申万一级的半导体(tǐ)行业涵(hán)盖消费电子、元件等6个二级(jí)子行业，其中市值权重最(zuì)大(dà)的是(shì)半导体行业(yè)，该(gāi)行(xíng)业(yè)涵(hán)盖(gài)132家上市(shì)公司。作为国家(jiā)芯片战略发展的重点领(lǐng)域，半导体行业具备研发技术壁垒、产品国产(chǎn)替代化、未来前景广阔等特点，也因此成为(wèi)A股(gǔ)市场(chǎng)有影响力的科技板块。截(jié)至(zhì)5月(yuè)10日，半导体行业总市(shì)值达到3.19万亿元，中芯(xīn)国(guó)际、韦尔(ěr)股份等(děng)5家企业(yè)市值在1000亿元以上，行(xíng)业沪(hù)深(shēn)300企业数量达到16家，无论是头部(bù)千(qiān)亿企业(yè)数量还是沪深300企业数(shù)量，均位(wèi)居科技类行业前列。

　　金融界上市公司研究院发现(xiàn)，半导体行业自2018年以来(lái)经过(guò)4年快速(sù)发(fā)展，市场规模不断扩(kuò)大，毛利(lì)率(lǜ)稳(wěn)步(bù)提升，自主研发的环(huán)境下，上市公(gōng)司(sī)科(kē)技含量越来越高。但与此同时，多数(shù)上市公司业绩(jì)高光时(shí)刻在2021年(nián)，行业(yè)面临短期库存调整(zhěng)、需(xū)求萎缩(suō)、芯片基数卡脖子等因素制约，2022年多数上(shàng)市(shì)公司(sī)业绩增速放缓，毛利率下滑，伴随库(kù)存风险加大。

　　行业营收规模创新高，三方(fāng)面因素致(zhì)前5企业市占(zhàn)率(lǜ)下(xià)滑(huá)

　　半导(dǎo)体行(xíng)业的132家公(gōng)司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年(nián)增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合增长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营收同比增(zēng)长12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主(zhǔ)营业务(wù)为半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)IDM、光学(xué)模组、通讯产品集成的闻泰科技(jì)，从2019至2022年连续4年营收居行业首位，2022年实(shí)现营收580.79亿元(yuán)，同比(bǐ)增(zēng)长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营(yíng)收(shōu)稳步增长，但半导体行(xíng)业上市(shì)公(gōng)司(sī)的营收集(jí)中度却在下(xià)滑。选取2018至2022历年营(yíng)收排名前5的(de)企业(yè)，2018年长电(diàn)科(kē)技(jì)、中芯国际5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营(yíng)收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营(yíng)业收入居前5的企业

　　制表：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　至于前5半(bàn)导体公司营(yíng)收占比下滑，或主要由三方面因素(sù)导致(zhì)。一(yī)是如韦尔股份、闻泰科(kē)技等头部企业营收增速放缓，低于行业(yè)平均增速。二是江波龙、格(gé)科(kē)微、海光(guāng)信息等营收体量(liàng)居前的企业不(bù)断上市，并在资本助力之下营收快速(sù)增长(zhǎng)。碳酸银是不是沉淀 碳酸银在水中是沉淀吗三是当半导体(tǐ)行业(yè)处于国(guó)产替代化、自主研(yá碳酸银是不是沉淀 碳酸银在水中是沉淀吗n)发(fā)背(bèi)景下(xià)的(de)高成长阶段时，整(zhěng)个市场欣欣(xīn)向荣，企业营收高速(sù)增长，使得集(jí)中度分散(sàn)。

　　行业归母净(jìng)利润下滑13.67％，利润(rùn)正增长企业占比(bǐ)不足五成

　　相比营收，半导(dǎo)体行(xíng)业的归(guī)母净利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达(dá)到14倍(bèi)。但(dàn)受到电子(zi)产(chǎn)品全球销量(liàng)增速(sù)放缓、芯片库存高(gāo)位等因素影(yǐng)响，2022年行(xíng)业整体(tǐ)净利润567.91亿元(yuán)，同比下滑13.67％，高位(wèi)出现调整。

　　具(jù)体公司来(lái)看，归母净利润正增长企业达到63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企(qǐ)业从盈利(lì)转为亏损，25家企业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之(zhī)间）。同时，也有18家企业净(jìng)利(lì)润增速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年(nián)半导体企业归(guī)母净利润增速区间

　　制图：金融界(jiè)上市(shì)公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年增速优异(yì)的(de)企业来看，芯原(yuán)股份涵盖(gài)芯片设计、半(bàn)导体IP授权等业务(wù)矩阵，受(shòu)益于先进的(de)芯片定(dìng)制(zhì)技术、丰富的(de)IP储备以及强大(dà)的设计能力，公司(sī)得到了(le)相(xiāng)关客户(hù)的(de)广泛(fàn)认(rèn)可。去年芯原股(gǔ)份以455.32％的(de)增速位列半导体行业(yè)之(zhī)首，公司利(lì)润从(cóng)0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原(yuán)股(gǔ)份2022年净利(lì)润体量(liàng)排名行(xíng)业第92名(míng)，其较(jiào)快(kuài)增速与低(dī)基数效应有关(guān)。考虑利润基数，北方华(huá)创归母(mǔ)净利(lì)润从2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿元，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿(yì)利润体量下增速(sù)最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的10大企(qǐ)业(yè)

　　制(zhì)表：金融界上市(shì)公司研(yán)究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　存货(huò)周转率下降35.79％，库(kù)存(cún)风险显现(xiàn)

　　在对半导(dǎo)体行业经(jīng)营风险分析时，发现存货周转率反映了分立器件(jiàn)、半(bàn)导体设备等(děng)相关产(chǎn)品(pǐn)的周转情况，存货(huò)周(zhōu)转率下滑(huá)，意味(wèi)产品流通速度变(biàn)慢，影响企业现金流能力，对经营造(zào)成负面影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半(bàn)导体企业的存货周(zhōu)转率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势(shì)，2022年(nián)降幅更是(shì)达到35.79％。值(zhí)得(dé)注(zhù)意的是，存(cún)货周转率这一经营(yíng)风险指标反映行业是否面临库存风险(xiǎn)，是(shì)否出现供过于求的(de)局面(miàn)，进而对股价表现有参考(kǎo)意义(yì)。行业(yè)整体而言，2021年存货周转率中位数(shù)与2020年基本持平，该年半导体指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货(huò)周转率中(zhōng)位数和(hé)行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者(zhě)相(xiāng)关性较大。

　　具(jù)体来看(kàn)，2022年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业存货(huò)周(zhōu)转率同比(bǐ)增长(zhǎng)的13家企业，较(jiào)2021年平均(jūn)同比增长29.84％，该年(nián)这些个股(gǔ)平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同比下滑的116家企(qǐ)业，较2021年(nián)平(píng)均同比下(xià)滑105.67％，该年(nián)这(zhè)些个(gè)股平均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数据(jù)说(shuō)明存(cún)货质量(liàng)下滑的企(qǐ)业，股价表现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇顶科技等营(yíng)收、市值居中上位置的企业(yè)，2022年(nián)存货周转率均为(wèi)1.31，较(jiào)2021年分别(bié)下降了2.40和3.25，目前存(cún)货周(zhōu)转率均低于行业中(zhōng)位水平。而股价上，两股2022年(nián)分(fēn)别(bié)下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存(cún)货周转率表现较差的10大企业

　　制表：金融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　行业(yè)整体毛利率(lǜ)稳步提升，10家(jiā)企(qǐ)业毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导体行业上(shàng)市公司整(zhěng)体毛利(lì)率呈现抬升态(tài)势，毛利率中位数从(cóng)32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭代升级(jí)、自主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导(dǎo)体行业毛利率中位数

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　2022年整体毛利(lì)率中位数为(wèi)38.22％，较2021年下滑超过2个(gè)百分(fēn)点，与上游硅料等(děng)原材料价(jià)格上涨、电子消费品需求放缓至部(bù)分芯(xīn)片元件降价销售等(děng)因素有(yǒu)关(guān)。2022年半导体下(xià)滑5个百分点以上企业(yè)达(dá)到(dào)27家，其中富满微2022年(nián)毛利率(lǜ)降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报中也说明(míng)了与这两(liǎng)方(fāng)面(miàn)原因有关。

　　有10家(jiā)企(qǐ)业毛利率在(zài)60％以上，目前行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司(sī)经(jīng)营体量较大(dà)的公司有(yǒu)复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市公司研(yán)究(jiū)院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

　　超半数企业研发费用增长(zhǎng)四成，研发占比不断提升

　　在国外芯片市(shì)场卡脖子、国内自主(zhǔ)研发上(shàng)行趋势的背景下，国内(nèi)半导体企业需要不(bù)断通(tōng)过研(yán)发(fā)投(tóu)入，增加企业竞争力，进而对长久(jiǔ)业绩改观带(dài)来正向促进作用。

　　2022年半(bàn)导体行业累计研发费用为506.32亿元(yuán)，较(jiào)2021年增长28.78％，研发费用再创(chuàng)新高。具体公(gōng)司而言，2022年132家企业研(yán)发费(fèi)用(yòng)中位数为1.62亿元(yuán)，2021年同期为1.12亿元，这一数据表(biǎo)明2022年(nián)半数(shù)企业研发费用(yòng)同比增长44.55％，增长(zhǎng)幅度可观。

　　其(qí)中(zhōng)，117家（近9成）企业2022年研发费(fèi)用同比(bǐ)增长，32家企业(yè)增长超(chāo)过50％，纳芯微(wēi)、斯(sī)普瑞等4家企业研发费(fèi)用同比增长(zhǎng)100％以(yǐ)上。

　　增长金额来看，中(zhōng)芯国际、闻(wén)泰(tài)科技和(hé)海(hǎi)光信(xìn)息，2022年(nián)研发费用增(zēng)长在6亿元以(yǐ)上居前(qián)。综合研发费用增长率和增长金额，海光(guāng)信息、紫光国微(wēi)、思(sī)瑞浦等(děng)企业比较突出。

　　其(qí)中(zhōng)，紫(zǐ)光国微2022年研发费(fèi)用增长(zhǎng)5.79亿元，同比(bǐ)增长91.52％。公司去年推出了国内首款支持双模联网(wǎng)的联(lián)通5GeSIM产品，特种集成(chéng)电路产品进(jìn)入C919大型客机(jī)供应链(liàn)，“年产2亿(yì)件5G通(tōng)信网络设备用石(shí)英谐振(zhèn)器产业(yè)化”项目顺利验(yàn)收(shōu)。

　　表4：2022年研发费用(yòng)居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

　　从研发费(fèi)用占营收(shōu)比重来看，2021年半导体行(xíng)业的中位数为10.01％，2022年(nián)提(tí)升至13.18％，表明企业研发意愿(yuàn)增强，重视(shì)资(zī)金(jīn)投(tóu)入。研发费用占比20％以上的企业达到40家(jiā)，10％至20％的企(qǐ)业达到(dào)42家。

　　其中，有32家(jiā)企业(yè)不仅连续3年研发费用占比(bǐ)在(zài)10％以(yǐ)上，2022年研发费用还在3亿元(yuán)以上，可(kě)谓既(jì)有研发高占比又(yòu)有研(yán)发高金额。寒武纪-U连续三年(nián)研发费用占比(bǐ)居行业(yè)前3,2022年研发(fā)费用占比达(dá)到208.92％，研发(fā)费用支出15.23亿元(yuán)。目前公司(sī)思元370芯片及加速卡在众多行业领域中的头部公司(sī)实现(xiàn)了批量(liàng)销售或(huò)达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比(bǐ)居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财(cái)经

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