券商研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快(kuài)速发展，提(tí)升高性(xìng)能导热材料需(xū)求来满足散热(rè)需求；下游终端(duān)应用领域的发展也带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁(fán)多(duō)，不同的导热材料有(yǒu)不同(tóng)的(de)特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等(děng)。其中(zhōng)合成石墨(mò)类主要是用于均热(rè)；导(dǎo)热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提升导热能(néng)力(lì)；VC可(kě)以同(tóng)时起到均(jūn)热和(hé)导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提(tí)升，导热材(cái)料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算力(lì)需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片(piàn)集成度的全(quán)新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的(de)范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模组的热通量也(yě)不断(duàn)増大，显著(zhù)提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与(yǔ)日(rì)俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心(xīn)产业进一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加(jiā)数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热(rè)管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带(dài)来新增(zēng)量。此外(wài)，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不(bù)断提升(shēng)，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新(xīn)能源汽(qì)车(chē)、动力电池(chí)、数据中心等领(lǐng)域运用比例(lì)逐步增加，20古代诗人称号大全全部，古代诗人称号大全诗圣诗仙等19-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市(shì)场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳(wěn)步上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链主要分为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及(jí)的(de)原材料主要(yào)集中在(zài)高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等。下游方(fāng)面，导热(rè)材料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二(èr)次开发形成(chéng)导热器件并最终应用(yòng)于消费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分(fēn)析(xī)人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的(de)成本占(zhàn)比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上市公司(sī)为中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局的(de)上市公司为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新(xīn)增(zēng)项目(mù)的上市公司为德(dé)邦科技、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游(yóu)终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议关注具有(yǒu)技术和先发(fā)优势的公司德邦科技、中石科技、苏<古代诗人称号大全全部，古代诗人称号大全诗圣诗仙等span style='color: #ff0000; line-height: 24px;'>古代诗人称号大全全部，古代诗人称号大全诗圣诗仙等州天脉(mài)、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技(jì)术，实现本土替代(dài)的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外(wài)导热(rè)材料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料绝大部(bù)分得(dé)依靠进(jìn)口。

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