券商(shāng)研报近期指出，AI领域(yù)对算力(lì)的需(xū)求不断提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进(jìn)封(fēng)装技术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导热材料需求来满足(zú)散热(rè)需求(qiú)；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动了导热材料的需(xū)求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热材料(liào)有不同的特点和应用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应(yīng)用的(de)导热(rè)材料(liào)有合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等(děng)。其中合成石墨类主要是用(yòng)于(yú)均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要(yào)用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和(hé)导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布的(de)研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持(chí)续推(tuī)出带动算(suàn)力需求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理(lǐ)距(jù)离短的(de)范围(wéi)内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得芯片间的(de)信息传输速度足够(gòu)快。随(suí)着(zhe)更多芯片的(de)堆叠，不断提高(gāo)封装密度(dù)已经成(chéng)为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通(tōng)量(liàng)也(yě)不(bù)断(duàn)増大，显著提高导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升(shēng)。根据中国信通(tōng)院发布(bù)的《中国数(shù)据中(zhōng)心能(néng)耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心(xīn)产业进一(yī)步发(fā)展(zhǎn)，数据中心单机柜(guì)功(gōng)率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数(shù)的(de)增(zēng)多，驱动导热材料(liào)需求有望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更大，对于热(rè)管理的(de)要求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建(jiàn)设会(huì)为导热材料(liào)带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化(huà)的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性(xìng)能和多功能方向发(fā)展。另外(wài)，新能(néng)源车产(chǎn)销量不断提升(shēng)，带动(dòng)导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着5G商用化基(jī)本普及(jí)，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国(guó)导热材料市场规模(mó)年均复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材(cái)料市场规(guī)模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用(yòng)户(hù)四个(gè)领域(yù)。具(jù)体来(lái)看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在(zài)高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及布料(liào)等。下游方面(miàn)，导热(rè)材料通常需要与一些器件结合，二次开发(fā)形成导热器件并最终应用于消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析(xī)人士指出，由于(yú)导热材料在终(zhōng)端的(de)中(zhōng)的成本(běn)占比并(bìng)不(bù)高，但其扮演的角色(sè)非(fēi)常重要，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳(wěn)定(dìng)性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石(shí)墨领(lǐng)域(yù)有布局(jú)的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有(yǒu)布(bù)局(jú)的(de)上市公司(sī)为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新(xīn)增项目(mù)的(de)上市公(gōng)司(sī)为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游终端应用升级(jí)，预计(jì)2030年全(quán)球导热材料市场空(kōng)间将达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技(jì)术和先发优势(shì)的(de)公司德(dé)邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前散热材料核(hé)心(xīn)材仍(réng)然大(dà)量依靠(kào)进口，建议关注突破(pò)核(hé)心技术，实现本(běn)土替代(dài)的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业(yè)内(nèi)人(rén)士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材兰州女人为什么戴头巾料我(wǒ)国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口。

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