申万一(yī)级的半(bàn)导体行业涵盖消费电(diàn)子、元件等6个二级子行业(yè)，其中(zhōng)市(shì)值权重(zhòng)最大的是半导体行业(yè)，该行业涵盖132家上市(shì)公司。作为国家(jiā)芯片战略发展的重(zhòng)点领(lǐng)域，半导(dǎo)体行业具备研发技术壁(bì)垒、产品国(guó)产(chǎn)替代化、未来(lái)前景广阔等特点，也因此成为(wèi)A股市场有影(yǐng)响力的科(kē)技板块(kuài)。截至(zhì)5月10日(rì)，半导体(tǐ)行业总市(shì)值(zhí)达到3.19万亿元，中芯(xīn)国际、韦尔股份等5家企业(yè)市值在(zài)1000亿元以(yǐ)上，行业沪深300企业数(shù)量达到16家，无论是头(tóu)部千(qiān)亿(yì)企业数量还是沪深(shēn)300企业数(shù)量，均位居科技类行(xíng)业前列(liè)。

　　金融界上市公司研究院发现，半导体行业自2018年以来经过4年(nián)快速发(fā)展，市场(chǎng)规模不断扩大，毛利率(lǜ)稳(wěn)步提升，自主研(yán)发(fā)的(de)环境下，上市公司科(kē)技含(hán)量越来越高。但与此同时(shí)，多(duō)数上市公司(sī)业绩(jì)高光时(shí)刻在2021年，行业面临短期库存(cún)调整(zhěng)、需求(qiú)萎缩、芯片(piàn)基数卡(kǎ)脖子等因素(sù)制约，2022年多数上市公(gōng)司业绩增速放缓，毛利率下(xià)滑，伴(bàn)随库(kù)存风(fēng)险加大。

　　行业(yè)营收(shōu)规模创新高(gāo)，三(sān)方面因素致前5企业(yè)市占率下(xià)滑

　　半导体行业的132家公司(sī)，2018年实现营(yíng)业收(shōu)入(rù)1671.87亿元(yuán)，2022年(nián)增长至4552.37亿元，复(fù)合增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量来看，主(zhǔ)营业务为(wèi)半导体(tǐ)IDM、光学模(mó)组、通讯产(chǎn)品集成的闻泰(tài)科技，从(cóng)2019至2022年连续4年(nián)营收居行业首位，2022年实(shí)现(xiàn)营(yíng)收580.79亿元，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻(wén)泰科技营(yíng)收稳(wěn)步增(zēng)长，但(dàn)半导体行业上市公司的营收集中度却(què)在下滑(huá)。选取2018至(zhì)2022历年营收(shōu)排名前(qián)5的企业(yè)，2018年长电科技、中芯国际5家企业实(shí)现营收1671.87亿元，占行业营(yíng)收总值(zhí)的46.99％，至2022年前(qián)5大企业(yè)营收占比下滑(huá)至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营业收入居前5的企(qǐ)业

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　至于前5半导体(tǐ)公司营收占比下滑，或主要由三方面因素导致。一是如(rú)韦尔股(gǔ)份、闻(wén)泰科技等头部企业营(yíng)收增速放缓，低(dī)于行业平(píng)均增速。二是江波龙、格科微(wēi)、海光(guāng)信息等营收体量居(jū)前的(de)企(qǐ)业不断(duàn)上市，并(bìng)在资本助(zhù)力(lì)之(zhī)下营收快速增长。三是当半导(dǎo)体行业处于国(guó)产(chǎn)替(tì)代化(huà)、自主(zhǔ)研(yán)发(fā)背(bèi)景下的高成(chéng)长阶段时，整(zhěng)个(gè)市场欣欣向荣，企业营收高速增长，使得集(jí)中度分散。

　　行(xíng)业归(guī)母(mǔ)净利润下(xià)滑13.67％，利润正增长企(qǐ)业占比不足(zú)五成(chéng)

　　相比营收，半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业的(de)归母净利(lì)润增速(sù)更快，从2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿元，达(dá)到(dào)14倍。但受到电子(zi)产品(pǐn)全球(qiú)销(xiāo)量增速(sù)放(fàng)缓、芯片库存高位等因(yīn)素影响，2022年行业(yè)整体净利润567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高位出(chū)现调整。

　　具体公司来看，归母净利(lì)润正(zhèng)增(zēng)长(zhǎng)企业达到(dào)63家，占比为47.73％。12家企(qǐ)业从盈利转为亏(kuī)损，25家企业净利(lì)润腰斩（下(xià)跌幅度(dù)50％至100％之间(jiān)）。同时(shí)，也(yě)有18家企(qǐ)业净利润(rùn)增速在100％以(yǐ)上，12家(jiā)企业增速在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企业归母净(jìng)利润增速区间(jiān)

　　制图：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速(sù)优异的企业(yè)来看(kàn)，芯原股份涵盖芯片设(shè)计、半导体(tǐ)IP授(shòu)权等业务矩阵，受益于先进(jìn)的芯片定制技术、丰富的IP储备以及强大的(de)设计能(néng)力(lì)，公司得(dé)到(dào)了(le)相关客(kè)户的广泛认可。去年芯原股(gǔ)份以455.32％的增(zēng)速位(wèi)列半(bàn)导体行业(yè)之(zhī)首，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯(xīn)原股份(fèn)2022年净利润体量排名行(xíng)业(yè)第92名，其较快增速与低基数效应有(yǒu)关。考虑利润基数，北方华创归母净利润(rùn)从(cóng)2021年的10.77亿元(yuán)增长至(zhì)23.53亿元，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿利润体量(liàng)下增(zēng)速(sù)最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净(jìng)利润增速居前的10大企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究院；数(shù)据(jù)来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　存货周(zhōu)转率下降35.79％，库(kù)存风险显现

　　在(zài)对半导体(tǐ)行业经营风险分析时，发现存货周转率反映了(le)分(fēn)立器件、半导体设备(bèi)等(děng)相关产品(pǐn)的周(zhōu)转情况，存(cún)货(huò)周转率下(xià)滑，意味产品流(liú)通速度(dù)变(biàn)慢，影响企(qǐ)业(yè)现金流(liú)能力，对(duì)经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)的存货周转率(lǜ)中(zhōng)位数(shù)分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行趋势，2022年(nián)降幅更(gèng)是达到35.79％。值得注意的是，存货周(zhōu)转(zhuǎn)率这一经营(yíng)风险指标反映(yìng)行业是否面临库存风险(xiǎn)，是否出现供过于求的局面，进而(ér)对(duì)股(gǔ)价(jià)表现有参考意(yì)义(yì)。行业(yè)整(zhěng)体而言，2021年存货周转率中位(wèi)数(shù)与2020年基本持(chí)平(píng)，该年(nián)半导体指(zhǐ)数(shù)上涨38.52％。而2022年存货周转率中(zhōng)位数和行业(yè)指数分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相(xiāng)关(guān)性较大。

　　具(jù)体来看(kàn)，2022年(nián)半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业(yè)存(cún)货周转率同比增(zēng)长的(de)13家(jiā)企(qǐ)业，较2021年平(píng)均(jūn)同比(bǐ)增长29.84％，该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而存货(huò)周转率同比下滑(huá)的(de)116家企业，较2021年平均同比(bǐ)下(xià)滑105.67％，该年这(zhè)些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存货质(zhì)量下滑的企业(yè)，股价表(biǎo)现也往(wǎng)往更不理(lǐ)想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇顶科技等(děng)营收(shōu)、市值居中上(shàng)位置的(de)企(qǐ)业(yè)，2022年存货周转(zhuǎn)率均(jūn)为1.31，较2021年(nián)分别下降了2.40和3.25，目前存货周转率均(jūn)低于(yú)行业中位(wèi)水平。而股价上(shàng)，两股2022年分别下跌(diē)49.32％和(hé)53.25％，跌幅(fú)在行(xíng)业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的(de)10大(dà)企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数(shù)据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　行业(yè)整体毛(máo)利率稳步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导体行业上市公司整体毛利率呈现(xiàn)抬升态势，毛利率(lǜ)中位数从(cóng)32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与(yǔ)产(chǎn)业技术迭(dié)代升(shēng)级、自主研(yán)发等有很(hěn)大关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导(dǎo)体行业毛利苏三起解的故事，苏三起解的故事简介率中位数(shù)

　　制图(tú)：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年整体毛利(lì)率(lǜ)中位数(shù)为38.22％，较(jiào)2021年下滑(huá)超过2个百分点，与(yǔ)上(shàng)游(yóu)硅料等原(yuán)材料价格(gé)上涨(zhǎng)、电子消费品需求放缓(huǎn)至部分芯(xīn)片元件降价销售等因素有关。2022年(nián)半导体下(xià)滑5个百分(fēn)点以上企业达到27家，其(qí)中富满微2022年毛利(lì)率(lǜ)降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司(sī)在年(nián)报中也说明了与这两方面原(yuán)因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以(yǐ)上，目前行业最高(gāo)的(de)臻镭(léi)科技(jì)达到87.88％，毛利率居前且公(gōng)司(sī)经营(yíng)体量较大(dà)的公司有(yǒu)复旦微电（64.67％）和(hé)紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居前的10大企业

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　　制图：金融界上(shàng)市公司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵(líng)财(cái)经(jīng)

　　超半数企业研发(fā)费用增长四成，研发占比不断提(tí)升(shēng)

　　在国外芯片市(shì)场卡脖子、国(guó)内自(zì)主研(yán)发上行(xíng)趋势的背景下，国内半导体企业(yè)需要不断通过研发投入(rù)，增加企业竞争力，进(jìn)而对长久业绩改观带来正(zhèng)向促(cù)进作(zuò)用。

　　2022年(nián)半导(dǎo)体(tǐ)行业累计研发(fā)费用(yòng)为506.32亿元，较2021年(nián)增长28.78％，研发费用(yòng)再创新高。具(jù)体公司(sī)而言，2022年(nián)132家企业研发费(fèi)用中(zhōng)位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一(yī)数据表(biǎo)明2022年(nián)半数(shù)企业研发(fā)费用同比增长44.55％，增长幅度可(kě)观。

　　其(qí)中，117家（近9成）企业2022年研发费用同(tóng)比增长(zhǎng)，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企业研发费用同比增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际、闻泰科技和海光信息，2022年研发(fā)费用(yòng)增长在(zài)6亿元以上居前。综合研(yán)发费用增长(zhǎng)率和增(zēng)长金额(é)，海光信息、紫光国微、思(sī)瑞(ruì)浦(pǔ)等企(qǐ)业比(bǐ)较突出(chū)。

　　其中(zhōng)，紫光国(guó)微(wēi)2022年研(yán)发费(fèi)用增长5.79亿(yì)元，同比增(zēng)长(zhǎng)91.52％。公(gōng)司去年(nián)推出(chū)了国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品，特(tè)种集成电(diàn)路产(chǎn)品进入C919大型(xíng)客(kè)机供应链，“年产2亿件5G通信(xìn)网(wǎng)络(luò)设备用石(shí)英谐振(zhèn)器产业化”项目顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大(dà)企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

　　从研(yán)发费用占营收(shōu)比重(zhòng)来看(kàn)，2021年半导(dǎo)体(tǐ)行业的(de)中(zhōng)位数为10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明企业研发意愿(yuàn)增强(qiáng)，重视资金投(tóu)入。研发(fā)费用占比20％以(yǐ)上的企业达(dá)到40家(jiā)，10％至20％的(de)企(qǐ)业达到(dào)42家。

　　其中，有32家企业不仅(jǐn)连续(xù)3年研发费用占比在10％以上，2022年研发(fā)费用还在(zài)3亿元以上，可谓既有研发高(gāo)占比又有研发高金额(é)。寒武纪-U连(lián)续三年研发费用(yòng)占比居(jū)行(xíng)业(yè)前3,2022年(nián)研(yán)发费用苏三起解的故事，苏三起解的故事简介占比达到208.92％，研发(fā)费用支出15.23亿元。目前(qián)公司(sī)思元370芯片及加速卡在众多行业(yè)领域(yù)中的头部(bù)公司实现(xiàn)了(le)批(pī)量销售或达(dá)成合作(zuò)意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用(yòng)占比居前的(de)10大(dà)企业

　　制图(tú)：金融界上市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

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