券商(shāng)研报近期指出，AI领域对(duì)算(suàn)力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装技术的(de)快速发展，提升高性能导热(rè)材料需求来满足散(sàn)热(rè)需求；下游终端(duān)应用领域的发展也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热(rè)材料(liào)有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导热(rè)材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料(liào)主(zhǔ)要用作(zuò)提升导热(rè)能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日(rì)发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需(xū)求放量。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片(piàn)间的信(xìn)息传输速度足够(gòu)快(kuài)。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热(rè)通量也不(bù)断増大(dà)，显著提高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算(suàn)力需求(qiú)与日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根(gēn)据(jù)中国信通院发布的《中(zhōng)国数(shù)据中心(xīn)能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心(xīn)产业进一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增多，驱(qū)动(dòng)导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会(huì)为导热材料带来(lái)新增量。此外，消费电子(zi)在实现智(zhì)能(néng)化的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高性能和(hé)多功能(néng)方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带(dài)动导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着5G商用化(huà)基本(běn)普(pǔ)及，导热(rè)材(cái)料(liào)使(shǐ)用(yòng)领域(yù)更加多(duō)元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中(z画家刘一民作品值多少 刘一民是山东还是广东hōng)心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我国导热(rè)材料市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能(néng)材(cái)料市(shì)场规模(mó)均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主要(yào)分(fēn)为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器(qì)件、下(xià)游终端用户(hù)四(sì)个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材料主要集中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导热材料通常(cháng)需要与一些(xiē)器(qì)件(jiàn)结合(hé)，二次开发形成导(dǎo)热器件(jiàn)并最(zuì)终应用于消费电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电(diàn)池等领域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局(jú)的(de)上市公司为(wèi)中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料(liào)有布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导热器件有布(bù)局的上市公司(sī)为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的(de)上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关注画家刘一民作品值多少 刘一民是山东还是广东两条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关(guān)注具有技术(shù)和先发优势(shì)的公司德(dé)邦(bāng)科(kē)技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核(hé)心材(cái)仍然大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土替(tì)代的(de)联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士(shì)表示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部(bù)分得依靠进口。

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