申(shēn)万一(yī)级的半导体(tǐ)行(xíng)业涵盖(gài)消费电(diàn)子、元件等6个(gè)二级子行业，其中市值权重最大的是半导体行业，该行(xíng)业涵盖132家上市公司。作为国家芯片(piàn)战略发展的重(zhòng)点(diǎn)领域，半导(dǎo)体行业具备研发技(jì)术壁(bì)垒、产(chǎn)品国产替代化、未来前(qián)景广阔等特点，也因此(cǐ)成(chéng)为A股(gǔ)市(shì)场有影(yǐng)响力的(de)科技板块。截至5月(yuè)10日，半导(dǎo)体行业总(zǒng)市值达到(dào)3.19万(wàn)亿(yì)元(yuán)，中芯国际、韦(wéi)尔股份等(děng)5家企业(yè)市值在1000亿(yì)元以上，行业沪深300企业(yè)数量达(dá)到16家(jiā)，无(wú)论是头部千亿企业数(shù)量还是(shì)沪深300企业(yè)数量，均(jūn)位居科(kē)技类行业前(qián)列。

　　金(jīn)融界上市公司(sī)研(yán)究院发现，半导体行业自(zì)2018年以(yǐ)来经过4年快速发展，市场规模(mó)不断(duàn)扩(kuò)大，毛利率稳(wěn)步提升，自主研发的(de)环境(jìng)下，上市公司(sī)科技含(hán)量越来越(yuè)高。但(dàn)与(yǔ)此(cǐ)同时(shí)，多数上市公司业(yè)绩高光时刻(kè)在2021年，行业面临短(duǎn)期库(kù)存调整(zhěng)、需求萎缩、芯(xīn)片基数(shù)卡(kǎ)脖子等因素制约，2022年多数(shù)上(shàng)市公司业绩(jì)增速放缓(huǎn)，毛(máo)利率(lǜ)下(xià)滑(huá)，伴(bàn)随库(kù)存风险加大。

　　行业营收规(guī)模创(chuàng)新高，三方面因素致前5企业市占率(lǜ)下滑

　　半导体(tǐ)行(xíng)业的132家公(gōng)司(sī)，2018年实(shí)现营(yíng)业收入1671.87亿(yì)元(yuán)，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率(lǜ)为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同比增长12.45％。

　　营(yíng)收体(tǐ)量来看，主营(yíng)业务为半导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品集(jí)成(chéng)的闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收居行业首(shǒu)位(wèi)，2022年实(shí)现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科(kē)技营收稳步增长，但半导体(tǐ)行(xíng)业上市公司的营收集中度(dù)却在下滑(huá)。选取2018至2022历年营(yíng)收排名前5的企业，2018年长电科技、中芯(xīn)国际5家企业(yè)实现营收1671.87亿元，占行业营(yíng)收总值的46.99％，至2022年(nián)前5大企业营收(shōu)占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历(lì)年营业收入居前5的企业

　　制(zhì)表：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　至于前5半导体公(gōng)司营收(shōu)占比下滑，或主要由(yóu)三(sān)方面因素导(dǎo)致(zhì)。一是如韦尔股份、闻泰(tài)科技等头部(bù)企业营收增速放缓，低于行(xíng)业平均增速。二是江(jiāng)波龙、格科微(wēi)、海光信息等营收体量居前的企业不断(duàn)上市，并在资(zī)本助力之下(xià)营收快速增长。三是当(dāng)半导(dǎo)体行业处于国产替(tì)代化、自主研发背(bèi)景(jǐng)下的高(gāo)成(chéng)长阶段时，整(zhěng)个(gè)市(shì)场(chǎng)欣欣向荣(róng)，企业(yè)营收高速增(zēng)长，使得集中度分散。

　　行业归母净利润下(xià)滑13.67％，利(lì)润正增长企业(yè)占比(bǐ)不足五成

　　相比营收，半导(dǎo)体行业的(de)归母(mǔ)净利润增速(sù)更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿元，达到14倍。但受到电子产(chǎn)品全球销量增速放(fàng)缓(huǎn)、芯片(piàn)库(kù)存高位等因(yīn)素影响，2022年行业整体(tǐ)净(jìng)利(lì)润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位(wèi)出现调整。

　　具体公司来(lái)看，归母净(jìng)利润正增长企业(yè)达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为亏(kuī)损，25家企(qǐ)业(yè)净利润腰斩（下跌幅(fú)度50％至100％之(zhī)间）。同时，也(yě)有18家企(qǐ)业(yè)净利润增速在100％以(yǐ)上，12家(jiā)企业(yè)增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导体企(qǐ)业归母净利润增(zēng)速区间(jiān)

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优(yōu)异的企业来看，芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授(shòu)权等业务矩阵，受(shòu)益于先进的(de)芯片(piàn)定制技术、丰(fēng)富的IP储备以及强大的设计能力，公司得到了相关客户的(de)广(guǎng)泛认可(kě)。去年芯(xīn)原(yuán)股份以455.32％的增速位列半导体行业之首，公(gōng)司利润从0.13亿元增(zēng)长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体量排(pái)名行业第92名，其较(jiào)快增速(sù)与低基数效(xiào)应有关(guān)。考虑利润基数，北方华(huá)创归(guī)母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增(zēng)长118.37％，是10亿(yì)利润体量下增速(sù)最快的半导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利(lì)润增速居(jū)前的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　存货(huò)周转率下降35.79％，库(kù)存风(fēng)险显现

　　在对半导体(tǐ)行业经营风险分(fēn)析(xī)时，发现存货周(zhōu)转(zhuǎn)率反映了分立(lì)器件、半导体设备等(děng)相关产品的周转情况，存货(huò)周转率下滑(huá)，意味产品(pǐn)流通速度变慢(màn)，影响企业现(xiàn)金流能力(lì)，对经(jīng)营造成负(fù)面影响。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体企(qǐ)业的存货周转率中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年(nián)降(jiàng)幅更(gèng)是(shì)达到35.79％。值得注(zhù)意的是，存货周(zhōu)转率(lǜ)这(zhè)一经营风险指(zhǐ)标(biāo)反映行(xíng)业(yè)是否面临库(kù)存风险，是否出现(xiàn)供过(guò)于(yú)求(qiú)的局面(miàn)，进而对股价表现有参考意义。行业(yè)整体而言，2021年存货周转率中位数(shù)与2020年基本持平，该年(nián)半导体指数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数(shù)和行业指数(shù)分别下滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关性较大。

　　具体来看，2022年半(bàn)导体行业存货周转率同比增长的13家企业，较2021年平(píng)均(jūn)同比增(zēng)长29.84％，该年这些(xiē)个股平(píng)均涨跌幅(fú)为-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家企业(yè)，较2021年平均同比下滑(huá)105.67％，该(gāi)年这些个(gè)股平均涨跌(diē)幅为-17.64％。这一数据说明存货(huò)质量(liàng)下滑的企(qǐ)业(yè)，股价表现也往(wǎng)往(wǎng)更不(bù)理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技(jì)等营收、市值居中(zhōng)上位(wèi)置(zhì)的(de)企(qǐ)业，2022年存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年分别下降了(le)2.40和(hé)3.25，目前存货(huò)周(zhōu)转率均低于行业中位水(shuǐ)平。而股价上，两股2022年分别下跌(diē)49.32％和(hé)53.25％，跌幅(fú)在行业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存(cún)货周转率表现较差的10大企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司(sī)研(yán)究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　行业(yè)整体毛利(lì)率稳步(bù)提升(shēng)，10家企业毛(máo)利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导体(tǐ)行业上市公司(sī)整体毛利率呈现抬(tái)升态势，毛利率中位数从32.90％提升(shēng)至(zhì)2021年(nián)的40.46％，与产业技术(shù)迭(dié)代升级、自(zì)主研发等有很(hěn)大关(guān)系(xì)。

　　图(tú)2：2018至2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业毛利率(lǜ)中位数

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整(zhěng)体毛(máo)利率中位数(shù)为(wèi)38.22％，较2021年(nián)下滑(huá)超过2个百分(fēn)点，与上游硅料(liào)等原材(cái)料价(jià)格上涨、电子消费(fèi)品需求放缓至部分芯片元(yuán)件降价(jià)销(xiāo)售(shòu)等因素有关。2022年半导体(tǐ)下滑5个(gè)百分(fēn)点以上企业达(dá)到27家，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降了(le)34.62个百分点，公司在(zài)年(nián)报中也说明了与这两方面原因有关。

　　有10家企(qǐ)业毛利率(lǜ)在60％以上，目前(qián)行(xíng)业(yè)最高的臻镭科技达到(dào)87.88％，毛利率居前且公(gōng)司经营体(tǐ)量较大的公(gōng)司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　超半数企业研发费用增长四成，研(yán)发(fā)占比不断提升(shēng)

　陈睿怎么了，b站陈睿事件　在国(guó)外芯(xīn)片市场卡脖子、国内自主研发上行趋势的(de)背景下(xià)，国内半导体(tǐ)企业需要不断通过研发(fā)投入，增加企(qǐ)业竞争力(lì)，进而对长久(jiǔ)业绩(jì)改观带来正(zhèng)向促进作(zuò)用。

　　2022年(nián)半导体行业累(lèi)计研发费用为506.32亿元，较2021年(nián)增(zēng)长28.78％，研发(fā)费(fèi)用(yòng)再创新高(gāo)。具体(tǐ)公司而言，2022年132家企业研发(fā)费用中位数为(wèi)1.62亿元，2021年同期为1.12亿(yì)元，这一数据表明2022年半数企业研发费用(yòng)同比增长44.55％，增(zēng)长(zhǎng)幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业(yè)2022年研(yán)发费(fèi)用同比增长，32家(jiā)企业增长超过50％，纳芯微、斯(sī)普瑞(ruì)等4家企业研发费用(yòng)同比增长100％以上。

　　增(zēng)长金额(é)来看，中芯国际、闻泰科技和海光信息，2022年研发(fā)费用增长在6亿元以上居前。综合研发(fā)费(fèi)用(yòn陈睿怎么了，b站陈睿事件g)增长率和增长金额，海光信息、紫光国微、思瑞(ruì)浦等企业(yè)比较突出。

　　其中(zhōng)，紫光国(guó)微(wēi)2022年研发费用(yòng)增长5.79亿元，同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)91.52％。公司去年推出(chū)了国(guó)内首(shǒu)款支持双模联网的联通5GeSIM产品(pǐn)，特种集成电(diàn)路产品进入C919大(dà)型(xíng)客机供(gōng)应链，“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业化”项目顺利(lì)验(yàn)收(shōu)。

　　表4：2022年研发(fā)费用居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　从研发(fā)费用(yòng)占营(yíng)收比重来看，2021年半(bàn)导体行业的中位数(shù)为10.01％，2022年提(tí)升(shēng)至(zhì)13.18％，表明企业研发意愿增强，重视(shì)资金投入(rù)。研发费用(yòng)占比20％以上(shàng)的企业达到40家，10％至20％的企业达到42家(jiā)。

　　其中，有32家企(qǐ)业不仅连(lián)续3年(nián)研(yán)发费(fèi)用占比(bǐ)在10％以上，2022年研(yán)发(fā)费用还(hái)在3亿元以上，可(kě)谓既有研发高占(zhàn)比又有研(yán)发高金额。寒(hán)武纪-U连(lián)续三年研发费用占比居行业前3,2022年(nián)研发费(fèi)用占比达(dá)到208.92％，研(yán)发费(fèi)用支出15.23亿元。目前(qián)公司思元370芯片及加速(sù)卡在众多行业(yè)领域中的(de)头(tóu)部(bù)公司实现了批量销售(shòu)或达成合作意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费用占比(bǐ)居前的10大企业

　　制图(tú)：金融(róng)界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

未经允许不得转载：济宁舞蹈培训学校_济宁洋娃娃舞蹈学校_济宁洋娃娃舞蹈学校官网 陈睿怎么了，b站陈睿事件