射频芯(xīn)片(piàn)领域(yù)面临(lín)变局(jú)，下游市场增速放缓叠加进入(rù)竞争红海，海(hǎi)外巨头已开(kāi)始(shǐ)寻求(qiú)业务转型。

　　今日，射频(pín)芯片(piàn)厂商慧智(zhì)微正式(shì)在(zài)科(kē)创板上市(shì)。公司股价(jià)开(kāi)盘破(pò)发，跌9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元/股，较发(fā)行(xíng)价跌去8.94％，目前(qián)总(zǒng)市值为(wèi)85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级(jí)市(shì)场受(shòu)到资本热捧。据公司上市文件，慧(huì)智微于(yú)2018年(nián)末开始进入(rù)融资快车(chē)道，先后(hòu)引入了华兴资本、元禾璞华、大(dà)基金二(èr)期、红杉中国、IDG资本、光速中国以及金沙江创(chuàng)投等一系列(liè)外部机构股东。截至上市前(qián)，大(dà)基金二(èr)期、广发信德以及金(j哈密瓜减肥期间可以吃吗，一个哈密瓜的热量等于几碗饭īn)沙江创投为持股达5％以上的外(wài)部机(jī)构股东(dōng)，持股比例分别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值(zhí)得一提的是(shì)，与(yǔ)慧智(zhì)微(wēi)产品结构相似的唯捷创芯，上市首日也走(zǒu)出了(le)破发的行情，该(gāi)公(gōng)司(sī)股价于去年下(xià)半年触底(dǐ)回升，但截至今(jīn)日收盘(pán)股(gǔ)价仍略(lüè)低于发行价。

　　二级(jí)市场遇冷(lěng)背后(hòu)，是射频领域正面临变局。目前，正射频需求走向(xiàng)疲软。Yole数据显示，由于智能手机增速放缓以(yǐ)及5G普及(jí)潜力(lì)有限(xiàn)等(děng)因素影响(xiǎng)，预计(jì)到2028年射频(pín)前端市场年复(fù)合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等(děng)多家全球射频(pín)芯片(piàn)巨头，近年来也在响应市(shì)场变化(huà)谋求射(shè)频芯片业务(wù)以外的转型。

　　《科创板日报》记者(zhě)注(zhù)意到，当前，射频(pín)领域(yù)仍有飞(fēi)骧科技、康希通信等公(gōng)司正排队IPO。

　　▌引入大基金二期等多个知名资(zī)方

　　公开资(zī)料显示，慧(huì)智微成立于(yú)2011年(nián)，主(zhǔ)营业务为射频前(qián)端(duān)芯片及模组(zǔ)的研(yán)发、设计和销(xiāo)售，下游应用领域(yù)主要包括(kuò)智能手(shǒu)机(jī)以(yǐ)及(jí)物(wù)联网(wǎng)，客户包括三星(xīng)、OPPO等(děng)智能(néng)手机品牌，闻泰(tài)科技(jì)等移动终端设备ODM厂(chǎng)商(shāng)，以及(jí)移远通信(xìn)等无线通信模(mó)组厂商。

　　据(jù)招(zhāo)股书，2020-2022年，公司分(fēn)别实现营业收入2.07亿元、5.14亿元以(yǐ)及3.57亿元；公司当前仍处于亏损状态，净亏损额分(fēn)别为9619.15万(wàn)元(yuán)、3.18亿元以(yǐ)及(jí)3.05亿元。

　　对于(yú)公司亏损持续(xù)的原因，慧智微在招股文件中称，是由(yóu)于持(chí)续进行高额研发投入(rù)；下游(yóu)客户集中(zhōng)且(qiě)具有产(chǎn)品(pǐn)验证周期，尚(shàng)未形成规模效应；市场竞(jìng)争(zhēng)激烈(liè)，叠加下游去(qù)库存周期影响，公司产品毛(máo)利(lì)空间(jiān)受(shòu)挤压。

　　研发投入方面，近三年的总额(é)分别(bié)为7588.54万元、1.16亿(yì)元(yuán)以及1.85亿元，占营收(shōu)比例(lì)分别为36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛利方面，近(jìn)三年公司的综合毛利率分(fēn)别为6.69％、16.19以及(jí)17.97％，远低(dī)于同行业头(tóu)部(bù)卓胜微(wēi)50％左右(yòu)的(de)毛利(lì)率水平，也不及和慧智微产品结构更(gèng)接近的(de)唯捷(jié)创芯，后者毛利率(lǜ)为30％上下。

　　在自身造(zào)血(xuè)能力不(bù)足，但(dàn)仍要(yào)抓紧(jǐn)扩大规模的情况下，慧智微开启(qǐ)了(le)对(duì)外融资之路(lù)。公(gōng)开(kāi)信息显示，公司于2018年末(mò)开始(shǐ)进入(rù)融资快车道，尤(yóu)其是冲(chōng)刺IPO前的2021年，其在一年内完成了三(sān)轮融资，众多知名(míng)资方，包括(kuò)大基金二期、元禾璞华、红杉中国(guó)、IDG等(děng)也是在这一(yī)阶段对慧智微进入了(le)慧智(zhì)微(wēi)的股东序列。

　　据招股书，截至IPO前，大基金二期(qī)、广发信德以及(jí)金(jīn)沙江创投为持股达(dá)5％以上(shàng)的外(wài)部机构股(gǔ)东，持(chí)股比例(lì)分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社(shè)创(chuàng)投通-执(zhí)中数据显示，从当前的股价情况看，大基金(jīn)二期在投资慧(huì)智微(wēi)的(de)近(jìn)两年时间里，实现了近2.5倍的账面回报，而较大基金二期晚3个月(yuè)进入(rù)、并(bìng)在后一(yī)轮(lún)持续加注的红杉中国，平均持股成本增至13.78元/股，当前实现(xiàn)账面回报1.38倍。

　　▌哈密瓜减肥期间可以吃吗，一个哈密瓜的热量等于几碗饭strong>射频芯片(piàn)领域(yù)面临变局

　　慧智(zhì)微招股书显示，公司(sī)目(mù)前(qián)有超(chāo)过(guò)接近67％的收入来自于手(shǒu)机(jī)领(lǐng)域。当前，智能手(shǒu)机出货量的大幅下降，已经对慧智微的业绩(jì)造(zào)成(chéng)了冲击，而(ér)市场对智能手机未(wèi)来增速持续放缓的预期，也让资本市场对包括慧智(zhì)微在内的射频(pín)芯片厂商做出了(le)重新思考。

　　根据(jù)Yole的(de)数据，2021年射(shè)频前端(duān)的市场为190亿美元(yuán)以上，2022年由于(yú)手机市场(chǎng)的下(xià)滑(huá)，射频前端市场规模(mó)与2021年的市(shì)场相差无(wú)几。而接下来(lái)，由(yóu)于智能手机的温和增长以及(jí)5G普及(jí)的潜(qián)力有限，预计到2028年射频前端的市场(chǎng)年复合增长率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与(yǔ)慧智微有(yǒu)着相似产(chǎn)品(pǐn)结构，同样(yàng)在IPO前(qián)获(huò)豪华股东突击入股(gǔ)的(de)射(shè)频(pín)龙头唯(wéi)捷创芯，在去年4月科创(chuàng)板上市(shì)时，也遭(zāo)遇了(le)破(pò)发的行情，上市(shì)首日跌36％。尽管在去年(nián)10月跌至30元每股的价(jià)格后止跌回升，但截至今日收盘，唯捷创芯股价仍低于(yú)66.6元(yuán)/股的发行价，报(bào)61.19元(yuán)/股。

　　近几年，全球(qiú)多家射频芯片领域的巨(jù)头厂商(shāng)都(dōu)在谋求转(zhuǎn)型，拓(tuò)展射频以(yǐ)外的业务领(lǐng)域。以Qorvo为(wèi)例，除了原有的射频芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等产品，下游触角延伸至汽车、物联网、电(diàn)源等领域。

　　国(guó)内方面(miàn)，射频领(lǐng)域正呈现(xiàn)出一片红海的竞争(zhēng)格(gé)局，由于入局者众，且产品(pǐn)仍集中在中低端市(shì)场，各射频芯片厂商(shāng)只能再卷价格，进(jìn)一步压(yā)低了自身的(de)利(lì)润空间。

　　射频厂商(shāng)三伍微电子(zi)创始(shǐ)人钟林(lín)此前曾表示，国产射(shè)频(pín)前端(duān)芯片(piàn)杀价已经无底线，而预计未来(lái)每(měi)个射频(pín)细分赛道(dào)还会(huì)有更多(duō)竞(jìng)争者进入，往后三年射频芯(xīn)片厂(chǎng)商将面临更大的(de)生存和竞争压力。

　　目前，一级市场对(duì)射频(pín)芯(xīn)片厂商的(de)关注亦有所下降，截(jié)至目前，今年共有9家射频芯片厂(chǎng)商宣布完(wán)成(chéng)融(róng)资(zī)，而在2021年上半年，这(zhè)个数(shù)据是近50家，且投资机构涵(hán)盖了投资(zī)机构(gòu)涵盖了中金(jīn)资(zī)本、红杉资本(běn)中国、小米(mǐ)长江产业基金、深创投等(děng)知名机构。

　　当(dāng)前，射频领(lǐng)域仍有飞骧科(kē)技、康希通信等(děng)公司正排队IPO。

　　慧智(zhì)微在(zài)招(zhāo)股(gǔ)书中表示，本次IPO募(mù)得资金将(jiāng)用(yòng)于(yú)芯片测设中心建设、总(zǒng)部基(jī)地及上海和广州研发中心建(jiàn)设以及补充流动资金。具体战(zhàn)略规划(huà)方面，其表示(shì)将(jiāng)巩固在5G射频前端领(lǐng)域(yù)取得(dé)的(de)市(shì)场(chǎng)地位(wèi)，增加头(tóu)部客户的市(shì)场(chǎng)份额；技术上跟进射频(pín)前端技术迭代，优化可重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用(yòng)；产(chǎn)品上加(jiā)大(dà)对(duì)上游滤(lǜ)波器、多工器的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高(gāo)门(mén)槛(kǎn)的产品系列。