5月23日，日本经济产业省宣布修正了所谓强化高性能(néng)半导体制造装置(zhì)出口管制措施的省(shěng)令，并明确将于7月23日实施(shī)。日本此举定会对(duì)自(zì)身经济(jì)、科技(jì)发(fā)展和国际形象造成反(fǎn)噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济(jì)产业大臣西村(cūn)康稔曾在公布规则方案时(shí)称(chēng)“我们的出口(kǒu)限(xiàn)制并不(bù)针对某一特(tè)定国(guó)家”，但这种(zhǒng)“此地无银三百两(liǎng)”的说法显然(rán)没有说(shuō)服力。

　　事实上，日本(běn)政府限制(zhì)高(gāo)性能半导体设(shè)备出口指向(xiàng)明确(què)，意(yì)图清(qīng)晰。从(cóng)去(qù)年(nián)10月份开(kāi)始，美国就对(duì)华(huá)实施了16纳米以(yǐ)下半导体设(shè)备出口管制措施，并多(duō)次诱压日(rì)本、荷兰等(děng)在半导体设备领域具有优势(shì)地位的(de)国家紧跟其脚步(bù)，形成(chéng)美日(rì)荷半导体遏(è)华(huá)同盟，试图通过出口(kǒu)管制辍耕之垄上的意思，垄上的意思是什么阻断中国(guó)在尖(jiān)端半导体领域的(de)技术发展进程。日本此次也正是顺应(yīng)美国(guó)政府要求，强(qiáng)化对(duì)抗(kàng)中国的姿态，与美国(guó)沆瀣一气，将经(jīng)贸和科技问(wèn)题政治化、工具化、武器(qì)化，强行割裂半导体全(quán)球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大(dà)尖(jiān)端半导(dǎo)体领(lǐng)域(yù)对华(huá)遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政(zhèng)府显(xiǎn)然(rán)在随美遏华上底气(qì)不(bù)足。一方面，日本政府(fǔ)难以(yǐ)承受正面对抗中(zhōng)国的(de)后果。多(duō)家日本媒体(tǐ)报(bào)道认为，虽然此次管制(zhì)措施未点名(míng)中国，但一(yī)定(dìng)会引发中国的(de)“强烈反制(zhì)措施(shī)”。中国商务部在(zài)5月23日(rì)的答记者问中已经(jīng)明确，中(zhōng)方将保留采取措施(shī)的(de)权(quán)利(lì)，坚决维护自身合法权(quán)益。而(ér)近日中国(guó)关键基(jī)础设(shè)施(shī)停(tíng)购美光科技产品，也足以(yǐ)证明中国在(zài)半(bàn)导体反制方面的工(gōng)具储备(bèi)十分丰富。

　　另一方面，日(rì)本政(zhèng)府强行随美(měi)起舞(wǔ)只(zhǐ)会损害(hài)本国经济利益。在限制出(chū)口规则实施后，日本东京电子、尼康等十几家企业的辍耕之垄上的意思，垄上的意思是什么经营将受到直(zhí)接影响。而自(zì)美国去(qù)年10月实施对华出口管(guǎn)制以来，日本半(bàn)导体企业整体(tǐ)对华(huá)出口额已呈下降趋势。5月23日(rì)修正案公布后，多家日半导体企业股价(jià)下跌。对华出(chū)口(kǒu)管制造成的不安(ān)全感，将迫使日(rì)半导体企业调整(zhěng)长期(qī)经营战略，为日(rì)本半导体产业(yè)的未来发展(zhǎn)增添了极(jí)大不确定性(xìng)。

　　长(zhǎng)久以来，中(zhōng)日(rì)两国在半导体领(lǐng)域分工明确(què)，合作紧密，为世界半(bàn)导体(tǐ)产业发(fā)展(zhǎn)和国际市场稳定作(zuò)出了突出贡献。然而，为配合美遏(è)华举措，日本政府近(jìn)年(nián)来不惜(xī)挥舞(wǔ)经济安保(bǎo)大(dà)棒实(shí)施“无差别攻击”，这既(jì)打伤了中日半导体(tǐ)等经贸(mào)科技领域合作的良好(hǎo)基础，更打伤(shāng)了日本(běn)本国企业(yè)的发展信(xìn)心和前景。希望(wàng)日本(běn)政府(fǔ)尽快修正错误(wù)，回到中日合(hé)作共赢的正轨(guǐ)。

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