券商研报(bào)近(jìn)期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的(de)快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能(néng)导热(rè)材(cái)料需求(qiú)来满(mǎn)足散热需求；下(xià)游终端应(yīng)用领域的发展也带动了(le)导热材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分(fēn)类繁多，不同的(de)导热材料有不同的特(tè)点和应用场景(jǐng)。目(mù)前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙(xì)材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均(jūn)热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等人在4月26日(rì)发布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算(suàn)力(lì)需求放(fàng)量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成度(dù)的(de)全(quán)新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信息传(chuán)输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著(zhù)提高导热(rè)材料需(xū)求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数(shù)据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数(shù)据中心总能(néng)耗的(de)43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带动数(shù)据中心产业(yè)进一步(bù)发展，数据中心单机(jī)柜(guì)功(gōng)率将越来(lái)越大(dà)，叠加数据中心机架数(shù)的(de)增(zēng)多(duō)，驱动导热材料需求有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗(hào)更大，对于热(rè)管(guǎn)理的要求更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设(shè)会为导(dǎo)热材料带(dài)来新增(zēng)量。此外，消费电子(zi)在实现智能化(huà)的(de)同时(shí)逐步(bù)向(xiàng)轻薄(báo)化(huà)、高性能和多(duō)功(gōng)能(néng)方向发展。另(lìng)外，新能源(yuán)车(chē)产销(xiāo)量不(bù)断提升(shēng)，带(dài)动导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本(běn)普及，导热材料(liào)使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心等领域(yù)运用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动(dòng)我国导热材料市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分(fēn)为(wèi)原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集(jí)中在高(gāo)分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料及(jí)布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料通常需(xū)要与(yǔ)一些器件结(jié)合，二次开发形成导热器(qì)件(jiàn)并最(zuì)终(zhōng)应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出(chū)，由于导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的中的成本(běn)占比并(bìng)不高，但其扮(bàn)演的(de)角(jiǎo)色(sè)非常重要(yào)，因而供应商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司(sī)为中石科(kē)技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公(gōng)司(sī)为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导(dǎo)热器件有布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料(liào)领域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料(liào)、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元(yuán)科技。

感康可以连续吃几天，感康连续吃几天为宜rc="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/1d749fbf231d4342f6d365564774249e.png" alt="AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需(xū)求(qiú)！导热材(cái)料产业链上市公(gōng)司(sī)一览">

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材(cái)料主赛(sài)道领域(yù)，建议关注(zhù)具有技术和先(xiān)发优势的公司德(dé)邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料(liào)核(hé)心材仍然大(dà)量依靠进口，建议(yì)关注(zhù)突破(pò)感康可以连续吃几天，感康连续吃几天为宜核(hé)心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业(yè)内人士(shì)表(biǎo)示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料绝大(dà)部分得依靠进口。

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