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鹅颈藤壶是什么东西,鹅颈藤壶多少钱一斤 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商(shāng)研(yán)报近期指出,AI领域对算力的(de)需求不断(duàn)提高,推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的(de)先(xiān)进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速发展,提升高(gāo)性能导热材料(liào)需(xū)求来满足散(sàn)热(rè)需求;下(xià)游终端应用(yòng)领域的发展也带动了导热材料的需求增(zēng)加。

  导热材料分类繁多(duō),不同的(de)导热材(cái)料有不同的特(tè)点和应用场景。目前(qián)广泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热(rè)板(VC)、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用(yòng)于(yú)均热;导(dǎo)热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主要用作(zuò)提(tí)升导热能(néng)力;VC可以同时起(qǐ)到均热和(hé)导热作用。

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  中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示,算力(lì)需求提升,导热材料需(xū)求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量(liàng)呈(chéng)指数级增长(zhǎng),AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺口,Chiplet或(huò)成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯(xīn)片集成(chéng)度的全新(xīn)方法,尽可能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片(piàn),以使得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更(gèng)多芯片的堆(duī)叠,不断(鹅颈藤壶是什么东西,鹅颈藤壶多少钱一斤duàn)提(tí)高(gāo)封装密度已经(jīng)成为一(yī)种趋势。同时,芯片和封装模组的热通量也不断増大(dà),显著提高导热材(cái)料需求

  数(shù)据中心的算力需求与日俱增,导热材(cái)料需求会提升。根据中国(guó)信通院发布的(de)《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗(hào)现状白皮(pí)书(shū)》,2021年,散(sàn)热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%,提高散热能(néng)力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发展,数据(jù)中心(xīn)单机柜功率将越来越(yuè)大,叠加(jiā)数(shù)据中心(xīn)机(jī)架数的增多,驱动导热(rè)材料(liào)需求有(yǒu)望(wàng)快速增长。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需求!导(dǎo)热材(cái)料产(chǎn)业链上市公司一览

  分析师表示,5G通(tōng)信基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功(gōng)耗更大,对于(yú)热管理(lǐ)的(de)要求(qiú)更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设会(huì)为导热材料带来(lái)新增量。此(cǐ)外,消费电子在实现智能(néng)化的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高性能和(hé)多功(gōng)能方向发展。另外,新能(néng)源车(chē)产(chǎn)销量不断提(tí)升,带动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

  东方证券表示,随(suí)着5G商用化基本普及,导(dǎo)热材料使用领域更加多元,在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加(jiā),2019-2022年,5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规模年均复合增(zēng)长高达28%,并有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元。此外,胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功(gōng)能材料市场规模均在下(xià)游强劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势(shì)。

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  导热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终端用(yòng)户四个领域。具(jù)体(tǐ)来看,上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材(cái)料主要集中在(zài)高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下(xià)游方(fāng)面,导热材料通(tōng)常(cháng)需要(yào)与(yǔ)一(yī)些(xiē)器件结合,二次开发形成导(dǎo)热器(qì)件并最终应用于消费(fèi)电池(chí)、通(tōng)信基(jī)站、动(dòng)力电池(chí)等领域。分析人士指(zhǐ)出,由于导热材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的成本(běn)占比并(bìng)不(bù)高,但其扮演的(de)角色非常重,因而供应商业绩(jì)稳定性好、获(huò)利能力稳定。

AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求!导热材料产业链上市公(gōng)司一(yī)览

  细分来看(kàn),在(zài)石墨领域有布局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为(wèi)中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉;TIM厂商有苏州(zhōu)天(鹅颈藤壶是什么东西,鹅颈藤壶多少钱一斤tiān)脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料(liào)有布局的(de)上市(shì)公司为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中(zhōng)石(shí)科技;导热器件有布局的上市(shì)公(gōng)司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

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AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)!导热材料产业链上市公司(sī)一览

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  在导热材料领域(yù)有新增项目的(de)上市公司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材(cái)料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

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AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需(xū)求!导(dǎo)热材(cái)料产业链上市公(gōng)司一览

  王喆(zhé)表示,AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应(yīng)用升级,预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线:1)先进(jìn)散热材(cái)料主(zhǔ)赛道领域,建议关注具有技术和先发优(yōu)势(shì)的公司德(dé)邦科(kē)技(jì)、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2)目前(qián)散热材(cái)料核心材仍然(rán)大量依靠进口,建(jiàn)议(yì)关注突破核心技术,实现本土替代(dài)的联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰等。

  值得注(zhù)意的是,业内(nèi)人士表示,我国(guó)外(wài)导热材料发展较晚(wǎn),石墨膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原(yuán)材料我国技术(shù)欠缺,核心原材(cái)料绝大部分得依靠进(jìn)口

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