射频芯片领域(yù)面(miàn)临(lín)变局，下游市(shì)场增速放缓(huǎn)叠加进入竞争红海，海外巨头(tóu)已开始寻求业(yè)务转型。

　　今日，射频芯(xīn)片(piàn)厂商慧(huì)智微正式在科创板上市。公司股价(jià)开(kāi)盘(pán)破发，跌9.75％。截至收盘，慧智微(wēi)报19.05元/股，较发(fā)行价跌去8.94％，目前总市值为(wèi)85.2亿(yì)元。

　　IPO前，慧智微在一(yī)级市场受(shòu)到资(zī)本热捧。据公司上市文件，慧智微于2018年末(mò)开(kāi)始进入融资快车道，先后引入了华兴资本、元禾璞华(huá)、大(dà)基(jī)金二期、红杉中(zhōng)国、IDG资本、光速中国以及金沙江创(chuàng)投等一系列外(wài)部机构股东。截至上市前(qián)，大基金(jīn)二期、广发信德以及金沙(shā)江创投为持股达5％以上的外部(bù)机构股东，持股比例分别(bié)为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得(dé)一(yī)提(tí)的是(shì)，与慧(huì)智微(wēi)产品结构相似的唯捷创芯(xīn)，上市首日也(yě)走出了破发的行(xíng)情，该(gāi)公司股价于去年下半年触底回升，但(dàn)截至今日收盘股(gǔ)价仍(réng)略低于发(fā)行价。

　　二级市(shì)场遇冷背后，是射(shè)频领(lǐng)域正(zhèng)面临(lín)变局。目前，正(zhèng)射频需(xū)求走向(xiàng)疲软(ruǎn)。Yole数据显(xiǎn)示，由于(yú)智能手机增速(sù)放缓以(yǐ)及(jí)5G普及潜(qián)力有限等因素影响，预计到(dào)2028年(nián)射频前端(duān)市(shì)场(chǎng)年复合(hé)增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多(duō)家全(quán)球(qiú)射频芯片(piàn)巨(jù)头，近年来也(yě)在响(xiǎng)应市场变(biàn)化谋求射频芯片业务以(yǐ)外的转(zhuǎn)型。

　　《科创(chuàng)板日(rì)报(bào)》记者注意到，当(dāng)前，射频(pín)领(lǐng)域(yù)仍有飞骧科(kē)技、康希通(tōng)信等公司正排队IPO。

　　▌引(yǐn)入大(dà)基金(jīn)二期等多(duō)个知(zhī)名(míng)资方

　　公开资(zī)料显示，慧智微成立于2011年，主(zhǔ)营业务(wù)为射频前(qián)端芯片及模组(zǔ)的研发、设(shè)计和销售(shòu)，下游应(yīng)用领域主要包括智能手机(jī)以及物(wù)联网，客户包(bāo)括(kuò)三(sān)星、OPPO等智(zhì)能手机(jī)品牌，闻泰(tài)科(kē)技等移动终端设(shè)备ODM厂商，以(yǐ)及移远通信等无线通信模组厂商(shāng)。

　　据招股书，2020-2022年，公(gōng)司分别实现营业收入2.07亿元、5.14亿元以及(jí)3.57亿元；公司当前仍处于亏(kuī)损状态，净亏损额分别为9619.15万元(yuán)、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对(duì)于公(gōng)司(sī)亏损(sǔn)持(chí)续的原(yuán)因，慧智微(w00后初中学历很丢人吗ēi)在招(zhāo)股文件中称，是由于持续进行高额(é)研发(fā)投(tóu)入；下游客户(hù)集中(zhōng)且具有(yǒu)产品验证周期，尚未形成规(guī)模(mó)效应；市场(chǎng)竞(jìng)争(zhēng)激烈，叠(dié)加(jiā)下游(yóu)去(qù)库存周(zhōu)期影响，公(gōng)司产(chǎn)品毛利空间受挤压(yā)。

　　研发(fā)投入(rù)方面，近三(sān)年的总(zǒng)额分别为7588.54万元(yuán)、1.16亿元以(yǐ)及1.85亿(yì)元(yuán)，占营收比例(lì)分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三(sān)年公(gōng)司的综合毛利(lì)率(lǜ)分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头部卓(zhuó)胜微50％左(zuǒ)右的毛(máo)利率水(shuǐ)平，也(yě)不(bù)及和慧智微产品(pǐn)结构更接近的唯捷创芯，后者(zhě)毛(máo)利率(lǜ)为30％上下。

　　在(zài)自身(shēn)造血能力不(bù)足，但仍(réng)要抓紧(jǐn)扩大规模的情况下，慧智微(wēi)开启了(le)对外融资之路。公(gōng)开信息(xī)显(xiǎn)示，公司于2018年末开始进入融资(zī)快(kuài)车道，尤其是(shì)冲刺IPO前的2021年，其在一年内完(wán)成了(le)三轮融资，众(zhòng)多(duō)知(zhī)名资方(fāng)，包(bāo)括大基金二期、元(yuán)禾璞华、红杉中国、IDG等(děng)也(yě)是在(zài)这一阶(jiē)段对慧智(zhì)微进入了慧(huì)智微的股东序列。

　　据招(zhāo)股(gǔ)书(shū)，截至(zhì)IPO前，大基金二期、广发信德以及金沙江创投为持股达(dá)5％以上的外部机构股东，持股比例分别为(wèi)6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财联社创投通-执中数据(jù)显(xiǎn)示，从当(dāng)前的股价情况(kuàng)看，大基金二期在投资(zī)慧智(zhì)微的近两(liǎng)年时(shí)间里(lǐ)，实现了近2.5倍的账面回(huí)报(bào)，而(ér)较(jiào)大(dà)基金二期晚3个月进入、并在(zài)后一轮(lún)持(chí)续加注的(de)红杉中(zhōng)国，平均(jūn)持股成本增至13.78元/股(gǔ)，当(dāng)前实现账面(miàn)回报1.38倍。

　　▌射频芯(xīn)片(piàn)领域面临变局

　　慧智微招股书显示，公司(sī)目前有超过接近67％的(de)收入来(lái)自于手机领(lǐng)域。当前(qián)，智能(néng)手机出货量(liàng)的大幅下降，已经对(duì)慧智微的业绩造成了(le)冲击，而市场(chǎng)对(duì)智能(néng)手机未来增速(sù)持续放(fàng)缓的预(yù)期，也让资本市场对包括慧智微在(zài)内(nèi)的射(shè)频(pín)芯(xīn)片(piàn)厂商做出了重新思考。

　　根据(jù)Yole的(de)数据，2021年(nián)射频前端的(de)市场为190亿美元以(yǐ)上，2022年(nián)由于手机(jī)市(shì)场的下滑(huá)，射频(pín)前端(duān)市场规模与2021年的市场相(xiāng)差无几。而(ér)接下来，由于智(zhì)能手(shǒu)机的(de)温和增长(zhǎng)以及5G普及的潜力有限，预计到(dào)2028年射00后初中学历很丢人吗频前端的市场(chǎng)年复合增长率约为5.8％，将达(dá)到269亿美(měi)元。

　　与慧(huì)智微有着相(xiāng)似产品结(jié)构(gòu)，同样在IPO前获豪(háo)华股东突击入股的射频龙头(tóu)唯捷创芯(xīn)，在(zài)去年4月科创板上市时(shí)，也遭遇了(le)破发的行(xíng)情，上市首日跌36％。尽管在(zài)去年(nián)10月(yuè)跌(diē)至(zhì)30元每(měi)股的(de)价(jià)格后止跌回升，但截至今日收盘，唯捷创芯(xīn)股(gǔ)价仍低(dī)于(yú)66.6元/股(gǔ)的发行价，报61.19元/股(gǔ)。

　　近几年，全球(qiú)多(duō)家(jiā)射频芯片领域的巨头厂商都在谋求转型，拓(tuò)展射频以外(wài)的业务领域(yù)。以Qorvo为例，除了(le)原有的(de)射频芯片外，其还增加(jiā)了UWB、matter、SiC器(qì)件(jiàn)、MEMS等产品(pǐn)，下游触角延(yán)伸至汽车、物联网、电源等领域。

　　国内方面，射(shè)频领域正呈现出一(yī)片红海的竞争格局，由于入(rù)局者(zhě)众，且产品仍集中在中低端(duān)市场，各射频芯片厂商只能再卷(juǎn)价格(gé)，进一步压低了自身的利润空间。

　　射频厂商(shāng)三伍微电(diàn)子创始人钟林(lín)此前曾表(biǎo)示，国产(chǎn)射频前端芯片(piàn)杀(shā)价已经无(wú)底线，而预计(jì)未来每个射(shè)频细分赛道还会(huì)有更多(duō)竞争者进入，往后三(sān)年射频芯片厂商将面临更(gèng)大(dà)的生存和竞争压力。

　　目前，一(yī)级(jí)市场对射(shè)频(pín)芯(xīn)片厂商的(de)关注亦(yì)有(yǒu)所下降，截至目前(qián)，今(jīn)年共有9家射频芯片(piàn)厂(chǎng)商(shāng)宣布完成融资，而在2021年上半年(nián)，这个数据是近50家，且(qiě)投资(zī)机构涵盖了投资机构涵(hán)盖了中金资本、红(hóng)杉资本中(zhōng)国、小米(mǐ)长江产业基金、深创投等知(zhī)名机(jī)构(gòu)。

　　当前，射频领域仍有(yǒu)飞骧科技、康希通信等公(gōng)司正排队(duì)IPO。

　　慧智微(wēi)在招股书中表示，本次IPO募得资金将用于芯片测设(shè)中(zhōng)心建(jiàn)设、总部(bù)基地及上海和广(guǎng)州研(yán)发中心(xīn)建设以及补充(chōng)流(liú)动资金。具体(tǐ)战略规划方面，其表示将(jiāng)巩固在5G射频前端领域取得的市场(chǎng)地(dì)位，增加头部(bù)客(kè)户的市场(chǎng)份额；技术上跟进(jìn)射频前端(duān)技(jì)术(shù)迭代，优化(huà)可重构技(jì)术框架(jià)在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产(chǎn)品上(shàng)加大对上游滤波器(qì)、多工器的(de)产(chǎn)业链布局，拓展 L-PAMiD 等(děng)更高门(mén)槛的产(chǎn)品系(xì)列。

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