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中国的中西部地区是指哪几个省市,中国中西部是哪些地方

中国的中西部地区是指哪几个省市,中国中西部是哪些地方 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成(chéng)电(diàn)路的作用是什么,集成电路有什么作(zuò)用是集成电(diàn)路的作用:减(jiǎn)少(shǎo)元器件的使用的。

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集成(chéng)电路的作用是(shì)什么,集成电路有什么作用

  集成(chéng)电(diàn)路的作用(yòng):

  1、减少元器(qì)件的使用。

  集成电路(lù)的诞生(shēng),小规模(mó)的集成(chéng)电路使(shǐ)内容元器(qì)件的数量减少,在零散元器件上有了很大的技(jì)术提高(gāo)。

  2、产品(pǐn)性能得到有效提高(gāo)。

  将元器(qì)件都集合(hé)到了一起(qǐ),不仅减(jiǎn)少了外电(diàn)信号的(de)干(gàn)扰(rǎo),也在电路设计方面(miàn)有了很大的提升(shēng),提高了运行速(sù)度(dù)。

  3、更(gèng)加方便应用(yòng)。

  一种(zhǒng)功能对应一种电路(lù),将(jiāng)一种功能集中成一个(gè)集(jí)成电(diàn)路,如此一来,在以后应用中(zhōng),要(yào)什么功能就可(kě)以应用相应(yīng)的集成电路,从而大大方(fāng)便(biàn)了(le)应用(yòng)。

扩展资料(liào)

  集(jí)成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(piàn)中国的中西部地区是指哪几个省市,中国中西部是哪些地方(microchip)、芯片(chip)在电子学(xué)中是一(yī)种(zhǒng)把电路(主要(yào)包括半导体装置,也(yě)包括被动元件(jiàn)等)小型化(huà)的方式,并通常制(zhì)造在半导(dǎo)体晶(jīng)圆表面上。

  前述将(jiāng)电路(lù)制造在半导(dǎo)体芯片表面上的集成电路又(yòu)称薄(báo)膜(mó)(thin-film)集成电路。

  另有一种厚(hòu)膜(thick-film)混成集成电路(lù)(hybrid integrated circuit)是由独立半(bàn)导体设(shè)备和被动元件(jiàn),集(jí)成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

  本文是关于单片(monolithic)集(jí)成电(diàn)路,即薄(báo)膜(mó)集成电路(lù)。

  集成电路具(jù)有体积小,重量轻,引出线(xiàn)和焊接点少(shǎo),寿命(mìng)长,可靠性高,性能好等优点(diǎn),同时成本低(dī),便(bià中国的中西部地区是指哪几个省市,中国中西部是哪些地方n)中国的中西部地区是指哪几个省市,中国中西部是哪些地方于大规模生产。

  它不(bù)仅在工、民用电(diàn)子设备如收录机、电视(shì)机、计算机等方面得到广泛的(de)应用,同时在军事(shì)、通讯、遥控(kòng)等方面也(yě)得到广(guǎng)泛的(de)应用(yòng)。

  用集成电路来(lái)装配电子(zi)设备,其装配(pèi)密度比晶体管可提高几十倍至几千倍,设备的稳(wěn)定工(gōng)作时间也可(kě)大大提高(gāo)。

集成电路的作(zuò)用(yòng)是什么?

  集(jí)成电(diàn)路的作用:

  1、减少元器件的使(shǐ)用。

  集成(chéng)电路的(de)诞(dàn)生,小规模的集成(chéng)电(diàn)路使内容元(yuán)器件的数量减少,在(zài)零散元(yuán)器件上有了很(hěn)闷键大的技术提高。

  2、产品(pǐn)性能得到有效提高。

  将元(yuán)器件都(dōu)集合(hé)到(dào)了一起,不仅减少(shǎo)了外电信(xìn)号的(de)干扰(rǎo),也(yě)在电路设计方面有(yǒu)了很大的提升,提高了(le)运行速度。

  3、更(gèng)加方便(biàn)应用。

  一种功能对应一种电路(lù),将一(yī)种功(gōng)能集中(zhōng)成(chéng)一个集(jí)成电路,如此一来,在以后应用中(zhōng),要什么功能就(jiù)可以应(yīng)用相应的集成电路,从(cóng)而大大方便了应用。

扩展(zhǎn)资料(liào)

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电子学中是一(yī)种把电路(主要(yào)包括半导(dǎo)体装(zhuāng)置,也包括(kuò)被动元(yuán)件(jiàn)等)小型(xíng)化的方(fāng)式,并通常制造在半导(dǎo)体(tǐ)晶圆表面上。

  前述将电路制造(zào)在半(bàn)导体芯片表面上的集成电路又称(chēng)薄膜(thin-film)集成电路(lù)。

  另有一种(zhǒng)厚膜(thick-film)混成集成(chéng)电路(lù)(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立(lì)半导体(tǐ)设备和被动元件,集成到衬底或(huò)线路板袜亮所构成的小型化(huà)电路。

  本(běn)文是关于单片(monolithic)集成(chéng)电路,即薄膜集成电路(lù)。

  集成电路具有体(tǐ)积小(xiǎo),重量轻,引(yǐn)出(chū)线和焊接(jiē)点少,寿命长(zhǎng),可靠性高,性能好等优点(diǎn),同(tóng)时(shí)成(chéng)本低,便于大规模生产。

  它不仅(jǐn)在工、民用电子设备如收录(lù)机、电(diàn)视机、计算(suàn)机等方面得(dé)到广泛的(de)应用,同时在军(jūn)事(shì)、通讯、遥控等(děng)方面也得到广(guǎng)泛的应用(yòng)。

  用集成电路来装(zhuāng)配蚂好巧电子设备(bèi),其装配(pèi)密度比晶(jīng)体管可提高几十倍(bèi)至几千(qiān)倍,设备的(de)稳定工(gōng)作时间也可大大提高。

  参(cān)考(kǎo)资(zī)料来(lái)源:百度百科-集成电路

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