券商研报近(jìn)期指出，AI领域(yù)对算(suàn)力的需(xū)求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术(shù)的快速(sù)发(fā)展，提升高性能导热(rè)材(cái)料(liào)需求来满足(zú)散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的(de)特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材(cái)料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要用作提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以(yǐ)同(tóng)时(shí)起到均(jūn)热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持(chí)续推出带动算(suàn)力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集(j耐克和aj哪个档次高，耐克和aj的区别鞋标í)成度的全新(xīn)方(fāng)法，尽可能多在物(wù)理距离短的范围(wéi)内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速(sù)度足够(gòu)快。随着更(gèng)多芯片的堆叠(dié)，不断(duàn)提高封装密度已经(jīng)成(chéng)为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的(de)热通量也不断増(zēng)大，显著提(tí)高导热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导热材(cái)料(liào)需求会提(tí)升。根(gēn)据(jù)中国信(xìn)通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心产业(yè)进一步发展，数据(jù)中(zhōng)心(xīn)单(dān)机(jī)柜(guì)功(gōng)率将越来(lái)越大，叠(dié)加数(shù)据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求(qiú)有(yǒu)望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于4G基(jī)站功耗(hào)更(gèng)大(dà)，对(duì)于热管理(lǐ)的(de)要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材(cái)料带来新增(zēng)量。此外(wài)，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步(bù)向轻薄(báo)化、高性(xìng)能(néng)和多功能方(fāng)向发(fā)展。另外，新能源(yuán)车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用(yòng)化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市(shì)场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功(gōng)能(néng)材料市(shì)场规模(mó)均(jūn)在下游(yóu)强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游终(zhōng)端用户四个(gè)领域(yù)。具体来看，上游所涉(shè)及的(de)原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材(cái)料及布料(liào)等。下游方面，导热材料(liào)通(tōng)常需要与一(yī)些器件结合，二(èr)次开发形成(chéng)导热器件(jiàn)并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由于(yú)导热材料在终端的中的成(chéng)本(běn)占比并(bìng)不高，但其(qí)扮演(yǎn)的角色非常重(zhòng)要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市(shì)公司为中石科技(jì)、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公司(sī)为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料(liào)领(lǐng)域有新增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科(kē)技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用(yòng)升级(jí)，预计(jì)2030年全(quán)球导(dǎo)热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领(lǐng)域，建议关注(zhù)具(jù)有(yǒu)技(jì)术和先发优势(shì)的公(gōng)司德邦科(kē)技、中石(shí)科技、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科(kē)技等(děng)。2）目(mù)前(qián)散热材料核(hé)心材仍(réng)然大量依靠(kào)进(jìn)口(kǒu)，建(jiàn)议(yì)关(guān)注(zhù)突(tū)破核(hé)心技(jì)术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是(shì)，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核心原材(cái)料耐克和aj哪个档次高，耐克和aj的区别鞋标我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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