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m开头的姓氏都有哪些,m开头的姓氏中文名 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作用是什(shén)么,集成电路有(yǒu)什(shén)么作用是集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)的作用:减(jiǎn)少元m开头的姓氏都有哪些,m开头的姓氏中文名器件(jiàn)的使用的。

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集成电路(lù)的作(zuò)用是什么,集成(chéng)电(diàn)路有什(shén)么作用

  集成(chéng)电(diàn)路(lù)的作用:

  1、减少(shǎo)元器件的使用。

  集成(chéng)电路(lù)的诞生,小规模的集成(chéng)电路使内容元器件的数(shù)量减少,在零散元(yuán)器(qì)件上有了很大的(de)技术提高(gāo)。

  2、产品性能得到(dào)有效提高。

  将元(yuán)器件都(dōu)集合到了(le)一起,不仅减少(shǎo)了外电信号的(de)干扰,也在(zài)电路设计方(fāng)面(miàn)有了很(hěn)大(dà)的提(tí)升,提高了运(yùn)行速度。

  3、更加方便应(yīng)用。

  一种功能对应一种电(diàn)路,将一种功能(néng)集(jí)中成(chéng)一个集成(chéng)电(diàn)路,如此一(yī)来,在以后应用中,要什么功能就(jiù)可(kě)以应用相(xiāng)应的集成电路,从而大大(dà)方(fāng)便了应用。

扩(kuò)展资料(liào)

  集(jí)成电(diàn)路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯片(chip)在电子m开头的姓氏都有哪些,m开头的姓氏中文名学中是一(yī)种把电路(主要包括(kuò)半导体装置,也包(bāo)括被动元件等(děng))小型化的方式,并通常制造(zào)在半导(dǎo)体晶(jīng)圆表面上(shàng)。

  前(qián)述(shù)将(jiāng)电(diàn)路制造在半导体芯(xīn)片表面上的集成电路(lù)又称薄膜(thin-film)集成(chéng)电(diàn)路。

  另有一种厚膜(thick-film)m开头的姓氏都有哪些,m开头的姓氏中文名混成(chéng)集成电路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立半导体设备和被动元件(jiàn),集成到(dào)衬底或线路(lù)板(bǎn)所构成的(de)小型化电路。

  本文是关于单(dān)片(monolithic)集(jí)成电路,即(jí)薄膜集(jí)成电路。

  集(jí)成电路(lù)具(jù)有体积(jī)小(xiǎo),重量(liàng)轻,引(yǐn)出线和焊接点少(shǎo),寿命长(zhǎng),可靠(kào)性高,性(xìng)能好等优(yōu)点,同时成本低,便于(yú)大规模生产。

  它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛(fàn)的应(yīng)用,同时(shí)在军事、通讯、遥(yáo)控等(děng)方面(miàn)也(yě)得到广(guǎng)泛的应用。

  用集成电路来装配电子设备,其装配密度(dù)比晶(jīng)体管可提高几十倍至(zhì)几千倍,设(shè)备(bèi)的稳(wěn)定(dìng)工作(zuò)时间也(yě)可(kě)大大提高。

集(jí)成电路的(de)作用是什么(me)?

  集成电路的(de)作用(yòng):

  1、减少元器件的(de)使用(yòng)。

  集(jí)成电路的诞(dàn)生,小规模(mó)的集成电路使内容(róng)元器件的数量减少(shǎo),在零散元(yuán)器件上有了很闷键(jiàn)大(dà)的技术提高。

  2、产品性能(néng)得(dé)到有效提高。

  将元器件都集合(hé)到(dào)了一起,不(bù)仅(jǐn)减(jiǎn)少(shǎo)了外电(diàn)信号的干扰,也在(zài)电(diàn)路(lù)设计方面有了很大的提升,提高了运(yùn)行速度。

  3、更加方便应(yīng)用。

  一种功能对应一种电路,将(jiāng)一种功能(néng)集中成一(yī)个集(jí)成电路,如此一来(lái),在以后应用中,要什么功(gōng)能(néng)就(jiù)可以应用相应的集成电路,从而(ér)大大(dà)方便了(le)应(yīng)用。

扩展(zhǎn)资料(liào)

  集成电路或(huò)称微电(diàn)路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是(shì)一种把电路(主(zhǔ)要(yào)包(bāo)括半导(dǎo)体装置(zhì),也(yě)包括被(bèi)动(dòng)元件等(děng))小型化(huà)的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。

  前(qián)述(shù)将电路制造(zào)在半导体芯(xīn)片表面(miàn)上的集成电(diàn)路(lù)又称薄膜(thin-film)集成(chéng)电(diàn)路(lù)。

  另有一(yī)种(zhǒng)厚(hòu)膜(thick-film)混成集成(chéng)电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立半导体(tǐ)设备和被(bèi)动元件,集(jí)成(chéng)到衬(chèn)底或线路(lù)板袜(wà)亮(liàng)所构成(chéng)的(de)小型(xíng)化电(diàn)路。

  本文是关于单(dān)片(piàn)(monolithic)集成电路,即(jí)薄膜集成(chéng)电路。

  集成电路具有(yǒu)体积小(xiǎo),重量轻,引出线(xiàn)和焊(hàn)接(jiē)点少,寿(shòu)命(mìng)长,可靠性高,性(xìng)能好等(děng)优点,同时成(chéng)本低,便于大规(guī)模生产。

  它(tā)不仅在工、民(mín)用电子设备如收录机、电视机、计算机(jī)等方面(miàn)得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广(guǎng)泛的应用。

  用集成(chéng)电路来装(zhuāng)配(pèi)蚂(mǎ)好巧(qiǎo)电子(zi)设(shè)备,其装配密(mì)度比(bǐ)晶体管可提高(gāo)几十倍至几千(qiān)倍,设备的稳定工作时(shí)间也可大大提高。

  参考资(zī)料来源:百度百科-集(jí)成电(diàn)路(lù)

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