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1ma等于多少a,1ua等于多少a 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用是集成(chéng)电路的作用:减少元器件的使(shǐ)用的(de)。

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集成电路的作用是什么(me),集成电路有(yǒu)什么作用

  集成电路(lù)的(de)作(zuò)用:

  1、减少元器(qì)件(jiàn)的使用(yòng)。

  集成(chéng)电(diàn)路(lù)的诞生,小规(guī)模(mó)的(de)集(jí)成(chéng)电(diàn)路使内容(róng)元(yuán)器件(jiàn)的数量减少,在(zài)零散元器(qì)件上有(yǒu)了很大的技术(shù)提高。

  2、产品性能得到有效提高。

  将元器(qì)件都集合到(dào)了一起,不仅(jǐn)减少了外电信号的干扰,也在电路(lù)设计方面(miàn)有了很大的提升(shēng),提高了运行(xíng)速(sù)度。

  3、更加方便应(yīng)用。

  一种功能(néng)对应一(yī)种电路(lù),将(jiāng)一种功能集(jí)中成一(yī)个(gè)集(jí)成电路,如此一来,在以后应用(yòng)中,要什么功能就可以应(yīng)用相应的集成电路,从而大大方便了应用。

扩展(zhǎn)资料

  集(jí)成电路(lù)或称(chēng)微电路(lù)(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电(diàn)子学中是(shì)一种把(bǎ)电路(主(zhǔ)要包括(kuò)半导体装置,也包(bāo)括被动元件等)小型化的方式(shì),并通常制造(zào)在半导(dǎo)体晶圆表面上。

  前述将电路制造(zào)在半导体芯片(piàn)表面上(shàng)的集成电路又称(chēng)薄膜(thin-film)集成(chéng)电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导(dǎo)体设(shè)备和被动元件,集成到衬底(dǐ)或线路板(bǎn)所构成的小型化电路。

  本文是(shì)关于单片(monolithic)集成电(diàn)路,即薄膜集(jí)成(chéng)电(diàn)路。

  集成电(diàn)路具有(yǒu)体积小,重量轻(qīng),引出线和(hé)焊接点少,寿命长(zhǎng),可靠性高,性(xìng)能(néng)好(hǎo)等优点(diǎn),同时(shí)成本(běn)低,便(biàn)于(yú)大规模(mó)生产(chǎn)。

  它(tā)不仅在工、民用电(diàn)子设备如收录机、电(diàn)视机、计算机等方面得到广泛的应用(yòng),同时在军事、通讯、遥控(kòng)等(děng)方面(miàn)也得到广(guǎng)泛的(de)应用。

  用(yòng)集(jí)成电路来装配电(diàn)子设(shè)备,其(qí)装配密度比晶体管可(kě)提(tí)高几十倍至几千倍,设备的稳定工作时(shí)间也可大(dà)大提高。

集成电路的作用是什么(me)?

  集成电路(lù)的(de)作用(yòng):

  1、减少元器件的使用(yòng)。

  集成(chéng)电路(lù)的诞生,小(xiǎo)规(guī)模(mó)的集成电路使内容元器件(jiàn)的数量减少,在零散元器件上(shàng)有了(le)很闷键大的技(jì)术提高。

  2、产品性能得到(dào)有效提高。

  将元器(qì)件都集合到了一起(qǐ),不仅减少了外电信(xìn)号的干扰,也在电路设计方(fāng)面有了很大的提升(shēng),提高了运行速度(dù)。

  3、更加方便应用。

  一种功(gōng)能对(duì)应一种电(diàn)路(lù),将一种(zhǒng)功能集中成一(yī)个集(jí)成(chéng)电路,如此一来,在以后应用中,要什么功能就可以(yǐ)应用(yòng)相应的(de)集成电路,从而大(dà)大方便了应用。

扩展资料

  集成(chéng)电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电(diàn)子学中是一种(zhǒng)把(bǎ)电路(lù)(主要包括半(bàn)导体装置,也包(bāo)括被(bèi)动(dòng)元件等)小型化的方式,并(bìng)通常制造在(zài)半导(dǎo)体晶(jīng)圆(y1ma等于多少a,1ua等于多少auán)表面上。

  前述将电路制(zhì)造在半导体芯(xīn)片表面上的集成电路又称薄(báo)膜(mó)(thin-film)集成电路。

  另有一种厚膜(mó)(thick-film)混成集成电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立半(bàn)导体设备和被动元件,集(jí)成到衬底或(huò)线路板袜亮所构成的小型化电路。

  本文是关于单片(monolithic)集成(chéng)电路,即薄膜集成电(diàn)路。

  集成(chéng)电路具有(yǒu)体积小,重(zhòng)量轻(qīng),引(yǐn)出线和焊接点少,寿(s1ma等于多少a,1ua等于多少ahòu)命长(zhǎng),可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规(guī)模(mó)生产。

  它(tā)不(bù)仅在工(gōng)、民用电子设备如(rú)收录机、电视机(jī)、计算机等(děng)方面(miàn)得到广泛的应用,同时(shí)在军事、通(tōng)讯、遥控等(děng)方面也得到广泛的应(yīng)用。

  用集(jí)成(chéng)电路来装配蚂(mǎ)好巧(qiǎo)电(diàn)子设备,其(qí)装配密(mì)度比(bǐ)晶(jīng)体管(guǎn)可提高(gāo)几十(shí)倍(bèi)至几千倍,设备(bèi)的稳定工作时间也可大大提高。

  参考资料来源:百度百(bǎi)科-集(jí)成电路

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