券(quàn)商研(yán)报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快(kuài)速发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端(duān)应用(yòng)领域的发展(zhǎn)也(yě)带动了(le)导(dǎo)热材(cái)料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同的特(tè)点和(hé)应用场(chǎng)景。目(mù)前(qián)广泛(fàn)应用的导热材料有(yǒu)合(hé)成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石(shí)墨类(lèi)主要是用于均(jūn)热(rè)；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在4月26日(rì)发布的(de)研(yán)报(bào)中表示，算(suàn)力需求(qiú)提升，导热材料(liào)需(xū)求有(yǒu)望(wàng)放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力(lì)需求放量。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的(de)全新方法，尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也(yě)不(bù)断増大，显著(zhù)提高(gāo)导热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热(rè)材料需求会提升(shēng)。根据中国(guó)信(xìn)通院发(fā)布的(de)《中国(guó)数据中心能耗现状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据(jù)中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数据中心产业进(jìn)一步(bù)发(fā)展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将(jiāng)越(yuè)来越大(dà)，叠加数据中心机架数的(de)增(zēng)多，驱动导热材(cái)料需求(qiú)有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会为导热(rè)材料带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多功(gōng)能(néng)方向发展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普(pǔ)及，导热材(cái)料使用领域更(gèng)加多(duō)元，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国导热材料市(shì)场(chǎng)规模年均复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能材(cái)料市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产业(yè)链主要(yào)分为原材(cái)料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材料主要集中在(zài)高分子树(shù)脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材(cái)料(liào)通常需(xū)要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合(hé)，二次开发形成导热器(qì)件并最终应用(yòng)于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士(shì)指(zhǐ)出，由于(yú)导热材料在终端的中(zhōng)的成(chéng)本占比并不(bù)高，但其(qí)扮演的(de)角色非常重要，因而供应商业什么是等量关系式，什么是等量关系四年级绩稳定性(xìng)好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有(yǒu)布(bù)局的(de)上(shàng)市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉(mài)、德(dé)邦科(kē)技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司(sī)为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项(xiàng)目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游(yóu)终(zhōng)端应用升级(jí)，预计(jì)2030年全球导热材料市场空(kōng)间(jiān)将达到(dào) 361亿(yì)元(yuán), 建(jiàn)议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术(shù)和先发(fā)优势(shì)的公(gōng)司(sī)德邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内人士表示，我国外导热(rè)材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨(mò)膜(mó)和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料我国(guó)技术欠缺，核(hé)心原材(cái)料(liào)绝大(dà)部分(fēn)得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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