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中国哪里的莲子最好吃

中国哪里的莲子最好吃 跌了8%!射频龙头慧智微科创板上市首日破发 IPO前大基金等豪华股东突击入局

  射频芯(xīn)片(piàn)领域(yù)面临(lín)变(biàn)局,下游市场增速放缓叠加进入竞争红海,海外巨(jù)头已开始寻求业(yè)务转型。

  今日,射频(pín)芯片厂商慧智微正式在科(kē)创板上市。公司股价开盘破(pò)发(fā),跌9.75%。截至(zhì)收盘,慧智微(wēi)报19.05元(yuán)/股(gǔ),较(jiào)发行价跌去8.94%,目前(qián)总市值为85.2亿元。

  IPO前(qián),慧智微在一级市场受到资(zī)本热捧。据(jù)公司上市文件,慧智微于(yú)2018年末开(kāi)始进入融资(zī)快车(chē)道,先后引(yǐn)入了华兴资本、元禾璞华、大基金二期、红杉中国、IDG资本、光(guāng)速中(zhōng)国以(yǐ)及(jí)金沙江创投等一系列(liè)外部机构股(gǔ)东。截(jié)至上(shàng)市前,大基金二期(qī)、广发信德以及金沙江创投为持股达5%以上的外部(bù)机构股(gǔ)东,持股比例(lì)分别为6.54%、6.47%以及5.65%。

  值得一提的是,与慧智微(wēi)产(chǎn)品结(jié)构(gòu)相似(shì)的唯捷创芯,上市首日(rì)也走出了破发的行情,该(gāi)公司股价于去年(nián)下半(bàn)年触底回升,但(dàn)截至今日收盘股价仍略低于发(fā)行价。

  二级(jí)市(shì)场遇冷背后,是(shì)射频领域正面临(lín)变(biàn)局。目前,正射频(pín)需求走向疲软。Yole数(shù)据显(xiǎn)示(shì),由于智(zhì)能手机增速放缓以及(jí)5G普及潜力有限等因素影响,预计(jì)到(dào)2028年射频前端市场年复(fù)合增长率约为5.8%。博通、Skyworksi以(yǐ)及(jí)Qorvo等(děng)多家全(quán)球射(shè)频芯片巨头,近年(nián)来也在响应市场变(biàn)化谋求射(shè)频芯片业(yè)务以外(wài)的转型。

  《科创板日报》记(jì)者(zhě)注意到,当前,射频领域仍有飞骧科(kē)技、康希通(tōng)信等公司正(zhèng)排队IPO。

  引入大基金二期(qī)等多个知名资方

  公开资料(liào)显示(shì),慧智(zhì)微(wēi)成立(lì)于2011年,主(zhǔ)营业务为射频前端芯片及(jí)模组的研发(fā)、设计和销售,下(xià)游应用(yòng)领域(yù)主要包(bāo)括智能(néng)手机以及物(wù)联(lián)网,客户包(bāo)括(kuò)三星(xīng)、OPPO等智能手机品牌(pái),闻泰科(kē)技等移动终端设备ODM厂商,以及移(yí)远通信(xìn)等(děng)无线通(tōng)信(xìn)模组厂(chǎng)商。

  据招股书,2020-2022年(nián),公司分别(bié)实现营业(yè)收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元;公司当前仍处于亏损状态,净亏中国哪里的莲子最好吃损额分(fēn)别(bié)为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

  对于公司(sī)亏损持(chí)续(xù)的原因,慧智微在招股文件中(zhōng)称,是由(yóu)于持续(xù)进行高(gāo)额研(yán)发投入;下游客户集中且具有产品(pǐn)验证周期,尚未(wèi)形成规模效应;市场(chǎng)竞争激烈,叠加下游(yóu)去库存周(zhōu)期影(yǐng)响,公(gōng)司产(chǎn)品毛利(lì)空间受挤压。

  研发投入方面,近三年的总额(é)分别为(wèi)7588.54万元(yuán)、1.16亿(yì)元(yuán)以及1.85亿元,占(zhàn)营收比例(lì)分别为36.61%、22.48%以(yǐ)及51.93%。

  毛(máo)利(lì)方面,近三年公司的综合毛利率分别(bié)为6.69%、16.19以及17.97%,远低于同(tóng)行(xíng)业头(tóu)部(bù)卓(zhuó)胜微(wēi)50%左(zuǒ)右的毛利率水(shuǐ)平,也不及和慧智微产品(pǐn)结中国哪里的莲子最好吃构(gòu)更接(jiē)近的唯(wéi)捷创芯,后者毛利(lì)率(lǜ)为(wèi)30%上(shàng)下。

  在自身造(zào)血能力不足,但仍要抓(zhuā)紧(jǐn)扩(kuò)大(dà)规(guī)模的(de)情况(kuàng)下,慧智微开(kāi)启了对(duì)外融资(zī)之(zhī)路。公开(kāi)信息显(xiǎn)示,公司于2018年(nián)末开始进入融资快(kuài)车道,尤其(qí)是(shì)冲刺IPO前的2021年,其在一(yī)年内(nèi)完成了三轮融(róng)资,众(zhòng)多(duō)知名资方,包括(kuò)大基(jī)金二期、元禾(hé)璞华、红杉中国、IDG等(děng)也是(shì)在这一阶段对慧智微进入了(le)慧智微的股东序列(liè)。

  据招股书(shū),截至IPO前,大(dà)基金(jīn)二期(qī)、广发信德以及(jí)金沙江创投为持(chí)股达(dá)5%以上的外部机构股东,持(chí)股比例分别为6.54%、6.47%以及(jí)5.65%。

  财(cái)联社创投通-执(zhí)中(zhōng)数据显示,从当前的股价情况看,大基金二(èr)期在(zài)投资慧智微的近两(liǎng)年时间里(lǐ),实(shí)现了近2.5倍(bèi)的账面回报,而较大基金二(èr)期晚3个月进入、并在后一轮持续加注的红(hóng)杉(shān)中国,平均持股(gǔ)成本增至13.78元/股,当(dāng)前实现账面回报1.38倍(bèi)。

  射频芯片领域面临变局

  慧(huì)智(zhì)微招股书显(xiǎn)示,公(gōng)司(sī)目前有(yǒu)超过接(jiē)近67%的收入来自于手机领域(yù)。当前,智能手机(jī)出货量的(de)大幅下(xià)降,已经对慧智微的业(yè)绩(jì)造成了冲(chōng)击,而市场对智(zhì)能(néng)手机未来增(zēng)速持续放缓(huǎn)的(de)预(yù)期,也让(ràng)资本市场对包括慧智微在内的(de)射频芯片厂商做出(chū)了重(zhòng)新思考。

  根据Yole的(de)数据,2021年(nián)射频前端的(de)市场为190亿美元以上,2022年由于手机市场的下滑(huá),射频(pín)前端市场规(guī)模(mó)与2021年的(de)市场相差(chà)无(wú)几。而接下来,由(yóu)于智(zhì)能手机的温和增(zēng)长以及5G普及的(de)潜力有限,预(yù)计到(dào)2028年射频前端的(de)市场年复合增长(zhǎng)率约为5.8%,将达到269亿美元。

  与慧智微有着相似产品结构,同样在IPO前(qián)获(huò)豪华股东突击入股的射频龙头唯(wéi)捷创芯,在去年4月(yuè)科创板上市时,也遭遇(yù)了破发的行情,上(shàng)市首日跌36%。尽管在去年10月跌至30元(yuán)每股(gǔ)的价格后止跌回升,但截(jié)至今日收盘,唯捷创芯股价仍低于(yú)66.6元/股(gǔ)的发行价,报61.19元/股。

  近几年,全(quán)球多家射频芯片领域的巨头厂商(shāng)都在谋求转(zhuǎn)型,拓展射频以外的业(yè)务领(lǐng)域。以Qorvo为例,除了原有的射(shè)频(pín)芯片外,其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品,下游触角延伸至汽车、物联网、电源等领域。

  国内(nèi)方面,射(shè)频领域正呈现出一片(piàn)红(hóng)海(hǎi)的竞争格局,由于入(rù)局(jú)者众(zhòng),且产品仍(réng)集中在中低端市场,各射频芯(xīn)片(piàn)厂商只能再卷价格,进一步压低(dī)了自(zì)身的利润空(kōng)间。

  射频厂商三伍(wǔ)微电子创始人钟林此前曾(céng)表示,国产射频(pín)前端芯片杀(shā)价已经无底线,而(ér)预计未(wèi)来每(měi)个射频(pín)细分(fēn)赛道还会有更多竞争者(zhě)进入,往后三年(nián)射(shè)频(pín)芯片(piàn)厂商将面临更大的(de)生存和(hé)竞争压力。

  目前(qián),一级市(shì)场对射(shè)频芯片厂商的(de)关注亦有所下降,截至(zhì)目前,今年共有9家射频芯片厂(chǎng)商宣布完成融资,而在2021年上半年(nián),这个数据(jù)是近50家(jiā),且投资机构涵盖了投资(zī)机构(gòu)涵盖了中(zhōng)金资本、红杉资(zī)本(běn)中(zhōng)国、小米长(zhǎng)江产业基(jī)金、深创投等知名机构。

  当前,射频领域仍(réng)有飞骧(xiāng)科技、康(kāng)希通信等公司正排队IPO。

  慧智微在招股书中表示(shì),本次IPO募得资金将用于芯(xīn)片测(cè)设中心建设(shè)、总(zǒng)部基地(dì)及上海和(hé)广州研发中(zhōng)心建设(shè)以及补充流动资金。具体战(zhàn)略规划方面,其(qí)表示将巩固在5G射(shè)频前端领域取(qǔ)得的市场(chǎng)地位,增加头部客户的市场份额(é);技术上跟进(jìn)射频前(qián)端技术迭(dié)代,优化可(kě)重构技术框架(jià)在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用;产品(pǐn)上加(jiā)大对上游滤波器、多(duō)工(gōng)器的(de)产业链布局,拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系列。

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