集中在中低端(duān)市场，各射频芯(xīn)片厂商只能再卷价格，进(jìn)一步压低了自(zì)身的利润空间。

　　射频(pín)厂商三伍(wǔ)微电子创始(shǐ)人钟林此前(qián)曾(céng)表示(shì)，国产射频前端芯片杀价已经无底线，而预计未来每个射频(pín)细(xì)分赛道还会有更多竞争者进入(rù)，往(wǎng)后三年射频芯片厂商将面临更大的生(shēng)存(cún)和竞争压力。

　　目前(qián)，一级市场对射频芯片(piàn)厂(chǎng)商的关注亦有(yǒu)所下(xià)降(jiàng)，截至目(mù)前(qián)，今年共有9家射频(pín)芯片(piàn)厂(chǎng)商宣布完成融资，而在2021年上半年(nián)，这个数(shù)据(jù)是(shì)近50家，且投资机构涵盖了投资(zī)机构涵(hán)盖了中金资本、红杉资(zī)本中国、小米长江产业基金、深创投等知(zhī)名机构。

　　当前，射(shè)频领(lǐng)域仍有飞骧科技、康(kāng)希通信(xìn)等公司正排队IPO。

　　慧智微(wēi)在招股(gǔ)书中表(biǎo)示(shì)，本次IPO募得资金(jīn)将用于芯片测(cè)设中(zhōng)心(xīn)建(jiàn)设、总部基地及上(shàng)海和广州研发中心建设(shè)以及补(bǔ)充流动资金(jīn)。具体战略规划方面，其表示将(jiāng)巩固在(zài)5G射频前端领(lǐng)域取得(dé)的(de)市(shì)场(chǎng)地位(wèi)，增(zēng)加头部客户的(de)市场(chǎng)份额；技术上跟(gēn)进射频(pín)前(qián)端技术迭代，优化可(kě)重构技(jì)术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的(de)应用；产品(pǐn)上加大对上游滤波器、多工绿豆汤的热量是多少大卡器的产业链布局(jú)，拓展 L-PAMiD 等更高(gāo)门槛(kǎn)的(de)产品系列。

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