券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的(de)需求不断(duàn)提高，推动(dòng)了(le)以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进封(fēng)装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材(cái)料(liào)需求来(lái)满(mǎn)足散热需求(qiú)；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域的发展也带动(dòng)了导热材料的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不(bù)同的导热材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材(cái)料(liào)有合成石墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等(děng)。其中(zhōng)合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力(lì)需(xū)求提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进的(de)NLP模型中参(cān)数的数(shù)量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动(dòng)算力需求放(fàng)量。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片集(jí)成度(dù)的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离(lí)短的范围内(nèi)堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以(yǐ)使(shǐ)得(dé)芯片(piàn)间(jiān)的信息(xī)传输速度足够(gòu)快。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材(cái)料(liào)需求。

　　数据中心的算力(lì)需求(qiú)与日俱增，导热(rè)材料需(xū)求(qiú)会(huì)提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据中(zhōng)心(xīn)能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心(xīn)产(chǎn)业进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中(zhōng)心单机(jī)柜(guì)功率将越(yuè)来越大，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱(qū)动导热材(cái)料(liào)需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带(dài)来(lái)新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子在实现智(zhì)能(néng)化(huà)的同时(shí)逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不(bù)断(duàn)提升，带(dài)动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化(huà)基本(běn)普及，导热材(cái)料使(shǐ)用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场规模年均(jūn)复(fù)合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功能材料市场(chǎng)规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业(yè)链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领(lǐng)域。具体来看，上游所涉(shè)及的(de)原材料主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料通(tōng)常需要与一些器件结合，二次开发(fā)形成导热器(qì)件并(bìng)最(zuì)终应(yīng)用于(yú)消费电池(chí)、通信(xìn)基站、动(dòng)力电池等(děng)领域。分(fēn)析人士指出(chū)，由于导热(rè)材(cái)料在终端的中的成(chéng)本占比并(bìng)不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领域有布(bù)局(jú)的(de)上(shàng)市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科(kē)技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料领域有新增项(xiàng)目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回(huí)天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠加下游终(zhōng)端(duān)应(yīng)用升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关(guān)注具有技(jì)术和(hé)先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目(mù)前散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注突破(pò)核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得(dé)注意的是，业(yè)内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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