券(quàn)商研(yán)报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速发展，提(tí)升(shēng)高(gāo)性能导热材料需求来(lái)满(mǎn)足散(sàn)热需求(qiú)；下(xià)游终端应(yīng)用领(lǐng)域的发展也(yě)带(dài)动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的导热(rè)材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂和相变材料主要用作(zuò)提(tí)升导热能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月(yuè)26日(rì)发布的研报(bào)中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽可(kě)能多在物理距离(lí)短的范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯(xīn)片(piàn)，以(yǐ)使得(dé)芯片间的信息传输速度足够快。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆叠，不(bù)断提高封(fēng)装密度(dù)已经成为一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和封装模组(zǔ)的(de)热通量也(yě)不断増大，显著提高导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的(de)算(suàn)力(lì)需求与日俱(jù)增，导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)需(xū)求会提(tí)升。根据中(zhōng)国(guó)信通院发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发(fā)展，数据(jù)中(zhōng)心单(dān)机柜功(gōng)率将越来越大(dà)，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱(qū)动(dòng)导热材(cái)料需求有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师(shī)表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对(duì)于热管(guǎn)理的要(yào)求更高。未(wèi)来5G全球建设会(huì)为导热材(cái)料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在(zài)实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材(cái)料使用领(lǐng)域(yù)更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电(diàn)池、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我(wǒ)国(guó)导(dǎo)热材料(liào)市场规模年(nián)均复合增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材(cái)料(liào)市场规模(mó)均在(zài)下游强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳步上(shàng)升(shēng)之势(shì)。

上火了可以吃猕猴桃吗芭芭农场，上火了猕猴桃能吃吗　　导热材料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来(lái)看，上游所(suǒ)涉(shè)及的(de)原(yuán)材料(liào)主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料(liào)及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一(yī)些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形成导热器件(jiàn)并最终应用(yòng)于消费电池(chí)、通信(xìn)基站、动力电池等领域(yù)。分析人士指出，由(yóu)于(yú)导热材(cái)料(liào)在终端的中的成(chéng)本占比并不高(gāo)，但(dàn)其扮演的(de)角色非常重要，因(yīn)而(ér)供应(yīng)商(shāng)业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨(mò)领(lǐng)域有(yǒu)布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达上火了可以吃猕猴桃吗芭芭农场，上火了猕猴桃能吃吗。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公(gōng)司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科(kē)技(jì)；导热器件有布(bù)局的上市公(gōng)司为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石(shí)科技(jì)、碳(tàn)元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应(yīng)用升(shēng)级，预(yù)计2030年全(quán)球导热材料市(shì)场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注(zhù)两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议关(guān)注具有技术(shù)和先发优(yōu)势(shì)的(de)公司德邦科技(jì)、中石科技(jì)、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量依(yī)靠(kào)进口，建议关注(zhù)突破核(hé)心技术，实现本土替(tì)代(dài)的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内(nèi)人(rén)士表示，我国外导热材(cái)料发(fā)展较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材料我(wǒ)国(guó)技(jì)术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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