券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先(xiān)进封装技术(shù)的快速发展，提升高性(xìng)能导热材料需(xū)求来满足散热(rè)需求；下游终端(duān)应(yīng)用领(lǐng)域的发展也带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多(duō)，不同的导热材(cái)料(liào)有(yǒu)不同的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合成(chéng)石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作(zuò)提(tí)升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算(suàn)力(lì)需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集(jí)成度(dù)的全新方法，尽可能(néng)多在(zài)物理距(jù)离短的范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯(xīn)片(piàn)间的(de)信(xìn)息传(chuán)输(shū)速度(dù)足(zú)够快。随着更多(duō)芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据(jù)中心的(de)算力需求(qiú)与日(rì)俱增(zēng)，导热材料(liào)需求会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心(xīn)产业进一步发展，数(shù)据中(zhōng)心(xīn)单机柜(guì)功(gōng)率将越来越大(dà)，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速(sù)增长。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基(jī)站相(xiā拿破仑法典的意义和基本原则是什么，拿破仑法典的意义和基本原则有哪些ng)比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设(shè)会为导(dǎo)热材料带(dài)来新(xīn)增量(liàng)。此外，消费(fèi)电子在(zài)实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化(huà)、高性能(néng)和多(duō)功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本(běn)普及，导热材(cái)料(liào)使用领域(yù)更加(jiā)多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动(dòng)我国(guó)导热材(cái)料市场规(guī)模年均复(fù)合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上(shàng)游所涉及(jí)的原材料主要集中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块、金属材(cái)料(liào)及布料等。下(xià)游(yóu)方面，导(dǎo)热(rè)材料通常(cháng)需要与一些器件结(jié)合，二次开(kāi)发(fā)形成(chéng)导热器件并最终(zhōng)应用(yòng)于(yú)消(xiāo)费电池、通信(xìn)基(jī)站(zhàn)、动力电池等领域。分析人(rén)士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材料在终端(duān)的中的成本占比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而(ér)供应商业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有布局的上市公(gōng)司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；拿破仑法典的意义和基本原则是什么，拿破仑法典的意义和基本原则有哪些ong>导热(rè)器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议(yì)关注具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍(réng)然大量(liàng)依(yī)靠进(jìn)口(kǒu)，建议关(guān)注突破(pò)核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料(liào)发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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